独石电容474_厂家_价格_品牌_库存

特性：金属化聚丙烯结构。优良的电气性能。塑料外壳(UL94 V-0),环氧树脂密封。应用：开关电源的中间电路电容器。电子镇流器

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型号：VMMB0541JR47MV 编号：C487103

封装：SMD,D5xL5.4mm

品牌：Ymin(永铭)

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型号：MKP62-275V474KP22.5 编号：C2888215

封装：插件,P=22.5mm

品牌：东通电子

特性：采用聚丙烯膜作介质,金属化膜作电极卷绕而成,采用PBT塑壳封装。损耗小,温度特性好,绝缘电阻高。体积小,重量轻,结构紧凑。优异的阻燃性能,能承受过压冲击。应用：电源跨接线路等抗干扰电路

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￥0.5631
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型号：C0805C474K5RACTU 编号：C2167563

封装：0805

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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￥0.6719
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型号：MP2474K32D6R8LC 编号：C5280007

封装：插件,P=15mm

品牌：SRD(圣融达)

特性：阻燃塑胶外壳封装,优异的阻燃性能。产品损耗小。应用：电源跨线路等抗干扰场合。电源抗干扰电路

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5+
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型号：0805B474K101CT 编号：C880785

封装：0805

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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500+
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型号：C42P2474K9SC000 编号：C328898

封装：插件,P=22.5mm

特性：金属化聚丙烯结构。耐受过电压应力。出色的主动和被动阻燃能力。用于跨线、干扰抑制电路

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￥0.709
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型号：TAJB474K035RNJ 编号：C400572

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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￥0.5919
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型号：0805YC474JAT2A 编号：C597436

封装：0805

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型号：C242A474J2SC000 编号：C5121935

封装：插件,P=5mm

CL23BⅡ/塑料外壳金属化聚酯膜叠片式电容器 100V474J

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5+
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型号：CGA3E3X7R1E474K080AE 编号：C2176976

封装：0603

品牌：TDK

汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹的影响。

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单价：
￥0.7663 / 个

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型号：12061C474KAT2A 编号：C597470

封装：1206

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￥1.1903
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型号：MKP474K275A33 编号：C434164

封装：插件,P=15mm

品牌：Jimson(智新)

特性：宽温度、频率范围内,容量和DF具有高稳定性。高电流承受及高绝缘强度。长时间工作稳定性。能承受高压冲击。应用：线间旁路。天线耦合

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5+
￥1.3309
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￥1.062
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型号：C3216X7R1H474K 编号：C5343521

封装：1206

品牌：TDK

多层陶瓷电容

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10+
￥1.6356
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￥1.312
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￥1.1733

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型号：C312G474K6SY350 编号：C401132

封装：插件

特性：金属化聚丙烯膜。高频损耗小。内部温升小。阻燃环氧粉末包封(UL94/V-0)。应用：广泛应用于高频、直流、交流和脉冲电路中。适用于大屏幕显视器的S校正电路。适用于各种高频、大电流场合

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￥1.6511
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￥1.3336
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￥1.1975

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型号：C42Q2474K6WC350 编号：C18213549

封装：插件,P=15mm

MKP62/X2金属化聚丙烯膜抗干扰安规电容器，尺寸：W：17.5mm*H：19mm*T：15mm,

5+
￥2.35
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￥1.85
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￥1.63

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型号：C232J474JBSC000 编号：C7462661

封装：插件,P=27.5mm

尺寸：W：32mm*H：18mm*T:9mm,P27.5mm

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￥2.35
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￥1.85
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型号：18121C474KAT2A 编号：C669101

封装：1812

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￥2.4026
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￥1.9449
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￥1.7488
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￥1.395
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型号：TAJA474K025RNJ 编号：C5348202

封装：1206

1+
￥2.47
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￥1.93
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￥1.69

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型号：R463N347000N0M 编号：C600358

封装：插件,P=22.5mm

由金属化聚丙烯薄膜构成,采用符合UL 94 V 0要求的材料制成的盒子,并用自熄性树脂封装。

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￥2.53
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￥2.46
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￥2.42

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型号：R463I347000N0M 编号：C600347

封装：插件,P=15mm

由金属化聚丙烯薄膜构成,采用符合UL 94 V 0要求的材料制成的盒子,并用自熄性树脂封装。

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1+
￥2.57
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￥2.51
30+
￥2.47

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型号：R463N347050N0K 编号：C3299970

封装：插件,P=22.5mm

由金属化聚丙烯薄膜构成,用自熄性树脂封装在符合UL 94 V-0要求的材料盒中。

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￥2.82
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￥2.75
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￥2.7

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型号：C1206X474K1RACTU 编号：C2168092

封装：1206

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￥3.14
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￥3.07
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￥3.03

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型号：R71PI347050H6K 编号：C3795249

封装：插件,P=15mm

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￥3.38
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￥3.31
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￥3.26

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型号：C1812X474KARACTU 编号：C2168414

封装：1812

SMD, MLCC, FT-CAP, 温度稳定,锡端接

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￥9.47
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￥9.27
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￥9.13

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型号：PHE450MF6470JR06L2 编号：C3797461

封装：插件,P=27.5mm