474瓷片电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：MSASL105SB7474KFNA01 编号：C5806777

封装：0402

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

50+
￥0.0604
500+
￥0.048
1500+
￥0.0411
10000+
￥0.037

有货

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型号：CC0603MRX5R7BB474 编号：C1853170

封装：0603

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。镍屏障端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用：PCs、硬盘、游戏PC。电源

数据手册

50+
￥0.0647
500+
￥0.0497
1500+
￥0.0414
4000+
￥0.0364
24000+
￥0.032
48000+
￥0.0297

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型号：EMF107B7474KAHT 编号：C3832500

封装：0603

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

50+
￥0.0665
500+
￥0.0651
1500+
￥0.0642

有货

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型号：TCC0805X7R474M101FT 编号：C7393960

封装：0805

品牌：CCTC(三环)

COG 介质材料的电容器为 I 类电容器,包括常规、中高压 COG 产品。此类产品电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。X7R、X7S、X7T、X6R、X6S、X6T、X5R 介质材料的电容器为 II 类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

50+
￥0.0807
500+
￥0.0628
3000+
￥0.0529

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型号：0805B474K250NT 编号：C313091

封装：0805

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

数据手册

50+
￥0.0869
500+
￥0.0681
1500+
￥0.0577

有货

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型号：C1608X7R1C474KT000N 编号：C194073

封装：0603

品牌：TDK

C1608X7R1C474K080AC

数据手册

50+
￥0.0916
500+
￥0.0722
1500+
￥0.0615
4000+
￥0.055
24000+
￥0.0495
48000+
￥0.0465

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型号：TCC1206X7R474K500DTS 编号：C7393998

封装：1206

品牌：CCTC(三环)

COG 介质材料的电容器为 I 类电容器,包括常规、中高压 COG 产品。此类产品电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。X7R、X7S、X7T、X6R、X6S、X6T、X5R 介质材料的电容器为 II 类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

50+
￥0.1209
500+
￥0.0942
1500+
￥0.0794

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型号：NL1206B474K500CEDN 编号：C710481

封装：1206

品牌：HUI JU(汇聚)

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

数据手册

20+
￥0.1424
200+
￥0.1095
600+
￥0.0912

有货

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型号：0805B474K500AT 编号：C2991591

封装：0805

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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20+
￥0.1448
200+
￥0.1128
600+
￥0.095

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型号：CC0805ZRY5V7BB474 编号：C700525

封装：0805

品牌：YAGEO(国巨)

特性：采用卷带包装。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用：消费电子产品,例如:。调谐器

20+
￥0.1655
200+
￥0.1273
600+
￥0.106

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型号：CC0805ZRY5V9BB474 编号：C327107

封装：0805

品牌：YAGEO(国巨)

特性：采用卷带包装。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用：消费电子产品,例如:。调谐器

数据手册

1+
￥0.150516
100+
￥0.100344
1000+
￥0.063376
4000+
￥0.057698

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型号：0805B474J500CT 编号：C3905559

封装：0805

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S和X5R介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

20+
￥0.1782
200+
￥0.1403
600+
￥0.1193

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型号：TMK212B7474KGHT 编号：C650984

封装：0805

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

应用：一般电子设备(如音视频设备、办公自动化设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备)。IMDRF 分类为 I 类或 II 类的医疗设备。工业设备。汽车内饰应用

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1+
￥0.231
10+
￥0.1846
30+
￥0.1588

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型号：LKMB0901KR47MF 编号：C443038

封装：插件,D5xL9mm

品牌：Ymin(永铭)

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20+
￥0.2359
200+
￥0.1866
1000+
￥0.1592
2000+
￥0.1428
10000+
￥0.1285
20000+
￥0.1208

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型号：CL31B474KAFNNNE 编号：C346241

封装：1206

品牌：SAMSUNG(三星)

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1+
￥0.241
10+
￥0.1921
30+
￥0.1676

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型号：CL10B474KB8VPNC 编号：C22371068

封装：0603

品牌：SAMSUNG(三星)

特性：尺寸:0603(inch code),L: 1.60±0.10mm,W: 0.80±0.10mm。介质:X7R。电容值:470nF。电容公差:±10%。额定电压:50V。厚度:0.80±0.10mm。内部电极:Ni。端接:金属环氧树脂。电镀:100% Sn(无铅)。产品类型:汽车级(AEC Q200)。包装:纸板类型,7 英寸卷轴,数量 4K

1+
￥0.384443
500+
￥0.295726
2000+
￥0.240009
4000+
￥0.218189

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型号：LKMB0901HR47MF 编号：C442972

封装：插件,D5xL9mm

品牌：Ymin(永铭)

数据手册

20+
￥0.2505
200+
￥0.2012
1000+
￥0.1738
2000+
￥0.1574
10000+
￥0.1431
20000+
￥0.1355

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型号：C212A47427P30002 编号：C52205061

封装：插件,P=7.5mm

品牌：WALSON(万盛)

470nF 100V 474J CL21X金属化聚酯膜电容器

5+
￥0.276335 ￥0.3251
50+
￥0.270215 ￥0.3179
150+
￥0.266135 ￥0.3131
500+
￥0.262055 ￥0.3083

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型号：EMK212B7474KGHT 编号：C651025

封装：0805

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

应用：一般电子设备(如AV设备、OA设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备)。IMDRF分类为I类或II类的医疗设备。工业设备。汽车内饰应用。动力系统(如发动机ECU(电子控制燃油喷射器)、原油控制单元、4WS(四轮转向)、自动变速器、动力转向、HEV/PHV/EV核心控制(电池、逆变器、DC DC)、汽车定位器等)。安全系统(如ABS(防抱死制动系统)、ESC(电子稳定控制)、安全气囊、ADAS(直接控制行驶、转向和停车的设备)等)。车身与底盘系统(如雨刮器、自动门、电动车窗、无钥匙进入系统、电动后视镜、车内照明、LED大灯、TPMS(轮胎压力监测系统)、防盗装置等)。信息娱乐系统(如汽车信息娱乐系统、ITS/远程信息处理系统、仪表盘、ADAS(传感器、不与安全设备或动力系统联锁的设备)等)

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