cbb电容335_厂家_价格_品牌_库存

型号：FS56X335K101EFG 编号：C7426961

封装：2225

品牌：PSA(信昌电陶)

采用环保材料制造,无铅和镉。通过多层电容器单元串联实现高压性能,这种特殊设计可在整个电容器中分配电压梯度,防止短路故障,是用于LCD背光逆变器应用的安全设计。

1+
￥4.1
10+
￥3.32
30+
￥2.94
100+
￥2.55
500+
￥2.32

有货

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型号：PX335K2C2702 编号：C5116063

封装：插件,P=27.5mm

品牌：KYET(科雅)

数据手册

1+
￥4.33
10+
￥3.51
50+
￥2.98
100+
￥2.58
500+
￥2.33
1000+
￥2.21

有货

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型号：RYRVT50V3.3UF4*5 编号：C48970725

封装：SMD,D4xL5.4mm

品牌：HONOR(荣誉)

贴片电解电容（-55~+105度）寿命：2000H容量:3.3UF电压:50V封装:SMD:D4xL5.4mm

20+
￥0.1812
200+
￥0.1397
600+
￥0.1166

有货

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型号：CD26G2GM3R3E120T 编号：C25503892

封装：插件,D6.3xL12mm

品牌：CH(创慧电子)

黑底金字 5000～8000H at 105℃

20+
￥0.198076 ￥0.2153
200+
￥0.154284 ￥0.1677
1000+
￥0.129996 ￥0.1413
2000+
￥0.115368 ￥0.1254
10000+
￥0.102764 ￥0.1117
20000+
￥0.095956 ￥0.1043

有货

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型号：1206B335K250NT 编号：C1322386

封装：1206

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

数据手册

10+
￥0.292
100+
￥0.2392
300+
￥0.2128
2000+
￥0.1761

有货

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型号：EGW2GM3R3E12OT 编号：C721009

封装：插件,D6.3xL12mm

品牌：AISHI(艾华集团)

数据手册

10+
￥0.2976
100+
￥0.2359
500+
￥0.2051
1000+
￥0.1729 ￥0.182
5000+
￥0.155325 ￥0.1635
10000+
￥0.14649 ￥0.1542

有货

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型号：ECE2WM3R3F12OTPO 编号：C2895072

封装：插件,D8xL12mm

品牌：Yunxing(云星)

数据手册

10+
￥0.3161
100+
￥0.2537
500+
￥0.2043
1000+
￥0.1809
5000+
￥0.1621
10000+
￥0.1528

有货

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型号：UV2G3R3M0810VG 3.3UF 400V 编号：C970717

封装：SMD,D8xL10.2mm

品牌：DMBJ(振宝佳)

数据手册

5+
￥0.6236
50+
￥0.4892
150+
￥0.422
500+
￥0.3578

有货

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型号：RYUD400V3.3UF8*10 编号：C48970959

封装：SMD,D8xL10.2mm

品牌：HONOR(荣誉)

贴片电解电容（-55~+105度）寿命：6000H容量:3.3UF电压:400V封装:SMD:D8xL10.2mm

5+
￥0.718
50+
￥0.562
150+
￥0.484
500+
￥0.4255

有货

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型号：T491A335K020AT 编号：C19351

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带贴装设备完全兼容。

数据手册

1+
￥0.742995 ￥0.7821
10+
￥0.726085 ￥0.7643
30+
￥0.714875 ￥0.7525
100+
￥0.703665 ￥0.7407

有货

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型号：EFVD450ADA3R3M08B0 编号：C42405813

封装：SMD,D8xL10.5mm

品牌：FOLLON(富隆电子)

FVD高压长寿命系列,负荷寿命5000小时，-40~+105°C 的温度范围

5+
￥0.78897 ￥1.1271
50+
￥0.63021 ￥0.9003
150+
￥0.56217 ￥0.8031
500+
￥0.47726 ￥0.6818
2500+
￥0.43946 ￥0.6278
5000+
￥0.41678 ￥0.5954

有货

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型号：293D335X9016A2TE3 编号：C1954959

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：VISHAY(威世)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

数据手册

5+
￥0.8132
50+
￥0.6505
150+
￥0.5691
500+
￥0.467452 ￥0.5081
2000+
￥0.422556 ￥0.4593
4000+
￥0.400108 ￥0.4349

有货

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型号：T491A335M016AT 编号：C1952847

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥1.228825 ￥1.2935
50+
￥0.97546 ￥1.0268
150+
￥0.86697 ￥0.9126
500+
￥0.7315 ￥0.77
2000+
￥0.671175 ￥0.7065
4000+
￥0.63498 ￥0.6684

有货

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型号：EFVD450ADA3R3M10B0 编号：C42405812

封装：SMD,D10xL10.5mm

品牌：FOLLON(富隆电子)

FVD高压长寿命系列,负荷寿命5000小时，-40~+105°C 的温度范围

5+
￥1.53405 ￥2.1915
50+
￥1.22535 ￥1.7505
150+
￥1.09305 ￥1.5615
500+
￥0.92799 ￥1.3257
2500+
￥0.85449 ￥1.2207
5000+
￥0.81039 ￥1.1577

有货

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型号：MPP335J2E1912228LC 编号：C412552

封装：插件,P=15mm

品牌：SRD(圣融达)

塑料薄膜电容器可通分为膜箔式电容器与金属化膜电容器两大类。PE膜具有较高之介质损耗,从而使其较适用于10kHz以下之应用。同时PE膜具有较高之介质常数,因此可以较小尺寸得到所需之容值。而且PE膜之使用温度范围较其他常用之介质来得广阔。PE薄膜电容器属于一般用途之电容器,具有最佳之体积效率,而且价格较低,最适合使用于各种直流电路之应用,例如耦合,旁路,封锁及除噪等线路。膜箔式电容器基本上由一双极版所构成,而极板间则由一绝缘塑料薄膜(亦称介质)分隔开

数据手册

5+
￥1.6127
50+
￥1.2767
250+
￥1.1327
500+
￥0.953
2500+
￥0.873
5000+
￥0.825

有货

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型号：C3225X7R1H335KT000N 编号：C117474

封装：1210

品牌：TDK

特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步,实现了高电容量。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。由于有良好的频率特性,与理论值的设计相近。由于ESR较小的缘故,对波纹电流所引起的发热也小。应用：一般电子设备。移动通信设备

数据手册

5+
￥2.04497 ￥2.1526
50+
￥1.623455 ￥1.7089
150+
￥1.44286 ￥1.5188
1000+
￥1.217425 ￥1.2815
2000+
￥1.11701 ￥1.1758
5000+
￥1.05678 ￥1.1124

有货

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型号：228CB0050 编号：C52120706

封装：插件,P=27.5mm

品牌：KNSCHA(科尼盛)

DC-LINK直流薄膜电容器

1+
￥2.2325 ￥2.35
10+
￥2.185 ￥2.3
30+
￥2.1565 ￥2.27
100+
￥2.128 ￥2.24

有货

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型号：CD288335M2G0812VFL 编号：C7499933

封装：插件,D8xL12mm

品牌：HRK(鸿瑞凯电子)

寿命3000H 105°

1+
￥2.2515 ￥2.37
10+
￥1.7575 ￥1.85
30+
￥1.539 ￥1.62
100+
￥1.273 ￥1.34
500+
￥1.1495 ￥1.21
1000+
￥1.083 ￥1.14

有货

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型号：T491D335M050AT 编号：C1953544

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J-STD-020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,用于导电环氧连接工艺。标准封装形式为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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