474瓷片电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：SR301C474KAR 编号：C5348392

封装：插件

品牌：Kyocera AVX

1+
￥4.57
10+
￥3.75
30+
￥3.34
100+
￥2.94
500+
￥2.69
1000+
￥2.57

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型号：865080740005 编号：C5552634

封装：SMD,D4xL5.5mm

品牌：Wurth(伍尔特)

数据手册

1+
￥4.59
10+
￥3.77
30+
￥3.36
100+
￥2.95
500+
￥2.7
1000+
￥2.58

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型号：KTD101B474M32A0B00 编号：C133472

封装：插件

品牌：NCC(日本贵弥功)

数据手册

1+
￥5.78
10+
￥4.79
30+
￥4.29
100+
￥3.8
500+
￥3.5
1000+
￥3.35

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型号：PHE840MB6470MB16R17 编号：C183568

封装：插件,P=15mm

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥10.17
10+
￥8.67
30+
￥7.84
250+
￥5.85
500+
￥5.43
1000+
￥5.25

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型号：FG22X7R2E474KNT06 编号：C1623305

封装：插件,P=5mm

品牌：TDK

数据手册

1+
￥10.62
10+
￥9.08
30+
￥8.11
100+
￥6.81
500+
￥6.36
1000+
￥6.17

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型号：B32653A6474K000 编号：C3805492

封装：插件,P=22.5mm

品牌：TDK

1+
￥11.02
10+
￥9.43
30+
￥8.44
100+
￥7.43
510+
￥6.97
1020+
￥6.77

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型号：B32922C3474M289 编号：C3296509

封装：插件,P=15mm

品牌：TDK

特性：尺寸非常小。具有自修复特性。符合RoHS标准。可按需提供无卤电容器。应用：X2类用于“跨线”应用的干扰抑制

1+
￥11.51
10+
￥9.85
30+
￥8.82
100+
￥7.75
640+
￥7.27
1280+
￥7.07

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型号：R46KN347000N0K 编号：C3299768

封装：插件,P=22.5mm

品牌：KEMET(基美)

由金属化聚丙烯薄膜构成,并用符合UL 94 V-0要求的材料封装在盒子中,采用自熄树脂。

300+
￥3.45667
700+
￥3.075408

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型号：B32654A474J 编号：C515231

封装：插件,P=27.5mm

品牌：TDK

数据手册

1+
￥18.89
10+
￥16.36
30+
￥14.78
260+
￥13.16
520+
￥12.43
1040+
￥12.12

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型号：FK22X7R2E474K 编号：C3696268

封装：-

品牌：TDK

特性：高电容:通过改进陶瓷介电层的薄化工艺和多层叠层技术实现。高可靠性:在规定的环境条件下保持。低剩余电感和出色的频率特性。独特结构:采用TDK为高压应用设计的独特结构,尽管尺寸小但实现了高耐压。额定电压Edc:100V、200V和630V。引线设计:引线形成“扭结”以实现一致的插入高度,并便于在焊接过程中释放气体,显著提高可焊性。编带规格:提供编带规格以实现自动插入,有助于降低板载成本。符合RoHS指令:符合欧盟指令2011/65/EC,除豁免应用外,未使用铅、镉、汞、六价铬以及特定的溴基阻燃剂PBB和PBDE

1+
￥23.63
10+
￥20.42
30+
￥18.51
100+
￥16.57
500+
￥15.68
1000+
￥15.28

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型号：R76TR34704030J 编号：C3782697

封装：插件,P=27.5mm

品牌：KEMET(基美)

由聚丙烯薄膜和双金属化聚酯薄膜作为电极,采用镀锡线径向引线。径向引线与电容器绕组端部的金属层进行电气焊接。电容器封装在符合UL 94V 0要求的自熄性耐溶剂塑料外壳中,使用热固性树脂材料。根据电压参数使用两种不同的绕组结构。汽车级器件(引脚间距达22.5mm)符合汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。

1+
￥58.28
10+
￥57.08
30+
￥56.29
100+
￥55.49

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型号：B32686S0474J561 编号：C165791

封装：螺栓安装

品牌：TDK

数据手册

1+
￥61.99
10+
￥60.79
30+
￥59.98
100+
￥59.18

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型号：0603F474Z250 编号：C123524

封装：0603

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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50+
￥0.0944
500+
￥0.075
1500+
￥0.0642
4000+
￥0.0577
24000+
￥0.0521
48000+
￥0.0491

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型号：NM1206B474M101CEGN 编号：C2760354

封装：1206

品牌：HUI JU(汇聚)

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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