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首页 > 热门关键词 > cbb聚丙烯电容器
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8.2nF ±5% 400V 内弯切4 CBB21 9.5*8.5*5
型号：B22G822JJ240095085050EOY 编号：C2893128
封装：插件,P=7.5mm
品牌：STE(松田)
特性：电容器容量范围从0.01uF到3.3uF。工作温度:-40°C~105°C。储存温度:15°C~35°C。损耗少,内部温升小。金属化聚丙烯膜组成,无感结构。承受高脉冲,大电流,耐高频100KHz。应用：高频、直流、交流和脉冲电路。大电流场合
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    8.2nF ±5% 400V L=20 CBB21 9.5*8.5*5
    型号：B22G822JD3B0095085050EOY 编号：C2893127
    封装：插件,P=5mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从0.01uF到3.3uF。工作温度:-40°C~105°C。储存温度:15°C~35°C。损耗少,内部温升小。金属化聚丙烯膜组成,无感结构。承受高脉冲,大电流,耐高频100KHz。应用：高频、直流、交流和脉冲电路。大电流场合
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    3.3nF ±10% 1.25kV L=20 CBB21 9.5*8*4.5
    型号：B23B332KJ1B0095080045EOY 编号：C2893232
    封装：插件,P=7.5mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从0.01uF到3.3uF。工作温度: 40°C~105°C。储存温度: 15°C~35°C。损耗少,内部温升小。金属化聚丙烯膜组成,无感结构。承受高脉冲,大电流,耐高频100KHz。应用：高频、直流、交流和脉冲电路。大电流场合
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    18nF ±5% 630V L=3 12/7.5/4.5 CBB21
    型号：B22J183JN130120075045EOZ 编号：C2893152
    封装：插件,P=10mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从0.01uF到3.3uF。工作温度:-40°C~105°C。储存温度:15°C~35°C。损耗少,内部温升小。金属化聚丙烯膜组成,无感结构。承受高脉冲,大电流,耐高频100KHz。应用：高频、直流、交流和脉冲电路。大电流场合
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    150nF ±10% 450V L=2.6 CBB21 12*10.5*6
    型号：B22S154KN126120105060EOJ 编号：C2893216
    封装：插件,P=10mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从0.01uF到3.3uF。工作温度:-40°C~105°C。储存温度:15°C~35°C。损耗少,内部温升小。金属化聚丙烯膜组成,无感结构。承受高脉冲,大电流,耐高频100KHz。应用：高频、直流、交流和脉冲电路。大电流场合
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    150nF ±5% 450V
    型号：MPB154J2WC2R6LC 编号：C5280006
    封装：插件,P=10mm
    品牌：SRD(圣融达)
    该系列电容器采用阻燃环氧树脂灌封,塑料外壳封装,适用于交流、直流和脉冲电路。
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    1nF ±10% 1.25kV L=3.8 CBB21 9.5*8*4
    型号：B23B102KJ138095080040EOJ 编号：C2893222
    封装：插件,P=7.5mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从0.01uF到3.3uF。工作温度:-40°C~105°C。储存温度:15°C~35°C。损耗少,内部温升小。金属化聚丙烯膜组成,无感结构。承受高脉冲,大电流,耐高频100KHz。应用：高频、直流、交流和脉冲电路。大电流场合
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    8.2nF ±5% 630V
    型号：C822J822A7P40001 编号：C46638892
    封装：插件,P=10mm
    品牌：WALSON(万盛)
    MMKP82 822J 630V 13*11*5mm 谐振电容 塑壳双面金属化聚丙烯膜电容器

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    1.5nF ±10% 1.25kV L=20 CBB21 12*7.5*3.5
    型号：B23B152KN1B0120075035EOY 编号：C2893227
    封装：插件,P=10mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从0.01uF到3.3uF。工作温度:-40°C~105°C。储存温度:15°C~35°C。损耗少,内部温升小。金属化聚丙烯膜组成,无感结构。承受高脉冲,大电流,耐高频100KHz。应用：高频、直流、交流和脉冲电路。大电流场合
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    220nF ±5% 400V L=3.5 CBB21 12*12.5*6
    型号：B22G224JN135120125060EOZ 编号：C2893270
    封装：插件,P=10mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从0.01uF到3.3uF。工作温度: 40°C~105°C。储存温度: 15°C~35°C。损耗少,内部温升小。金属化聚丙烯膜组成,无感结构。承受高脉冲,大电流,耐高频100KHz。应用：高频、直流、交流和脉冲电路。大电流场合
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    220nF ±10% 400V L=20 12/12.5/6 CBB21
    型号：B22G224KN1B0120125060EOZ 编号：C2893275
