独石电容105_厂家_价格_品牌_库存

型号：CGA5L2X7R2A105KT0Y0U 编号：C329948

封装：1206

品牌：TDK

应用：混合动力汽车或电动汽车的逆变器或直流-直流转换器的去耦、平滑和缓冲电路。连接器中的电压浪涌和噪声抑制

数据手册

5+
￥0.788785 ￥0.8303
50+
￥0.63422 ￥0.6676
150+
￥0.55689 ￥0.5862
500+
￥0.49894 ￥0.5252
2000+
￥0.436525 ￥0.4595
4000+
￥0.413345 ￥0.4351

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型号：MEF105J2A2AA220MA1 编号：C5373347

封装：插件,P=5mm

品牌：JOEY(久亦)

脚距：P=5mm

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5+
￥0.7955
50+
￥0.6275
150+
￥0.5435

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型号：MX2105KQ3D40YB2000R 编号：C42381390

封装：插件,P=15mm

品牌：DGCX(成希)

DGCX X2 105K/275VAC/P=15 W18*H14.5*T8.5

5+
￥0.8019
50+
￥0.6339
300+
￥0.5499
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￥0.4869
2400+
￥0.4365
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￥0.4113

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型号：T491A105M016AT 编号：C600493

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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5+
￥0.8826
50+
￥0.7025
150+
￥0.6124
500+
￥0.5449
2000+
￥0.4909

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型号：CFK1J105JC1F7B0C7A00 编号：C22391189

封装：插件,P=5.08mm

品牌：Dersonic(德尔创)

电容器采用外部阻燃壳式封装,环氧树脂灌封,自愈性好,可靠性高,损耗小,电性能优越,外形尺寸一致,适于自动化装配,可全系列径向编带,广泛应用于各种直流及脉动电路中。

5+
￥0.90819 ￥1.0091
50+
￥0.71307 ￥0.7923
150+
￥0.62955 ￥0.6995
500+
￥0.52524 ￥0.5836
2500+
￥0.4788 ￥0.532
5000+
￥0.4509 ￥0.501

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型号：293D105X9016A2TE3 编号：C162327

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：模制外壳,有六种外壳代码。端接:标准 100% 雾锡,可提供锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合 EIA 535 BAAC 机械和性能要求。符合 EIA 717 标准。湿度敏感度等级 1。应用：工业。电信基础设施

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5+
￥0.9417
50+
￥0.7671
150+
￥0.6799
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￥0.6144

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型号：T491A105K016AT 编号：C116269

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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5+
￥1.003
50+
￥0.8297
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￥0.743
500+
￥0.678

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型号：T491A105K020AT 编号：C122258

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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5+
￥1.1839
50+
￥0.9326
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￥0.8249
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型号：CA45-B050K105T 编号：C169224

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：湘怡中元/湘江

特性：环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003

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￥1.1922
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￥0.9437
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￥0.6451
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型号：1812B105K101NT 编号：C2898216

封装：1812

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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