独石电容471_厂家_价格_品牌_库存

多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层终端由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层完成,以确保终端具有良好的可焊性。终端中的镍阻挡层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时终端溶解。

100+
￥0.0143
1000+
￥0.0105
3000+
￥0.0085

有货

立即购买

型号：C1005X7R471MGTS 编号：C267420

封装：0402

品牌：DARFON(达方)

多层陶瓷电容器(MLCC)是通过将陶瓷粉末悬浮在液体中,并浇铸成厚度从20μm到5μm或更薄的生片制成。金属电极通过筛网印刷到生片上,然后堆叠形成层压结构。金属电极的排列方式使得电容器的终端从一个边缘交替到另一个边缘。在高温烧结后,部件成为一个整体块体,可在小体积内提供极高的电容。最后,终端电极由外层金属玻璃电极复合而成,随后是阻挡层和纯锡镀层,使MLCC能够直接焊接到印刷电路板上。

数据手册

1+
￥0.01641 ￥0.0547
10+
￥0.00866 ￥0.0433
30+
￥0.0037 ￥0.037
100+
￥0.00333 ￥0.0333
500+
￥0.003 ￥0.03
1000+
￥0.00282 ￥0.0282

有货

立即购买

型号：FN15N471J500PNG 编号：C363520

封装：0402

多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层端电极由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层进行表面处理,以确保端电极具有良好的可焊性。端电极中的镍阻挡层可防止在高温焊接时,端电极长时间浸入熔融焊料中发生溶解。

数据手册

100+
￥0.018
1000+
￥0.0136
3000+
￥0.0113

有货

立即购买

型号：TCC0402COG471K500ATM 编号：C49003204

封装：0402

COG:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括常规、中高压COG产品。此类产品电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。X7R/X7S/X7T/X5R/X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

100+
￥0.0211
1000+
￥0.0156
3000+
￥0.0127

有货

立即购买

型号：FN03B471K500PLG 编号：C565520

封装：0201

多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层终端由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层完成,以确保终端具有良好的可焊性。终端中的镍阻挡层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时终端溶解。

100+
￥0.0253
1000+
￥0.0192
3000+
￥0.0159

有货

立即购买

型号：0201B471M500NT 编号：C285086

封装：0201

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

数据手册

100+
￥0.026
1000+
￥0.0199
3000+
￥0.0167
15000+
￥0.0131
45000+
￥0.0112

订货

我要订货

型号：0402B471M500CT 编号：C295931

封装：0402

MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

数据手册

50+
￥0.0275
500+
￥0.0218
1500+
￥0.0186
10000+
￥0.0143
20000+
￥0.0127
50000+
￥0.0118

订货

我要订货

型号：TCC0805X7R471K500DTS 编号：C376984

封装：0805

相对传统产品，三明治机构产品增加了高强度介质层。同规格产品弯曲强度对比，三明治表现更好。三明治结构产品用于替代低容值常规X7R产品，如节能灯、LED灯、独石等对MLCC产品强度要求较高的领域。

数据手册

100+
￥0.0296
1000+
￥0.0231
4000+
￥0.0195

有货

立即购买

型号：TCC0805X7R471K501DT 编号：C344196

封装：0805

数据手册

100+
￥0.0384
1000+
￥0.0305
4000+
￥0.0236

有货

立即购买

型号：GRM1555C1E471JA01D 编号：C710840

封装：0402

品牌：muRata(村田)

数据手册

100+
￥0.0432
1000+
￥0.0345
3000+
￥0.0297
10000+
￥0.0268
50000+
￥0.0243
100000+
￥0.0229

订货

我要订货

型号：FN18N471J500PSG 编号：C525254

封装：0603

数据手册

100+
￥0.0477
1000+
￥0.0378
4000+
￥0.0323
8000+
￥0.029
48000+
￥0.0262
100000+
￥0.0246
200000+
￥0.0244
400000+
￥0.0242

订货

我要订货

型号：FM21X471K501PXG 编号：C464969

封装：0805

采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中采用多层电容器单元串联,以实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,内置可靠性能,以确保对介电厚度、电极完整性和电极到端接连续性的出色控制。

数据手册

100+
￥0.0489
1000+
￥0.0385
4000+
￥0.0327

有货

立即购买

型号：0603B471J500CT 编号：C296031

封装：0603

MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

数据手册

100+
￥0.0494
1000+
￥0.0398
4000+
￥0.0303
8000+
￥0.0271
48000+
￥0.0243
100000+
￥0.0228

有货

立即购买

型号：CK45-R3AD471K-NRA 编号：C342410

封装：插件,P=5mm

品牌：TDK

特性：符合AEC Q200。保证能在 -55°C~ +125°C热冲击试验中经受1000个循环。在高频,高电压时的介电质损失很小,自我发热小。由于导线及内部焊锡的无铅化,符合RoHS指令。采用无卤的外包封装树脂。应用：车载用充电器的缓冲电路保护

数据手册

100+
￥0.0521
1000+
￥0.039
3000+
￥0.0334
10000+
￥0.03
50000+
￥0.0271
100000+
￥0.0255

订货

我要订货

型号：FM18X471K101PSG 编号：C382252

封装：0603

采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中采用多层电容器单元串联,以实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,内置可靠性能,以确保对介电厚度、电极完整性和电极到端接连续性的出色控制。

数据手册

50+
￥0.0525
500+
￥0.0416
1500+
￥0.0356

有货

立即购买

型号：FM21X471K251PXG 编号：C2915709

封装：0805

采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中采用多层电容器单元串联,以实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,内置可靠性能,以确保对介电厚度、电极完整性和电极到端接连续性的出色控制。

数据手册

50+
￥0.057
500+
￥0.0454
1500+
￥0.039
4000+
￥0.0352
24000+
￥0.0319
48000+
￥0.0301

订货

我要订货

型号：C0402A471K500NT 编号：C17702726

封装：0402

品牌：TORCH(火炬)

特性：容量范围:100pF~22μF。电压范围:25V~100V。外形尺寸:0402~1210。符合欧盟RoHS法规要求。温度特性:X7R(-55°C~+125°C)。可选精度:K=±10%、M=±20%。应用：消费电子。汽车电子

50+
￥0.059
500+
￥0.046
1500+
￥0.0387

有货

立即购买

型号：TCC1206X7R471K101DT 编号：C7393996

封装：1206

COG 介质材料的电容器为 I 类电容器,包括常规、中高压 COG 产品。此类产品电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。X7R、X7S、X7T、X6R、X6S、X6T、X5R 介质材料的电容器为 II 类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

50+
￥0.0619
500+
￥0.0482
1500+
￥0.0406

有货

立即购买

型号：CL10C471KB8NNNC 编号：C2980698

封装：0603

品牌：SAMSUNG(三星)

数据手册

50+
￥0.0646
500+
￥0.0511
1500+
￥0.0436
4000+
￥0.0391
24000+
￥0.0352
48000+
￥0.0331

订货

我要订货

型号：H1206X7R471K102NSGJ 编号：C42400323

封装：1206

品牌：Ymin(永铭)

H 1000V470pF 1206 X7R

50+
￥0.0668
500+
￥0.0654
3000+
￥0.0645

有货

立即购买

型号：MT15B471K500CT 编号：C458952

封装：0402

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R电介质,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。此外,严格控制质量,以确保在汽车应用中的质量性能。

数据手册

50+
￥0.0773
500+
￥0.0612
1500+
￥0.0523
10000+
￥0.0402
20000+
￥0.0356
50000+
￥0.0331

有货

立即购买

型号：1206B471K101CT 编号：C152961

封装：1206