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首页 > 热门关键词 > 独石电容471
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多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。 镍阻挡层终端由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层完成,以确保终端具有良好的可焊性。终端中的镍阻挡层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时终端溶解。
  • 100+

    ¥0.0117
  • 1000+

    ¥0.0089
  • 3000+

    ¥0.0074
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  • 多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。 镍阻挡层终端由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层完成,以确保终端具有良好的可焊性。终端中的镍阻挡层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时终端溶解。
    • 100+

      ¥0.0143
    • 1000+

      ¥0.0105
    • 3000+

      ¥0.0085
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0143
    • 1000+

      ¥0.0108
    • 3000+

      ¥0.009
    • 15000+

      ¥0.007
    • 45000+

      ¥0.0059
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NPO、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0165
    • 1000+

      ¥0.0126
    • 3000+

      ¥0.0105
    • 10000+

      ¥0.0086
    • 50000+

      ¥0.0074
  • 订货
    • 100+

      ¥0.0189
    • 1000+

      ¥0.0143
    • 4000+

      ¥0.0119
    • 8000+

      ¥0.0108
    • 48000+

      ¥0.0093
  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0239
    • 1000+

      ¥0.0181
    • 4000+

      ¥0.0133
    • 8000+

      ¥0.0119
    • 48000+

      ¥0.0101
  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NPO、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0244
    • 1000+

      ¥0.0185
    • 3000+

      ¥0.0155
    • 10000+

      ¥0.012
    • 50000+

      ¥0.0101
  • 有货
  • 多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。 镍阻挡层终端由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层完成,以确保终端具有良好的可焊性。终端中的镍阻挡层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时终端溶解。
    • 100+

      ¥0.0253
    • 1000+

      ¥0.0192
    • 3000+

      ¥0.0159
  • 有货
  • 应用:高压电子线路中作耦合、滤波、谐振等。开关电源。AC DC电源转换器。DC DC电源转换器。网络/通讯接口。LCD模组背光电源供应器。节能灯镇流器
    • 100+

      ¥0.0298
    • 1000+

      ¥0.0233
    • 4000+

      ¥0.0197
    • 8000+

      ¥0.0176
    • 48000+

      ¥0.0157
    • 100000+

      ¥0.0147
  • 有货
  • COG 介质材料的电容器为 I 类电容器,包括常规、中高压 COG 产品。此类产品电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。X7R、X7S、X7T、X6R、X6S、X6T、X5R 介质材料的电容器为 II 类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
    • 100+

      ¥0.0319
    • 1000+

      ¥0.0246
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      ¥0.0206
    • 8000+

      ¥0.0181
    • 48000+

      ¥0.016
    • 100000+

      ¥0.0149
  • 订货
  • 软端接系列多层陶瓷电容器(MLCC)在产品端接内设计有聚合物层,可吸收表面贴装技术(SMT)生产线中印刷电路板(PCB)处理产生的机械应力,并减少对产品的机械冲击,能在应用中提供更强大可靠的性能。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0342
    • 1000+

      ¥0.0271
    • 3000+

      ¥0.0202
    • 9000+

      ¥0.0178
    • 51000+

      ¥0.0157
    • 99000+

      ¥0.0146
  • 订货
  • 特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:I级。应用:消费电子。调谐器。电视接收器。各类相机。电信。数据处理
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0433
    • 1000+

      ¥0.0351
    • 4000+

      ¥0.0305
    • 8000+

      ¥0.0278
    • 48000+

      ¥0.0255
    • 100000+

      ¥0.0242
  • 订货
    • 100+

      ¥0.0477
    • 1000+

      ¥0.0378
    • 4000+

      ¥0.0323
    • 8000+

      ¥0.029
    • 48000+

      ¥0.0262
    • 100000+

      ¥0.0246
    • 200000+

      ¥0.0244
    • 400000+

      ¥0.0242
  • 订货
  • 应用:高压电子线路中作耦合、滤波、谐振等。开关电源。AC DC电源转换器。DC DC电源转换器。网络/通讯接口。LCD模组背光电源供应器。节能灯镇流器
    • 50+

      ¥0.0521
    • 500+

      ¥0.0408
    • 1500+

      ¥0.0345
    • 4000+

      ¥0.0307
    • 24000+

      ¥0.0274
    • 48000+

      ¥0.0257
  • 有货
  • 采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中采用多层电容器单元串联,以实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,内置可靠性能,以确保对介电厚度、电极完整性和电极到端接连续性的出色控制。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0525
    • 500+

      ¥0.0416
    • 1500+

      ¥0.0356
  • 有货
  • 此类介质材料的电容器为 I 类电容器,此类产品电性能较稳定,几乎不随电压和时间变化,容量随温度变化率为 0.1% /°C,适用于损耗低、要求较高的电路中。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0538
    • 500+

