cbb电容335_厂家_价格_品牌_库存

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：T491B335M016AT 编号：C4986972

封装：1411

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。在J-STD-020标准下,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%RH环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。也提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥1.332 ￥1.48
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型号：CGA5L1X7R1V335K160AC 编号：C2172767

封装：1206

品牌：TDK

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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￥2.8975 ￥3.05
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型号：MEF335K250D03 编号：C434352

封装：插件,P=27.5mm

品牌：Jimson(智新)

特性：低频应用中具高可靠性及优良特点。无感型结构。自愈性好。应用：滤波及噪音抑制回路。脉冲、逻辑、定时回路

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型号：C352J335JBSC000 编号：C48533270

封装：插件

品牌：faratronic(厦门法拉)

特性：金属化聚丙烯结构。优良的电气性能。塑料外壳(UL94 V-0),环氧树脂密封。应用：开关电源的中间电路电容器。电子镇流器

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￥5.26
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型号：SMQP335K350XXF13B2815 编号：C263736

封装：插件,P=27.5mm

品牌：CHAMPION(全鹏)

X2安规电容选用金属化聚丙烯薄膜作为核心介质，为无极性电容，通过各国安规认证，失效后不会产生电击、起火风险，电容击穿时会呈现开路状态，无短路隐患。具有耐压性强，绝缘性强以及稳定稳定性良好等特点，广泛应用于电源行业、家电行业、新能源行业、工控行业、照明行业、医疗设备行业。

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型号：C4AQJLU4330M11J 编号：C3781115

封装：插件,P=27.5mm

品牌：KEMET(基美)

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型号：3.3uF400V8x12KM 编号：C49304877

封装：插件,D8xL12mm

品牌：Econd(米朗电子)

105℃ 2000hrs

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型号：CX3R3KO812B 编号：C2149571

封装：插件,D8xL12mm

品牌：TWBOR(伯鸿)

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型号：0805X335K6R3CT 编号：C396741

封装：0805

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：CV3R3MM712B 编号：C911219

封装：插件,D6.3xL12mm

品牌：TWBOR(伯鸿)

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型号：HY1H3R3MC040054MEO 编号：C2977464

封装：SMD,D4xL5.4mm

品牌：HYNCDZ(宏远纳川)

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型号：VKMB1001H3R3MV 编号：C487351

封装：SMD,D5xL10mm

品牌：Ymin(永铭)

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型号：1206B335K160NT 编号：C20617860

封装：1206

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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