    封装：插件,P=10mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从0.01uF到3.3uF。工作温度: 40°C~105°C。储存温度: 15°C~35°C。损耗少,内部温升小。金属化聚丙烯膜组成,无感结构。承受高脉冲,大电流,耐高频100KHz。应用：高频、直流、交流和脉冲电路。大电流场合
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    4.3nF ±10% 1.25kV L=20 7.5弯5 CBB21 9.5*10.5*6.5
    型号：B23B432KD6B0095105065EOJ 编号：C2893299
    封装：插件,P=5mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从0.01uF到3.3uF。工作温度:-40°C~105°C。储存温度:15°C~35°C。损耗少,内部温升小。金属化聚丙烯膜组成,无感结构。承受高脉冲,大电流,耐高频100KHz。应用：高频、直流、交流和脉冲电路。大电流场合
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    220nF ±5% 450V L=3.1 12*10*6 CBB21
    型号：B22S224JN231120100060EOJ 编号：C2893281
    封装：插件,P=10mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从0.01uF到3.3uF。工作温度: 40°C~105°C。储存温度: 15°C~35°C。损耗少,内部温升小。金属化聚丙烯膜组成,无感结构。承受高脉冲,大电流,耐高频100KHz。应用：高频、直流、交流和脉冲电路。大电流场合
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    6.8nF ±10% 1.6kV L=20 17/13/6 CBB81
    型号：B83C682KQ1B0170130060EOY 编号：C2893589
    封装：插件,P=15mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从0.001μF到0.033μF。工作温度:-40°C~105°C。储存温度:15°C~35°C。损耗少,内部温升小。金属化聚丙烯膜及铝箔组成,无感结构。可承受高脉冲,大电流,耐高频100KHz。应用：各种电子线路中的高脉冲线路、大电流。电子镇流器
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    18nF ±5% 1kV L=4 CBB13 17*12*6
    型号：B33A183JQ140170105055EOZ 编号：C2892978
    封装：插件,P=15mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从0.001uF到0.047uF。工作温度:-40°C至105°C。储存温度:15°C至35°C。损耗少,内部温升小。聚丙烯膜和铝箔组成,无感结构。承受高脉冲,大电流,耐高频100KHz。应用：各种电子线路中的直流、高脉冲线路。电子镇流器
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    8.2nF ±10% 1.6kV L=3.8 CBB81 17*15*7.5
    型号：B83C822KQ138170150075EOJ 编号：C2893614
    封装：插件,P=15mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从0.001μF到0.033μF。工作温度:-40°C~105°C。储存温度:15°C~35°C。损耗少,内部温升小。金属化聚丙烯膜及铝箔组成,无感结构。可承受高脉冲,大电流,耐高频100KHz。应用：各种电子线路中的高脉冲线路、大电流。电子镇流器
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    8.2nF ±5% 1.25kV L=20 17/11/7 CBB81
    型号：B83B822JQ1B0170110070EOY 编号：C2893611
    封装：插件,P=15mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从0.001μF到0.033μF。工作温度:-40°C~105°C。储存温度:15°C~35°C。损耗少,内部温升小。金属化聚丙烯膜及铝箔组成,无感结构。可承受高脉冲,大电流,耐高频100KHz。应用：各种电子线路中的高脉冲线路、大电流。电子镇流器
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    27nF ±5% 1kV L=20 CBB13 17*15*8.5
    型号：B33A273JQ1B0170150085EOY 编号：C2892986
    封装：插件,P=15mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从0.001uF到0.047uF。工作温度:-40°C至105°C。储存温度:15°C至35°C。损耗少,内部温升小。聚丙烯膜和铝箔组成,无感结构。承受高脉冲,大电流,耐高频100KHz。应用：各种电子线路中的直流、高脉冲线路。电子镇流器
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    680nF ±5% 400V L=8 CBB21 17*15.5*8.5
    型号：B22G684JQ180170155085EOZ 编号：C2893361
    封装：插件,P=15mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从0.01uF到3.3uF。工作温度:-40°C~105°C。储存温度:15°C~35°C。损耗少,内部温升小。金属化聚丙烯膜组成,无感结构。承受高脉冲,大电流,耐高频100KHz。应用：高频、直流、交流和脉冲电路。大电流场合
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    680nF ±5% 400V L=10 CBB21 17*15.5*8.5
    型号：B22G684JQ1A0170155085EOZ 编号：C2893362
    封装：插件,P=15mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从0.01uF到3.3uF。工作温度:-40°C~105°C。储存温度:15°C~35°C。损耗少,内部温升小。金属化聚丙烯膜组成,无感结构。承受高脉冲,大电流,耐高频100KHz。应用：高频、直流、交流和脉冲电路。大电流场合
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    680nF ±10% 400V L=3.8MM CBB21 17*15.5*8.5