      ¥0.0419
    • 1500+

      ¥0.0353
    • 4000+

      ¥0.0314
    • 24000+

      ¥0.0279
    • 48000+

      ¥0.0261
  • 订货
  • 采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中采用多层电容器单元串联,以实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,内置可靠性能,以确保对介电厚度、电极完整性和电极到端接连续性的出色控制。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.057
    • 500+

      ¥0.0454
    • 1500+

      ¥0.039
    • 4000+

      ¥0.0352
    • 24000+

      ¥0.0319
    • 48000+

      ¥0.0301
  • 订货
  • MLCC 由导电材料和电极组成。为制造片式 SMT 并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由 NP0、X7R、X6S、X5R 和 Y5V 介电材料制成,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.057
    • 500+

      ¥0.0448
    • 1500+

      ¥0.038
    • 4000+

      ¥0.032
    • 24000+

      ¥0.0284
    • 48000+

      ¥0.0265
  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0613
    • 500+

      ¥0.0486
    • 1500+

      ¥0.0415
    • 10000+

      ¥0.0358
    • 20000+

      ¥0.0321
    • 50000+

      ¥0.0301
  • 订货
  • 应用:开关电源。AC DC电源转换器。DC DC电源转换器。网络/通讯接口。LCD模组背光电源供应器。节能灯镇流器
    • 50+

      ¥0.0745
    • 500+

      ¥0.0583
    • 1500+

      ¥0.0493
    • 4000+

      ¥0.0439
    • 24000+

      ¥0.0392
    • 48000+

      ¥0.0366
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.089
    • 500+

      ¥0.0705
    • 1500+

      ¥0.0603
    • 4000+

      ¥0.0463
    • 24000+

      ¥0.041
    • 48000+

      ¥0.0381
  • 订货
  • 采用特殊的内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下增加电容值。芯片尺寸为1206及更大的仅适用于回流焊接工艺。具有X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1037
    • 500+

      ¥0.0822
    • 1500+

      ¥0.0702
    • 4000+

      ¥0.0543
    • 24000+

      ¥0.0481
    • 48000+

      ¥0.0447
  • 订货
  • 产品设计和制造符合国际标准的一般要求,适用于商业和工业应用,包括NP0 (C0G) 和X7R特性,尺寸从0603到2225,工作电压可达8KV。
    数据手册
    • 1+

      ¥0.1045
    • 10+

      ¥0.0802
    • 30+

      ¥0.0667
    • 100+

      ¥0.0586
    • 500+

      ¥0.0515
    • 1000+

      ¥0.0477
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1107
    • 500+

      ¥0.0878
    • 3000+

      ¥0.0672
    • 6000+

      ¥0.0595
    • 24000+

      ¥0.0529
    • 51000+

      ¥0.0493
  • 订货
  • 特性:表面贴装,适用于波峰焊和回流焊。高可靠性。体积小,电容值高。优异的高频特性。符合 RoHS 标准。应用:适用于平滑和去耦电路。适用于 DC-DC 转换器、个人电脑及外设、电信和一般电子设备
    数据手册
    • 1+

      ¥0.1132
    • 10+

      ¥0.0894
    • 30+

      ¥0.0762
    • 80+

      ¥0.0575
    • 480+

      ¥0.0506
    • 960+

      ¥0.0469
  • 有货
  • 特性:容量范围:1pF至10000pF。工作温度:-40°C至125°C。存储温度:-10°C至40°C。应用:调谐回路。需要补偿温度效应的电路
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1195
    • 500+

      ¥0.0932
    • 2000+

      ¥0.0786
    • 4000+

      ¥0.0698
    • 24000+

      ¥0.0622
    • 50000+

      ¥0.0581
  • 订货
  • 采用特殊的内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下增加电容值。芯片尺寸为1206及更大的仅适用于回流焊接工艺。具有X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1198
    • 500+

      ¥0.094
    • 1500+

      ¥0.0796
    • 4000+

      ¥0.0655
    • 24000+

      ¥0.0581
    • 48000+

      ¥0.054
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1199
    • 500+

      ¥0.0954
    • 3000+

      ¥0.0723
    • 6000+

      ¥0.0641
    • 24000+

      ¥0.057
    • 51000+

      ¥0.0532
  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1212
    • 500+

      ¥0.0967
    • 1500+

      ¥0.083
    • 4000+

      ¥0.0643
    • 24000+

      ¥0.0572
    • 48000+

      ¥0.0534
  • 订货
  • 信昌多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层端电极由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层进行处理,以确保端电极具有良好的可焊性。端电极中的镍阻挡层可防止在高温焊料温度下长时间浸入熔融焊料时端电极溶解。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1301
    • 500+

      ¥0.1031
    • 1500+

      ¥0.0881
    • 4000+

      ¥0.0791
    • 24000+

      ¥0.0713
    • 48000+

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