独石电容1uf_厂家_价格_品牌_库存

特性：叠层独石结构,具有高可靠性能。具有优良的焊接与耐焊性能,适用于回流焊接与波峰焊接。具有较高的容量且容量性能稳定。应用：应用于各种滤波、耦合、谐振、旁路、高频电子线路

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型号：0201X105M6R3CT 编号：C295898

封装：0201

MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：0402X105M6R3NT 编号：C301999

封装：0402

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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型号：GRM033R60J105ME11D 编号：C161461

封装：0201

品牌：muRata(村田)

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型号：0402X105K160CT 编号：C83063

封装：0402

老批次：批次号19+

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型号：0603X105M100NT 编号：C2857984

封装：0603

特性：叠层独石结构,具有高可靠性能。具有优良的焊接与耐焊性能,适用于回流焊接与波峰焊接。具有较高的容量且容量性能稳定。应用：应用于各种滤波、耦合、谐振、旁路、高频电子线路

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型号：GRM155R61A105KE01D 编号：C389008

封装：0402

品牌：muRata(村田)

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型号：0603B105M250NT 编号：C2939801

封装：0603

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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型号：EMK107BJ105KA-T 编号：C87149

封装：0603

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型号：CC0603MRX5R7BB105 编号：C576862

封装：0603

特性：以卷带形式供应。镍屏障端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用：PCs、硬盘、游戏PC。电源

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型号：0805B105M500NT 编号：C2913555

封装：0805

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路,HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。Y5V:此类介质材料的电容器为II类电容器,是所有电容器中介电常数最大的电容器,但其容量稳定性较差,对温度、电压等条件较敏感,适用于要求大容量,温度变化不大的电路中

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￥0.0554
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￥0.0433
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型号：CC0603ZRY5V8BB105 编号：C106848

封装：0603

特性：采用卷带包装。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用：消费电子产品,例如:。调谐器

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￥0.0582
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￥0.046
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型号：CC0805X7R16V105KN 编号：C53084520

封装：0805

品牌：TORCH(火炬)

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￥0.0594
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￥0.047
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型号：CC0603MRY5V7BB105 编号：C519504

封装：0603

特性：采用卷带包装。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用：消费电子产品,例如:。调谐器

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50+
￥0.0625
500+
￥0.0492
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型号：TCC0603X7R105K250CTM 编号：C48543602

封装：0603

品牌：CCTC(三环)

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￥0.067
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型号：TCC0805X7R105M250FT 编号：C882166

封装：0805

品牌：CCTC(三环)

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￥0.0752
500+
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型号：0603X105J160CT 编号：C458913

封装：0603

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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50+
￥0.0878
500+
￥0.0694
1500+
￥0.0592
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￥0.0531
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型号：TMK105AC6105KV-F 编号：C2169575

封装：0402

应用：一般电子设备(如AV设备、办公自动化设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备,包括但不限于手机和个人电脑)。汽车电子设备。电信基础设施。工业设备。医疗设备(GHTF A C类,日本I III类)

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￥0.0882
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型号：0805B105K160CT 编号：C396719

封装：0805

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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50+
￥0.0893
500+
￥0.0704
3000+
￥0.0596
6000+
￥0.0533
24000+
￥0.0478
51000+
￥0.0448

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型号：MCAST168AB7105KTNA01 编号：C7225432

封装：0603

应用：消费类通用电子设备,如AV设备、办公自动化设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备(包括但不限于手机和个人电脑)。汽车电子设备(动力系统、安全系统)。汽车电子设备(车身与底盘、信息娱乐系统)。电信基础设施和工业设备。GHTF C类(日本III类)医疗设备。GHTF A类或B类(日本I类或II类)医疗设备

50+
￥0.0894
500+
￥0.0686
1500+
￥0.057
4000+
￥0.0501

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型号：1206B105K250CT 编号：C396780

封装：1206

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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50+
￥0.0914
500+
￥0.0715
3000+
￥0.0604
6000+
￥0.0537
24000+
￥0.0479
51000+
￥0.0448

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型号：ERR1HM1R0D11OT 编号：C400380

封装：插件,D5xL11mm

品牌：AISHI(艾华集团)

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2000+
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型号：KM1H010MC110A00CE0 编号：C2912392

封装：插件,D5xL11mm

品牌：HUAWEI(华威集团)

特性：宽温度产品,105°C,1000小时寿命,体积小,容量大。符合ReHS指令。应用：开关电源。适配器

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50+
￥0.1173
500+
￥0.0914
2000+
￥0.077
5000+
￥0.0684

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型号：GRT155C81A105ME01D 编号：C3011642

封装：0402

品牌：muRata(村田)

应用：汽车多媒体。汽车内饰。汽车舒适性应用。通用电子设备

50+
￥0.1254
500+
￥0.0988
1500+
￥0.084

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型号：CC0805KKX5R5BB105 编号：C519970

封装：0805

特性：以卷带形式供应。镍屏障端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用：PCs、硬盘、游戏PC。电源

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50+
￥0.1263
500+
￥0.1016
3000+
￥0.0849

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型号：C0603C105K8PACTU 编号：C696361

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

X5R电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定”的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X5R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +85°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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￥0.1024
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型号：MCASL105CD7105KFCA01 编号：C7591978

封装：-