cbb电容335_厂家_价格_品牌_库存

型号：VMME0692G3R3MV 编号：C487260

封装：SMD,D10xL6.9mm

品牌：Ymin(永铭)

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5+
￥0.931
50+
￥0.7478
150+
￥0.6562
800+
￥0.5875
2400+
￥0.5325
4800+
￥0.505

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型号：TMK325B7335MN-T 编号：C2264553

封装：1210

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

应用：一般电子设备(如AV设备、办公自动化设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备,包括但不限于手机和个人电脑)。汽车电子设备。电信基础设施。工业设备。医疗设备(GHTF A C类,日本I III类)

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5+
￥1.2738
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￥1.0218
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￥0.9138

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型号：CGA4J1X7R1E335K125AC 编号：C3853302

封装：0805

品牌：TDK

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

1+
￥1.81
500+
￥1.72

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型号：MEF335J250D03 编号：C7431888

封装：-

品牌：Jimson(智新)

特性：低频应用中具高可靠性及优良特点。无感型结构。自愈性好。应用：滤波及噪音抑制回路。脉冲、逻辑、定时回路

1+
￥1.91
10+
￥1.86
30+
￥1.83
100+
￥1.8

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型号：TAJC335M035RNJ 编号：C127515

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：Kyocera AVX

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5+
￥2.1079
50+
￥1.6946
150+
￥1.5174
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￥1.2964
2500+
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型号：C1206C335K4PACTU 编号：C2172934

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

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1+
￥2.74
10+
￥2.68
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￥2.64

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型号：C42Q2335MBWC000 编号：C49236872

封装：插件,P=27.5mm

品牌：faratronic(厦门法拉)

305V335K

1+
￥5.11
10+
￥5
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￥4.93

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型号：C1812X335K1RACAUTO 编号：C3881915

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

多层陶瓷电容器采用独特的柔性端接系统,与标准端接材料集成。在标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂,以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。该技术旨在解决多层陶瓷电容器的主要故障模式弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹

1+
￥5.92
10+
￥5.77
30+
￥5.67

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型号：C3225X7R1H335K 编号：C5331065

封装：1210

品牌：TDK

多层陶瓷电容

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1+
￥9.37
10+
￥7.87
30+
￥7.05

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型号：MPC335K800D01 编号：C2908130

封装：插件,P=27.5mm

品牌：Jimson(智新)

特性：无感型结构,自愈性好。高耐湿特性。优异的物理特性及环境适应性。应用：应用于电力电子设备中的串并联谐振电路。应用于电力电子设备中开关器件关断时的尖峰电压,尖峰电流吸收保护

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1+
￥10.12
10+
￥8.61
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型号：KM3R3M4000612PE7 编号：C2887664

封装：插件,D6.3xL12mm

品牌：UNITED(怡德)

PET套管/黑底金字，标准品

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20+
￥0.07002 ￥0.2334
200+
￥0.03692 ￥0.1846
1000+
￥0.01575 ￥0.1575
2000+
￥0.01412 ￥0.1412
10000+
￥0.01271 ￥0.1271
20000+
￥0.01195 ￥0.1195

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型号：TCC1206X7R335K160HT 编号：C20416453

封装：1206

品牌：CCTC(三环)

10+
￥0.1271
100+
￥0.1242
300+
￥0.1222

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型号：ECG2GM3R3E12OTBO 编号：C525436

封装：插件,D6.3xL12mm

品牌：Yunxing(云星)

应用：电源盒。LED灯。LED球泡灯。高温工业设备。高频低阻产品。具有反向电压或不知极性的电路。贴片安装。高信赖性产品

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10+
￥0.2438
100+
￥0.191
300+
￥0.1646
1000+
￥0.1448
5000+
￥0.129
10000+
￥0.121

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型号：RD400M3R3LO8*9TH-2B2Et 编号：C2987900

封装：插件,D8xL9mm

品牌：BERYL(绿宝石)

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10+
￥0.3198
100+
￥0.2511
500+
￥0.2118

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型号：TCC1206X7R335K250FT 编号：C394259

封装：1206

品牌：CCTC(三环)

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10+
￥0.3677
100+
￥0.2981
300+
￥0.2633
3000+
￥0.2017
6000+
￥0.1809
9000+
￥0.1704

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型号：VES3R3M1HTR-0405L 编号：C134505

封装：SMD,D4xL5.3mm

品牌：Lelon(立隆)

特性：4φ 6.3φ,105°C、1000小时寿命保证。制品高度5.5mm小型贴片型电容器。适用表面黏着之高密度PCB设计。符合RoHS指令

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5+
￥0.4115
50+
￥0.4043
150+
￥0.3996
500+
￥0.3948

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型号：VES3R3M1HTR-0405 编号：C249713

封装：SMD,D4xL5.3mm

品牌：Lelon(立隆)

特性：4φ~6.3φ、105°C、1,000小时寿命保证。制品高度5.5mm小型贴片型电容器。适用表面黏着之高密度PCB设计。符合RoHS指令

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10+
￥0.4131
100+
￥0.3396
300+
￥0.3029
2000+
￥0.2753
4000+
￥0.2533
10000+
￥0.2422

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型号：VZH3R3M1HTR-0406 编号：C249911

封装：SMD,D4xL5.7mm

品牌：Lelon(立隆)

特性：4φ至18φ,105°C,2000至5000小时保证。大容量、超低阻抗电容。专为高密度PCB板表面贴装设计。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准

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10+
￥0.4167
100+
￥0.3399
300+
￥0.3015
2000+
￥0.2727
4000+
￥0.2497
10000+
￥0.2382

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型号：C2012X5R1A335KT000N 编号：C76635

封装：0805

品牌：TDK

特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步,实现了高电容量。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。由于有良好的频率特性,与理论值的设计相近。由于ESR较小的缘故,对波纹电流所引起的发热也小。应用：一般电子设备。移动通信设备

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1+
￥0.4785
10+
￥0.3777
30+
￥0.3273

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型号：EEEHB1H3R3AR 编号：C413626

封装：SMD,D4xL5.8mm

品牌：PANASONIC(松下)

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5+
￥0.8821
50+
￥0.7149
150+
￥0.6313
500+
￥0.5686
2000+
￥0.4858
4000+
￥0.4607

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型号：T491A335K025AT 编号：C1953153

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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1+
￥1.2657
10+
￥1.0051
30+
￥0.8934

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型号：T491B335M035AT 编号：C600511

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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1+
￥1.8314
10+
￥1.4701
30+
￥1.3153

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型号：T494B335M035AT 编号：C1847628

封装：1411

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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1+
￥5.42
10+
￥5.3
30+
￥5.23

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型号：R82CC4330Z330J 编号：C3774843

封装：-

品牌：KEMET(基美)

1+
￥12.96
10+
￥12.69
30+
￥12.5

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型号：T491D335K050AT 编号：C5106888

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。在J-STD-020标准下,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%RH环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。也提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。