    型号：B22G684KQ138170155085EOJ 编号：C2893365
    封装：插件,P=15mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从0.01uF到3.3uF。工作温度: -40°C~105°C。储存温度: 15°C~35°C。损耗少,内部温升小。金属化聚丙烯膜组成,无感结构。承受高脉冲,大电流,耐高频100KHz。应用：高频、直流、交流和脉冲电路。大电流场合
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    680nF ±10% 400V L=20 17/13/6.5 CBB21
    型号：B22G684KQ1B0170130065EOZ 编号：C2893367
    封装：插件,P=15mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从0.01uF到3.3uF。工作温度:-40°C~105°C。储存温度:15°C~35°C。损耗少,内部温升小。金属化聚丙烯膜组成,无感结构。承受高脉冲,大电流,耐高频100KHz。应用：高频、直流、交流和脉冲电路。大电流场合
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    560nF ±10% 400V L=20 CBB21 22*13*6
    型号：B22G564KS1B0220130060EOY 编号：C2893392
    封装：插件,P=20mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从0.01uF到3.3uF。工作温度:-40°C~105°C。储存温度:15°C~35°C。损耗少,内部温升小。金属化聚丙烯膜组成,无感结构。承受高脉冲,大电流,耐高频100KHz。应用：高频、直流、交流和脉冲电路。大电流场合
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    1.2uF ±10% 400V L=20 22/14.5/7.5 CBB21
    型号：B22G125KS1B0220145075EOY 编号：C2893389
    封装：插件,P=20mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从0.01uF到3.3uF。工作温度:-40°C~105°C。储存温度:15°C~35°C。损耗少,内部温升小。金属化聚丙烯膜组成,无感结构。承受高脉冲,大电流,耐高频100KHz。应用：高频、直流、交流和脉冲电路。大电流场合
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    560nF ±5% 400V L=6 17/14/8.5 CBB21
    型号：B22G564JQ160170140085EOZ 编号：C2893390
    封装：插件,P=15mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从0.01uF到3.3uF。工作温度:-40°C~105°C。储存温度:15°C~35°C。损耗少,内部温升小。金属化聚丙烯膜组成,无感结构。承受高脉冲,大电流,耐高频100KHz。应用：高频、直流、交流和脉冲电路。大电流场合
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    型号：B22G125JT135240140070EOY 编号：C2893388
    封装：插件,P=22.5mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从0.01uF到3.3uF。工作温度:-40°C~105°C。储存温度:15°C~35°C。损耗少,内部温升小。金属化聚丙烯膜组成,无感结构。承受高脉冲,大电流,耐高频100KHz。应用：广泛应用于高频、直流、交流和脉冲电路中。广泛用于大电流场合
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    1.2uF ±10% 250V L=3.5 22*14.5*7.5 CBB21
    型号：B22E125KS135220145075EOY 编号：C2893382
    封装：插件,P=20mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从0.01uF到3.3uF。工作温度:-40°C~105°C。储存温度:15°C~35°C。损耗少,内部温升小。金属化聚丙烯膜组成,无感结构。承受高脉冲,大电流,耐高频100KHz。应用：高频、直流、交流和脉冲电路。大电流场合
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    560nF ±5% 400V L=20 CBB21 17*12*6.5
    型号：B22G564JQ1B0170120065EOZ 编号：C2893391
    封装：插件,P=15mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从0.01uF到3.3uF。工作温度:-40°C~105°C。储存温度:15°C~35°C。损耗少,内部温升小。金属化聚丙烯膜组成,无感结构。承受高脉冲,大电流,耐高频100KHz。应用：高频、直流、交流和脉冲电路。大电流场合
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    560nF ±5% 630V L=20 17/14/8.5 CBB21
    型号：B22J564JQ1B0170140085EOZ 编号：C2893403
    封装：插件,P=15mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从0.01uF到3.3uF。工作温度:-40°C~105°C。储存温度:15°C~35°C。损耗少,内部温升小。金属化聚丙烯膜组成,无感结构。承受高脉冲,大电流,耐高频100KHz。应用：高频、直流、交流和脉冲电路。大电流场合
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    11nF ±5% 1kV
    型号：PPS113J3A1910158LC 编号：C7470269
    封装：插件
    品牌：SRD(圣融达)
    PE膜具有较高的介质损耗,从而使其较适用于10kHz以下之应用。同时PE膜具有较高的介质常数,因此可以较小尺寸得到所需之容值。而且PE膜之使用温度范围较其他常用之介质来得广阔。PE薄膜电容器属于一般用途之电容器,具有最佳之体积效率,而且价格较低,最适合使用于各种直流电路之应用,例如耦合,旁路,封锁及除噪等线路

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