瓷片电容332_厂家_价格_品牌_库存

多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层端电极由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层进行表面处理,以确保端电极具有良好的可焊性。端电极中的镍阻挡层可防止在高温焊接时,端电极长时间浸入熔融焊料中发生溶解。

数据手册

100+
￥0.0247
1000+
￥0.0187
4000+
￥0.0155
8000+
￥0.0141
48000+
￥0.0122

订货

我要订货

型号：TCC0805X7R332M500DT 编号：C7393945

封装：0805

COG 介质材料的电容器为 I 类电容器,包括常规、中高压 COG 产品。此类产品电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。X7R、X7S、X7T、X6R、X6S、X6T、X5R 介质材料的电容器为 II 类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

100+
￥0.026
1000+
￥0.0201
4000+
￥0.0168
8000+
￥0.0148
48000+
￥0.0131
100000+
￥0.0121

订货

我要订货

型号：04025C332JAT2A 编号：C2167516

封装：0402

品牌：Kyocera AVX

数据手册

50+
￥0.0335
500+
￥0.0267
1500+
￥0.0228
10000+
￥0.0206
20000+
￥0.0186
50000+
￥0.0175

订货

我要订货

型号：FN21X332K500PXG 编号：C525304

封装：0805

数据手册

100+
￥0.0401
1000+
￥0.0322
4000+
￥0.0279
8000+
￥0.0252
48000+
￥0.023
100000+
￥0.0218

订货

我要订货

型号：0805B332K201CT 编号：C3840708

封装：0805

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S和X5R介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

100+
￥0.0402
1000+
￥0.0312
4000+
￥0.0263
8000+
￥0.0233
48000+
￥0.0208
100000+
￥0.0194

订货

我要订货

型号：MT18B332K500CT 编号：C323566

封装：0603

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R电介质,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。此外,严格控制质量,以确保在汽车应用中的质量性能。

数据手册

50+
￥0.056
500+
￥0.0548
1500+
￥0.0541
4000+
￥0.0429

订货

我要订货

型号：TCC0603COG332J500CT 编号：C20416441

封装：0603

50+
￥0.0594
500+
￥0.0458
1500+
￥0.0383

有货

立即购买

型号：0805B332K101CT 编号：C2894196

封装：0805

MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

数据手册

50+
￥0.0598
500+
￥0.0474
1500+
￥0.0405
4000+
￥0.0308
24000+
￥0.0272
48000+
￥0.0252

订货

我要订货

型号：0805B332K500CT 编号：C123619

封装：0805

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

数据手册

50+
￥0.0613
500+
￥0.0486
1500+
￥0.0415
4000+
￥0.0315
24000+
￥0.0278
48000+
￥0.0259

订货

我要订货

型号：FN18N332J500PBG 编号：C2847441

封装：0603

多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层端电极由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层进行表面处理,以确保端电极具有良好的可焊性。端电极中的镍阻挡层可防止在高温焊接时,端电极长时间浸入熔融焊料中发生溶解。

数据手册

50+
￥0.0655
500+
￥0.0524
1500+
￥0.0451
4000+
￥0.0408
24000+
￥0.037
48000+
￥0.0349
100000+
￥0.0346
200000+
￥0.0343

订货

我要订货

型号：0603B332J500CT 编号：C296026

封装：0603

MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

数据手册

50+
￥0.0716
500+
￥0.0567
1500+
￥0.0485
4000+
￥0.0378
24000+
￥0.0335
48000+
￥0.0312

订货

我要订货

型号：TCC0805COG332J500BT 编号：C5375935

封装：0805

COG 电容器电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路,如滤波器、谐振器和计时电路。

50+
￥0.084
500+
￥0.0655
1500+
￥0.0552
4000+
￥0.049
24000+
￥0.0436
48000+
￥0.0407

订货

我要订货

型号：C1206X332K501T 编号：C106062

封装：1206

品牌：IHHEC(禾伸堂)

产品设计和制造符合国际标准的一般要求,适用于商业和工业应用,涵盖NP0 (COG) 和X7R特性,尺寸从0603到2225,工作电压高达630V。

数据手册

1+
￥0.0945
10+
￥0.0729
30+
￥0.0609
100+
￥0.0537

有货

立即购买

型号：C0603N332J050T 编号：C105906

封装：0603

品牌：IHHEC(禾伸堂)

标准多层陶瓷片式电容器有各种尺寸和温度系数可供选择,额定电压范围为6.3V至50V。

数据手册

1+
￥0.1068
10+
￥0.0819
30+
￥0.0681
100+
￥0.0599
500+
￥0.0527
1000+
￥0.0488

有货

立即购买

型号：1206B332K101CT 编号：C3860752

封装：1206

MLCC由导电材料和电极组成。为制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S和X5R介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

