474瓷片电容_厂家_价格_品牌_库存

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型号：C0402C474K8RACTU 编号：C22402220

封装：0402

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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型号：K474K20X7RF5TH5 编号：C2175149

封装：插件,P=5mm

特性：小尺寸,高电容。高可靠性。卷边和直引脚样式。电容由通用多层陶瓷电容器组成。引脚线为0.5mm,由100%镀锡铜包钢丝制成。电容可提供直引脚或弯引脚,引脚间距为2.5mm和5.0mm。应用：温度补偿。耦合和去耦

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型号：R463I347050N0M 编号：C3300533

封装：插件,P=15mm

由金属化聚丙烯薄膜构成,用自熄性树脂封装在符合UL 94 V-0要求的材料盒中。

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型号：C1206C474K1RACTU 编号：C2167854

封装：1206

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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型号：R46KI347050P1M 编号：C696792

封装：插件,P=15mm

特性：EMI安全。符合RoHS标准。具备ENEC、UL、cUL、CQC认证

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型号：TR3A474K035C4000 编号：C1956286

封装：CASE-A-3216-18(mm)

特性：低ESR。100%浪涌电流测试(C、D和E尺寸)。符合EIA 717标准。模制外壳,有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:标准100%雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合标准的端接。满足EIA 535 BAAC机械和性能要求。湿度敏感度等级1。材料分类:有关合规性定义请参阅相关文档。应用：工业。电信基础设施。消费电子。计算机。通用

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型号：500X43W474MV4E 编号：C2168087

封装：1812

品牌：JOHANSON(约翰逊)

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型号：BFC237341474 编号：C3766400

封装：-

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型号：C43Q1474KBSC000 编号：C783692

封装：插件,P=27.5mm

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型号：BFC233820474 编号：C3298465

封装：插件,P=22.5mm

特性：符合IEC 60381-14: AMD1等级IA THB:40°C / 93%相对湿度,在额定交流电压下持续21天。散装于盒中,也可盘带包装。应用：标准跨线X2电磁干扰抑制应用(50Hz / 60Hz),最大电源电压为310VAC。串联阻抗应用

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型号：199D474X9035A1V1E3 编号：C1651399

封装：插件

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型号：C823A474JB0C000 编号：C7422401

封装：插件,P=27.5mm

MMKP82塑料外壳双面金属化聚丙烯膜电容 474J，尺寸：W：32mm*H：33mm*T：18mm

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型号：BFC233922474 编号：C3297813

封装：插件,P=15mm

特性：AEC Q200 合格(修订版 C)。THB:40°C / 93% RH,额定电压下持续 1000h,符合 AEC Q200。符合 IEC 60381 14: AMD1 等级 IA。高温能力,最高可达 125°C。应用：标准跨线 X2 应用

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型号：MKT1813447255 编号：C3772421

封装：插件

应用：低压应用中的隔直、旁路、滤波、定时、耦合和去耦、干扰抑制。

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型号：C163L474K0A2000 编号：C5156575

封装：插件

尺寸D：21.5mm*L:34mm*T:19.3mm*H:27.2mm

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型号：BFC233810474 编号：C3786116

封装：插件,P=27.5mm

特性：引脚间距:15mm至27.5mm。额定交流电压:440V。应用：标准跨线X1应用。标准跨线应用(50Hz/60Hz)中的X1电磁干扰抑制,最大市电电压为440VAC

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型号：C163L474J0A4000 编号：C5160498

封装：插件