474瓷片电容_厂家_价格_品牌_库存

封装：0603

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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型号：GX4103J 编号：C712621

封装：插件

品牌：CRC(创容)

X2474K2EAG80AAH/ZCSD 灰色

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型号：NM1812B474K501CEMN 编号：C2760363

封装：1812

品牌：HUI JU(汇聚)

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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型号：GX4115 编号：C712622

封装：插件

品牌：CRC(创容)

X2474K2FAG75AAH/ZCSD 灰色

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型号：CGA4J3X8R1E474KT0Y0N 编号：C5139550

封装：0805

品牌：TDK

软端接CGA系列多层陶瓷贴片电容,将导电树脂层集成到终端电极中。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹影响。

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型号：HX4061C 编号：C7529207

封装：插件,P=22.5mm

品牌：CRC(创容)

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型号：C352T474J4SQ350 编号：C19630860

封装：插件,P=10mm

品牌：faratronic(厦门法拉)

特性：金属化聚丙烯结构。优异的电气性能。塑料外壳(UL94 V-0),环氧树脂密封。应用：作为开关电源、电子镇流器、逆变器的中间电路电容器(即直流母线、直流滤波和功率因数校正)

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型号：MES474K2G6AA615MA1 编号：C4355226

封装：插件,P=15mm

品牌：JOEY(久亦)

特性：工作温度:-40°C ~ +85°C(+105°C),额定电压在 +85°C ~ +105°C 范围内每升高 1°C 降额 1.5%。工作电压:400~630VDC。电容范围:0.001μF~2.2μF。电容公差:±1% (F),±2% (G),±3% (H),±5% (J),±10% (K),±20% (M)

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型号：C0402C474K9RACTU 编号：C27142857

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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型号：T491A474M035AT 编号：C1953598

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：C322C474M5U5TA 编号：C1619949

封装：插件

品牌：KEMET(基美)

Goldmax 符合 Z5U 电介质的径向引线陶瓷电容器,最高工作温度为 85°C,被认为是“通用型”。电子工业联盟 (EIA) 将 Z5U 电介质归类为 III 类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦或其他对介电损耗、高绝缘电阻和电容稳定性要求不高的应用。Z5U 电容随时间和电压的变化可预测,且随环境温度变化较大。在 +10°C 至 +85°C 范围内,电容变化限制在 +22% 56%。

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型号：0402ZD474MAT2A 编号：C2174800

封装：0402

品牌：Kyocera AVX

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型号：C45S1474KBSC000 编号：C5121915

封装：插件,P=27.5mm

品牌：faratronic(厦门法拉)

MKP65/X1金属化聚丙烯膜抗干扰安规电容器，尺寸：W：32mm*H：20mm*T：11mm，

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型号：C1206X474K1RACAUTO 编号：C3854044

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

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型号：C82474J6F2RLC 编号：C316664

封装：插件,P=27.5mm

品牌：SRD(圣融达)

特性：双面金属化聚丙烯膜。损耗小,内部温升小。小型化的安装尺寸。优异的阻燃性能(UL94V 0)。应用：高压高频脉冲电路。电视机中的S校正和行逆程波形和显示器

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型号：293D474X9050B2TE3 编号：C1956403

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：VISHAY(威世)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：C1812X474K2RACTU 编号：C2168340

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

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￥6.137 ￥6.46
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型号：R463R34704001M 编号：C3299414

封装：插件,P=27.5mm

品牌：KEMET(基美)

由金属化聚丙烯薄膜构成,用自熄性树脂封装在符合UL 94 V-0要求的材料盒中。

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型号：C1812C474J5JACTU 编号：C7461151

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

U2J电介质的最高工作温度为125°C,被认为是稳定的。电子工业联盟(EIA)将U2J电介质归类为I类材料。这种分类的元件具有温度补偿特性,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的应用。U2J是一种极其稳定的电介质材料,其电容随电压的变化可以忽略不计,并且电容随环境温度的变化是可预测的线性变化,没有老化效应

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￥8.5025 ￥8.95
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型号：C163L474J0A2000 编号：C328862

封装：插件

品牌：faratronic(厦门法拉)

特性：金属化聚丙烯膜,轴向。自愈性能优异。损耗小,内部温升小。外包聚酯胶带纸,两端灌注阻燃性环氧树脂(UL94 V 0)

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￥12.07
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型号：C2220C474J5GACAUTO 编号：C3872921

封装：2220

品牌：KEMET(基美)

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￥18.506 ￥19.48
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￥17.8505 ￥18.79
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￥17.5845 ￥18.51

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型号：R75UR34704040J 编号：C3806952

封装：插件,P=27.5mm

品牌：KEMET(基美)

由金属化聚丙烯薄膜制成,带有镀锡线的径向引线。径向引线通过电气焊接连接到电容器绕组端部的金属层。电容器封装在符合UL 94 V 0要求的自熄性耐溶剂塑料外壳中,采用热固性树脂材料。根据电压参数和引线间距使用不同的绕组结构。汽车级器件(引线间距7.5 22.5mm)符合汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。

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￥33.5825 ￥35.35
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￥32.8605 ￥34.59
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￥32.376 ￥34.08
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￥31.901 ￥33.58

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型号：CC0402MRX5R5BB474 编号：C469626

封装：0402

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。镍屏障端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用：PCs、硬盘、游戏PC。电源

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型号：TCC0201X5R474K6R3ZT 编号：C7393835

封装：0201

品牌：CCTC(三环)

COG 介质材料的电容器为 I 类电容器,包括常规、中高压 COG 产品。此类产品电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。X7R、X7S、X7T、X6R、X6S、X6T、X5R 介质材料的电容器为 II 类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。