瓷片电容221_厂家_价格_品牌_库存

型号：CS65-B2GA221KYHKA 编号：C340627

封装：插件,P=7.5mm

品牌：TDK

特性：通过了IEC和各国的安全标准认证。耐电压达到AC 2600V。外装绝缘涂料采用不易燃烧材料,能够防止火灾、触电等危险。采用无卤的外包封装树脂。工作时温度范围:-25~+125°C

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型号：GRM188R72E221KW07D 编号：C710930

封装：0603

品牌：muRata(村田)

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型号：CC1206GRNPO9BN221 编号：C541558

封装：1206

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:I级。应用：消费电子。调谐器。电视接收器。各类相机。电信。数据处理

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型号：AC1206JKNPOZBN221 编号：C2173242

封装：1206

品牌：YAGEO(国巨)

特性：AEC Q200合格。MSL等级:MSL I。AC系列焊接符合J STD 020D。高组件和设备可靠性。电容器在编带前100%进行自动光学检测。应用：汽车设备在正常运行和使用条件下的所有通用应用

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型号：GCM21A7U2E221JX01D 编号：C440150

封装：0805

品牌：muRata(村田)

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型号：CC4-0805N221J500F3 编号：C94714

封装：插件,P=5.08mm

品牌：FH(风华)

特性：体积小,容量大,适合自动安装的卷(编)带包装。环氧树脂封装,从而具有优良的防潮性能、机械强度及耐热性。工业生产标准尺寸及多种脚型产品。应用：一般用途品

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型号：C0603Y221K5RACAUTO 编号：C2170700

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

浮动电极与柔性端接电容器(FF-CAP)结合了浮动电极和柔性端接两种技术。浮动电极组件采用级联内部电极设计,在单个整体结构内形成多个串联电容器,与标准电容器设计相比,可增强电压和ESD性能,且在机械损坏(破裂)时允许出现开路故障。柔性端接组件在标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂,以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。两种技术都针对MLCC的主要故障模式——弯曲裂纹,这种裂纹通常是在电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力的结果。虽然两种技术都不能消除在极端环境和/或操作条件下可能产生的机械损坏的可能性,但这两种技术的结合提供了针对低绝缘电阻或短路情况的终极保护水平。FF-CAP补充了Open Mode、浮动电极(FE-CAP)、柔性端接(FT-CAP)和Power Solutions(KPS)产品线,提供了针对中低电容值优化的终极故障安全设计

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型号：GRM21A5C2D221JW01D 编号：C162301

封装：0805

品牌：muRata(村田)

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型号：DCF221K26Y5PQ6BL7A0 编号：C968825

封装：插件,P=7.5mm

品牌：SHM(南方宏明)

Y5P

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型号：MT31N221J631PXE 编号：C3013474

封装：1206

品牌：PSA(信昌电陶)

MLCC 由导电材料和电极组成。为制造芯片型 SMT 并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用 COG/X7R/X8G 电介质,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。此外,严格控制质量,以确保在汽车应用中的质量性能,并符合 AEC Q200 标准。

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型号：FV42X221K302ECG 编号：C2929709

封装：1808

品牌：PSA(信昌电陶)

采用环保材料制造,无铅或镉。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中串联多层电容器单元,以实现高压性能。这种特殊设计可以在整个电容器中分布电压梯度,从而防止短路故障。这是一种用于液晶显示器背光逆变器应用的安全设计。

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型号：C0603C221F5GACTU 编号：C2169828

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,且在环境温度变化时电容变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。

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型号：06031C221J4Z2A 编号：C6641051

封装：0603

品牌：Kyocera AVX

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型号：08052A221JAT2A 编号：C597312

封装：0805

品牌：Kyocera AVX

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型号：C315C221J2G5TA 编号：C1620907

封装：插件

品牌：KEMET(基美)

C0G 介质的径向引线陶瓷电容器,最高工作温度为 125°C。C0G 介质被电子工业联盟 (EIA) 归类为 I 类“稳定”材料,这类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路或需要 Q 值和电容特性稳定性的应用。C0G 电容在时间和电压方面无变化,在 -55°C 至 +125°C 的环境温度下,电容变化限制在 ±30ppm/°C。这些器件符合 UL 标准 94V 0 的阻燃测试要求。

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型号：0402B221K500CT 编号：C301934

封装：0402

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：0402B221K160NT 编号：C507062

封装：0402

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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