独石电容474_厂家_价格_品牌_库存

型号：293D474X9035B2TE3 编号：C1957221

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：VISHAY(威世)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：T491A474K025AT 编号：C600499

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：B32923C3474M000 编号：C3296205

封装：插件,P=22.5mm

品牌：TDK

特性：尺寸非常小。具有自修复特性。符合RoHS标准。可按需提供无卤电容器。应用：X2类用于“跨线”应用的干扰抑制

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型号：ECWFD2W474J 编号：C242110

封装：插件,P=15mm

品牌：PANASONIC(松下)

非电感结构,采用金属化聚丙烯薄膜和阻燃环氧树脂涂层。

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型号：CGA4J3X8R1E474KT0Y0S 编号：C2847625

封装：0805

品牌：TDK

是在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品,树脂层能吸收热冲击和基板弯曲应力,因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。

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型号：FM55X474K101EFG 编号：C2929120

封装：2220

品牌：PSA(信昌电陶)

绿色环保型电容器采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器通过在多层陶瓷电容器(MLCC)中串联多层电容单元,实现了高电压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,确保了可靠的性能,保证了对介电厚度、电极完整性以及电极与端接连续性的出色控制。

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型号：MPB474J2V2701 编号：C2928856

封装：插件,P=27.5mm

品牌：KYET(科雅)

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型号：X1R1474KV1A5315220130EV0 编号：C5240520

封装：插件,P=27.5mm

品牌：STE(松田)

特性：电容器容量范围从0.001μF到1.0μF。工作温度：-40℃~110℃。储存温度：15℃~35℃。能承受过压冲击。阻燃性树脂（UL94V-0）。应用：各种电源跨接线路等抗干扰场合

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型号：MMKP474J3A2701 编号：C37635274

封装：插件,P=27.5mm

品牌：KYET(科雅)

等级：MMKP82 双面盒式谐振电容 474J1000V P27.5 容值：0.47uF 精度：±5% 额定电压：1000V 吸收电容电源谐振

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型号：SMC17JX474K631T 编号：C2991913

封装：SMD

品牌：IHHEC(禾伸堂)

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型号：PB4055J 编号：C917787

封装：插件,P=27.5mm

品牌：CRC(创容)

MPB474K3ADH60AAH/Z 灰色 0.8CU 中性印字

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型号：PHE840MD6470MD15R06L2 编号：C3295922

封装：插件,P=22.5mm

品牌：KEMET(基美)

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型号：PHE844RD6470MR06L2 编号：C5845234

封装：插件,P=22.5mm

品牌：KEMET(基美)

由金属化聚丙烯薄膜构成,用自熄性树脂封装在符合UL 94 V 0要求的材料盒中。

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型号：BFC233840474 编号：C3300639

封装：插件,P=22.5mm

品牌：VISHAY(威世)

特性：符合 IEC 60381-14: AMD1 THB 等级 IA。10μF 时最大 IRMS 为 7A。具有自恢复特性。应用：标准跨线应用(50Hz/60Hz)中的 X2 电磁干扰抑制,最大电源电压为 300VAC

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型号：0402X474K6R3CT 编号：C123497

封装：0402

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：CL03A474MQ3NNNH 编号：C2992535

封装：0201

品牌：SAMSUNG(三星)

电容:470nF。电压:6.3V。公差:±20%。介质:X5R。尺寸:0201

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型号：0201X474M6R3NT 编号：C301921

封装：0201

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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型号：TCC0402X5R474K250AT 编号：C5448876

封装：0402

品牌：CCTC(三环)

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型号：0603B474K160CT 编号：C123514

封装：0603

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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50+
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型号：CC0402ZRY5V6BB474 编号：C327098

封装：0402

品牌：YAGEO(国巨)

特性：采用卷带包装。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用：消费电子产品,例如:。调谐器

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50+
￥0.042912 ￥0.0447
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￥0.032928 ￥0.0343
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￥0.024096 ￥0.0251
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￥0.021216 ￥0.0221
50000+
￥0.019584 ￥0.0204

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型号：EMK105ABJ474KV-F 编号：C2169173

封装：0402

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

应用：一般电子设备(如AV设备、办公自动化设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备,包括但不限于手机和个人电脑)。汽车电子设备。电信基础设施。工业设备。医疗设备(GHTF A C类,日本I III类)

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型号：0201X474K100CT 编号：C7471272

封装：0201

品牌：Walsin(华新科)

贴片电容

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￥0.0335
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型号：0805B474K250NT 编号：C2859120

封装：0805

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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型号：0603X474K500NT 编号：C5119970

封装：0603

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频和温度补偿型高频电容器。其中通用型高频电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。温度补偿型高频电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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