474瓷片电容_厂家_价格_品牌_库存

封装：0805

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

5+
￥1.147505 ￥1.2079
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￥0.912855 ￥0.9609
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￥0.812345 ￥0.8551
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￥0.686945 ￥0.7231
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￥0.631085 ￥0.6643
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￥0.59755 ￥0.629

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型号：TAJA474M025RNJ 编号：C444748

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：Kyocera AVX

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￥1.50453 ￥1.6717
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￥1.19268 ￥1.3252
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￥0.89226 ￥0.9914
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￥0.81801 ￥0.9089
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￥0.77346 ￥0.8594

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型号：2220B474K631NT 编号：C20616265

封装：2220

品牌：FH(风华)

特性：中高压多层片状陶瓷电容器是在多层片状陶瓷电容器的工艺技术、设备基础上,通过采用特殊设计制作出来的一种具有良好高压可靠性的产品,该产品适合于表面贴装,适合于多种直流高压线路,可以有效的改善电子线路的性能。叠层独石结构,具有高可靠性能。具有优良的焊接与耐焊性能,适用于回流焊接与波峰焊接。具有较高的容量且容量性能稳定。执行标准:GB/T21041 2007 GB/T21042 2007。应用：模拟或数字调制解调器。局域网/广域网接口界面

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￥2.2141
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￥1.7475
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型号：FM55X474K631EGG 编号：C49023224

封装：2220

品牌：PSA(信昌电陶)

2220 X7R 630V 470NF 10%

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￥2.59
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￥2.06
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￥1.83
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￥1.55

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型号：C0805C474J5RACTU 编号：C2168060

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

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￥3.1445 ￥3.31
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￥3.078 ￥3.24
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型号：VJ1210Y474KXBAT 编号：C2313088

封装：1210

品牌：VISHAY(威世)

特性：COG (NPO) 和 X7R 电介质。COG (NPO) 是超稳定电介质,提供非常低的电容温度系数 (TCC)。COG (NPO) 具有低损耗。出色的老化特性。适用于去耦和滤波 (X7R)。适用于浪涌抑制和高压应用。多种外壳尺寸、电压额定值和电容值。湿法制造工艺。可靠的贵金属电极 (NME) 系统。应用：定时和调谐电路。传感器和扫描仪应用。去耦和滤波。浪涌抑制

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￥3.15
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￥3.07
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￥3.02

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型号：XY4011 编号：C22436946

封装：插件,P=27.5mm

品牌：CRC(创容)

X1/Y1安规电容 0.47μF±10% 440VAC

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￥3.512 ￥4.39
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￥2.832 ￥3.54
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￥2.488 ￥3.11
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￥2.152 ￥2.69
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￥1.944 ￥2.43
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￥1.84 ￥2.3

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型号：LDEDD3470KA5N00 编号：C3776683

封装：2220

品牌：KEMET(基美)

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￥5.8235 ￥6.13
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￥5.7 ￥6
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￥5.624 ￥5.92
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￥5.5385 ￥5.83

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型号：B32522N6474K000 编号：C3765756

封装：插件,P=15mm

品牌：TDK

特性：高脉冲强度。高接触可靠性。RoHS兼容。可按需提供无卤电容器。符合AEC Q200D标准。应用：阻塞。耦合、去耦

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￥8.03
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￥6.68
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￥5.93
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￥5.1

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型号：PHE426KD6470JR06L2 编号：C3795093

封装：插件,P=22.5mm

品牌：KEMET(基美)

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￥15.38
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￥15.05
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￥14.83

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型号：TCC0201X5R474M6R3ZT 编号：C20539425

封装：0201

品牌：CCTC(三环)

100+
￥0.0123
1000+
￥0.0092
3000+
￥0.0076
15000+
￥0.0068

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型号：0402X474K100CT 编号：C295946

封装：0402

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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100+
￥0.0176
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￥0.0136
3000+
￥0.0115
10000+
￥0.009
50000+
￥0.0077

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型号：0201X474K6R3NT 编号：C5355268

封装：0201

品牌：FH(风华)

特性：叠层独石结构,具有高可靠性能。具有优良的焊接与耐焊性能,适用于回流焊接与波峰焊接。具有较高的容量且容量性能稳定。应用：应用于各种滤波、耦合、谐振、旁路、高频电子线路

100+
￥0.0202
1000+
￥0.0153
3000+
￥0.0127

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型号：GRM033R61E474ME15D 编号：C576436

封装：0201

品牌：muRata(村田)

100+
￥0.0398
1000+
￥0.0308
3000+
￥0.0258

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型号：FN18B474K500PBG 编号：C525234

封装：0603

品牌：PSA(信昌电陶)

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￥0.05142 ￥0.1714
200+
￥0.02718 ￥0.1359
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￥0.01161 ￥0.1161
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￥0.01042 ￥0.1042
8000+
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20000+
￥0.00884 ￥0.0884

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型号：0805B474K250CT 编号：C123623

封装：0805

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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50+
￥0.0543
500+
￥0.0418
3000+
￥0.0347
6000+
￥0.0305
24000+
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51000+
￥0.025

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型号：GRM155B31A474KE14D 编号：C527993

封装：0402

品牌：muRata(村田)

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50+
￥0.0563
500+
￥0.0444
1500+
￥0.0378

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型号：LMK063BBJ474KPLF 编号：C2176828

封装：0201

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

50+
￥0.0638
500+
￥0.0504
1500+
￥0.0429

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型号：0805B474K160NT 编号：C5351004

封装：0805

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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