474瓷片电容_厂家_价格_品牌_库存

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：NL1206B474K500CEGN 编号：C710482

封装：1206

品牌：HUI JU(汇聚)

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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型号：1206B474K500CT 编号：C5122254

封装：1206

MLCC 由导电材料和电极组成。为制造片式 SMT 并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由 NP0、X7R、X6S、X5R 和 Y5V 介电材料制成,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：EMK212B7474KG-T 编号：C385900

封装：0805

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

应用：一般电子设备(如AV设备、办公自动化设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备,包括但不限于手机和个人电脑)。汽车电子设备。电信基础设施。工业设备。医疗设备(GHTF A C类,日本I III类)

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型号：1206B474K250CT 编号：C2894198

封装：1206

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：C1206X474K050T 编号：C518885

封装：1206

品牌：IHHEC(禾伸堂)

标准多层陶瓷片式电容器有各种尺寸和温度系数可供选择,额定电压范围为6.3V至50V。

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型号：C0603C474K8RAC7867 编号：C141108

封装：0603

COG介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将COG介质归类为I类材料。这类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。COG的电容随时间和电压无变化,相对于环境温度的电容变化可忽略不计。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±30ppm/°C。

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型号：UMJ316BB7474KLHT 编号：C2174947

封装：1206

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

应用：一般电子设备(如音视频设备、办公自动化设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备)。IMDRF 分类为 I 类或 II 类的医疗设备。工业设备。汽车内饰应用

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型号：MP2474K27D4R8LC 编号：C93377

封装：插件,P=15mm

品牌：SRD(圣融达)

变更升级前型号为MP2474KGD4RLC，变更详情请看变更联络函。

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型号：1812B474K251CT 编号：C2758256

封装：1812

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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￥0.7528
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型号：MPX474K31C6KN206G0 编号：C2981467

封装：插件,P=10mm

品牌：KNSCHA(科尼盛)

特性：能承受过压冲击,优良的温度特性。良好的自愈性能。优异的防潮性能。优异的阻燃性能。应用：电源跨线路等抗干扰场合

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型号：C312E474J6SC000 编号：C545503

封装：插件

品牌：faratronic(厦门法拉)

特性：金属化聚丙烯结构。高频下低损耗。固有温升小。阻燃环氧树脂粉末涂层(UL94/V 0)。应用：广泛用于高频、直流、交流和脉冲电路。适用于大屏幕显示器的S校正电路

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￥0.9276
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型号：C1812X474K301T 编号：C961538

封装：1812

品牌：IHHEC(禾伸堂)

中压产品的设计和制造符合国际标准的一般要求。该产品适用于商业和工业应用,包括尺寸为0603至2225、工作电压高达630V的NP0 (C0G) 和X7R特性。

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￥1.0159
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型号：KCQE1474JL 编号：C49450577

封装：插件,P=5mm

品牌：Kingsonic(晶松)

应用：电子设备

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￥1.2523
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￥1.0003
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型号：MPP474K630D07 编号：C7431991

封装：-

特性：容量、损耗对温度、频率具有高稳定性。高稳定性的电容和损耗因数与温度和频率。低损耗,高绝缘。无感型,自愈性好。极低内部温升。应用：谐振回路。适用于直流、脉冲高频低电流回路

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￥1.281
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型号：C42Q2474K9FC000 编号：C783683

封装：插件,P=22.5mm

品牌：faratronic(厦门法拉)

特性：金属化聚丙烯结构。耐受过电压应力。出色的主动和被动阻燃能力。用于跨线、干扰抑制电路

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￥1.3602
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型号：MKP474K275A15 编号：C434165

封装：插件,P=22.5mm

特性：宽温度、频率范围内,容量和DF具有高稳定性。高电流承受及高绝缘强度。长时间工作稳定性。能承受高压冲击。应用：线间旁路。天线耦合

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型号：R82EC3470Z370J 编号：C3774751

封装：-

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型号：MPC474J1000D01 编号：C434200

封装：插件,P=22.5mm

特性：无感型结构,自愈性好。高耐湿特性。优异的物理特性及环境适应性。应用：滤波及噪音抑制回路。脉冲、逻辑、定时回路

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￥2.58
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￥2.03
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型号：ECWFA2J474J 编号：C178467

封装：插件,P=15mm

品牌：PANASONIC(松下)

使用金属化聚丙烯薄膜无介质结构,耐燃环氧树脂外封装

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￥1.67

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型号：MMK5474K63J02L4BULK 编号：C3775852

封装：-

应用：旁路。信号耦合。通用高可靠性应用

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￥3.54
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￥3.47
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￥3.42

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型号：MPP474J1600D01 编号：C434359

封装：插件,P=31.5mm

特性：容量、损耗对温度、频率具有高稳定性。低损耗,高绝缘。无感型,自愈性好。极低内部温升。应用：谐振回路 General resonance circuit。适用于直流、脉冲高频低电流回路

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型号：F862DO474K310ZLH0J 编号：C3299408

封装：插件,P=22.5mm

由金属化聚丙烯薄膜制成,用符合UL 94 V-0标准的盒状材料封装自熄性树脂。适用于恶劣环境条件,满足汽车电子委员会AEC-Q200资格要求。

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￥6.06
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￥5.93
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￥5.84

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型号：R75PN347050H3J 编号：C3802727

封装：插件,P=22.5mm

由金属化聚丙烯薄膜制成,带有镀锡线径向引线。径向引线与电容器绕组端部的金属层电焊接。电容器封装在符合UL 94V 0要求的自熄性耐溶剂塑料外壳中,采用热固性树脂材料。根据电压参数和引脚间距使用两种不同的绕组结构。汽车级器件满足汽车电子委员会AEC Q200的资格要求。

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￥6.07
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￥5.94
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￥5.86

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型号：MPC474K630A02 编号：C434323

封装：插件,P=22.5mm