50+
￥0.1218
500+
￥0.0958
1500+
￥0.0814
4000+
￥0.0727
24000+
￥0.0652
48000+
￥0.0612

有货

立即购买

型号：C0805C332K5RACTU 编号：C2169932

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

数据手册

10+
￥0.1537
100+
￥0.1505
300+
￥0.1483
1000+
￥0.1462

订货

我要订货

型号：TCC0805X7R332K251FT 编号：C282759

封装：0805

数据手册

20+
￥0.1605
200+
￥0.1238
600+
￥0.1034

有货

立即购买

型号：FV31X332K102ECG 编号：C565666

封装：1206

使用环保材料制造,无铅和镉。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器 (MLCC) 中采用多层电容器单元的串联连接,以实现高电压性能。这种特殊设计可以在整个电容器中分配电压梯度,从而防止短路故障。它是用于 LCD 背光源逆变器应用的安全设计。

数据手册

20+
￥0.1644
200+
￥0.1313
600+
￥0.1128

有货

立即购买

型号：C0402C332K5RECAUTO 编号：C1513167

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

静电放电 (ESD) 额定的商业和汽车级表面贴装电容器,采用 X7R 电介质,适用于各种在组装或操作过程中静电放电 (ESD) 事件可能损坏电容器或电路的应用。这些 ESD 额定电容器能够根据人体模型 (HBM) AEC Q200 002 标准在给定的 ESD 标准内进行设计。汽车级电容器还满足汽车电子委员会的 AEC Q200 其他严格的资格要求。X7R 电介质的最高工作温度为 125°C,被认为是“温度稳定”的

数据手册

10+
￥0.1777
100+
￥0.174
300+
￥0.1715

有货

立即购买

型号：FN31N332J500PXG 编号：C2847434

封装：1206

多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层端接由银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层进行处理,以确保端接具有良好的可焊性。端接中的镍阻挡层可防止在高温焊接时,端接长时间浸入熔融焊料中时发生溶解。

数据手册

20+
￥0.2525
200+
￥0.2001
600+
￥0.171

有货

立即购买

型号：C1206N332J050T 编号：C105985

封装：1206

品牌：IHHEC(禾伸堂)

标准多层陶瓷片式电容器有各种尺寸和温度系数可供选择,额定电压范围为6.3V至50V。

数据手册

1+
￥0.3301
10+
￥0.2573
30+
￥0.2209

有货

立即购买

型号：CT4-0805-2X1-50V-3300pF-K-Y 编号：C41361551

封装：插件,P=5.08mm

品牌：TORCH(火炬)

特性：容量范围:0.5pF~330μF。电压范围:4V~3KV。外形尺寸:0805~2225。应用：消费电子。汽车电子

10+
￥0.3383
100+
￥0.2711
500+
￥0.2375

有货

立即购买

型号：C241J332J20C000 编号：C5160462

封装：插件,P=5mm

品牌：faratronic(厦门法拉)

CL23B/塑料外壳金属化聚酯膜叠片式电容器@@63V332J

数据手册

10+
￥0.3645
100+
￥0.2901
300+
￥0.2529

有货

立即购买

型号：C3216X7R2J332KT020U 编号：C76677

封装：1206

品牌：TDK

特性：耐基板的弯曲、落下冲击、热冲击、高低温冲击等产生的应力有很大的改善。导电性树脂可以吸收外部的应力,起到保护元件和焊接接合部的作用。对应RoHS指令。应用：开关电源。电信基站

数据手册

10+
￥0.3744
100+
￥0.2985
300+
￥0.2605
2000+
￥0.232
4000+
￥0.2092
10000+
￥0.1978

订货

我要订货

型号：FM31N332J631EEG 编号：C2929777

封装：1206

厚度1.6

数据手册

10+
￥0.4235
100+
￥0.3371
300+
￥0.2939
2000+
￥0.2615
4000+
￥0.2355
10000+
￥0.2226

订货

我要订货

型号：DCF332M36Y5UQ6JK7A0 编号：C2919168

封装：插件,P=7.5mm

品牌：SHM(南方宏明)

特性：容量范围:100pF至10000pF。工作温度:-40°C至125°C。存储温度:-10°C至40°C。应用：电子设备的电源电路噪声抑制电路。天线耦合跨接和旁路电路

数据手册

10+
￥0.4401
100+
￥0.3561
300+
￥0.3141

有货

立即购买

型号：1210B332K102CT 编号：C304016

封装：1210