474瓷片电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：CD2884741HM0511VFL 编号：C7493878

封装：插件,D5xL11mm

品牌：HRK(鸿瑞凯电子)

寿命3000H 105°

50+
￥0.1002
500+
￥0.0781
2000+
￥0.0658
5000+
￥0.0584
25000+
￥0.052
50000+
￥0.0486

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型号：0603X474K100NT 编号：C2894322

封装：0603

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为 I 类电容器,包括通用型高频 COG、COH 电容器和温度补偿型高频 HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL 电容器。其中 COG、COH 电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL 电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

数据手册

50+
￥0.1131
500+
￥0.0888
1500+
￥0.0753
4000+
￥0.0595
24000+
￥0.0524
48000+
￥0.0486

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型号：TCC0805X7R474K250DT 编号：C376992

封装：0805

品牌：CCTC(三环)

数据手册

50+
￥0.1187
500+
￥0.0952
1500+
￥0.0822
4000+
￥0.0744
24000+
￥0.0676
48000+
￥0.064

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型号：0805F474Z160CT 编号：C123636

封装：0805

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

数据手册

20+
￥0.1233
200+
￥0.096
600+
￥0.0809
4000+
￥0.0718
8000+
￥0.0639
20000+
￥0.0597

有货

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型号：0805X7R474K101NT 编号：C48579643

封装：0805

品牌：AIDE(爱迪电容)

应用：高压电子线路中作耦合、滤波、谐振等。开关电源。AC DC电源转换器。DC DC电源转换器。网络/通讯接口。LCD模组背光电源供应器。节能灯镇流器

20+
￥0.1501
200+
￥0.1174
600+
￥0.0993
3000+
￥0.0884
9000+
￥0.0789
21000+
￥0.0739

有货

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型号：NL1206B474K500CEGN 编号：C710482

封装：1206

品牌：HUI JU(汇聚)

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

数据手册

20+
￥0.1531
200+
￥0.119
600+
￥0.1001
2000+
￥0.0898

有货

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型号：1206B474K500CT 编号：C5122254

封装：1206

品牌：Walsin(华新科)

MLCC 由导电材料和电极组成。为制造片式 SMT 并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由 NP0、X7R、X6S、X5R 和 Y5V 介电材料制成,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。

数据手册

20+
￥0.1785
200+
￥0.1383
600+
￥0.116
2000+
￥0.0997
10000+
￥0.0881
20000+
￥0.0819

有货

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型号：EMK212B7474KG-T 编号：C385900

封装：0805

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

应用：一般电子设备(如AV设备、办公自动化设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备,包括但不限于手机和个人电脑)。汽车电子设备。电信基础设施。工业设备。医疗设备(GHTF A C类,日本I III类)

数据手册

20+
￥0.1899
200+
￥0.1516
600+
￥0.1303
3000+
￥0.1176
9000+
￥0.1065
21000+
￥0.1005

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型号：TCC1206X7R474K160FT 编号：C377106

封装：1206

品牌：CCTC(三环)

数据手册

20+
￥0.2107
200+
￥0.1625
600+
￥0.1357
2000+
￥0.1196
10000+
￥0.1057
20000+
￥0.0982

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型号：EMK107B7474KA-T 编号：C2168972

封装：0603

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

10+
￥0.2213
100+
￥0.2167
300+
￥0.2136

有货

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型号：C1206X474K050T 编号：C518885

封装：1206

品牌：IHHEC(禾伸堂)

标准多层陶瓷片式电容器有各种尺寸和温度系数可供选择,额定电压范围为6.3V至50V。

10+
￥0.2968
100+
￥0.2325
300+
￥0.2004

有货

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型号：C0603C474K8RAC7867 编号：C141108

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

COG介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将COG介质归类为I类材料。这类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。COG的电容随时间和电压无变化,相对于环境温度的电容变化可忽略不计。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±30ppm/°C。

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1+
￥0.3604
10+
￥0.2867
30+
￥0.2498

有货

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型号：NM1812B474M251CEKN 编号：C2760360

封装：1812

品牌：HUI JU(汇聚)

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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5+
￥0.492
50+
￥0.3922
150+
￥0.3422

有货

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型号：UMJ316BB7474KLHT 编号：C2174947

封装：1206

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

应用：一般电子设备(如音视频设备、办公自动化设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备)。IMDRF 分类为 I 类或 II 类的医疗设备。工业设备。汽车内饰应用

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5+
￥0.5572
50+
￥0.4516
150+
￥0.3988

有货

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型号：1812B474K251CT 编号：C2758256

封装：1812

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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1+
￥0.7528
10+
￥0.6058
30+
￥0.5323

有货

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型号：CGA3E1X7R1C474K080AC 编号：C2170787

封装：0603

品牌：TDK

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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1+
￥0.8185
10+
￥0.6448
30+
￥0.5579

有货

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型号：T491A474K020AT 编号：C1956944

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

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5+
￥0.9259
50+
￥0.9065
150+
￥0.8935

有货

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型号：C312E474J6SC000 编号：C545503

封装：插件

品牌：faratronic(厦门法拉)

特性：金属化聚丙烯结构。高频下低损耗。固有温升小。阻燃环氧树脂粉末涂层(UL94/V 0)。应用：广泛用于高频、直流、交流和脉冲电路。适用于大屏幕显示器的S校正电路

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5+
￥0.9276
50+
￥0.75
150+
￥0.6612

有货

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型号：MKP474K275A18 编号：C3041233

封装：插件,P=15mm

品牌：Jimson(智新)

特性：无感型型结构,自愈性好。Non-inductive construction and self-healing。高耐湿特性。应用：电源串联连接用 For connection in series with power supply

1+
￥0.9714
10+
￥0.7567
30+
￥0.6647
100+
￥0.5499

有货

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型号：C1812X474K301T 编号：C961538

封装：1812

品牌：IHHEC(禾伸堂)

中压产品的设计和制造符合国际标准的一般要求。该产品适用于商业和工业应用,包括尺寸为0603至2225、工作电压高达630V的NP0 (C0G) 和X7R特性。

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1+
￥1.0159
10+
￥0.8082
30+
￥0.7192

有货

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型号：CGB2A3X5R1A474K033BB 编号：C2169121

封装：0402

品牌：TDK

产品厚度低于普通类型,最大高度为 0.22 mm 或更小,适用于有高度限制的应用。

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10+
￥1.1338
100+
￥0.8944
300+
￥0.7918

有货

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型号：C42P2474K6SC400 编号：C328788

封装：插件,P=15mm

品牌：faratronic(厦门法拉)

特性：金属化聚丙烯结构。耐受过电压应力。出色的主动和被动阻燃能力。用于跨线、干扰抑制电路

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5+
￥1.1499
50+
￥0.9029
150+
￥0.7971

有货

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型号：T491A474K035AT 编号：C2798038

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。在J-STD-020标准下,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%RH环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。也提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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