瓷片电容332_厂家_价格_品牌_库存

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型号：DE2E3SA332MN3AX02F 编号：C907732

封装：插件,P=7.5mm

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型号：FV43X332K302EGQ 编号：C48994826

封装：1812

采用环保材料制造,无铅或镉。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器 (MLCC) 中采用多层电容器单元的串联连接,以实现高压性能。这种特殊设计可以将电压梯度分布到整个电容器,从而防止短路故障。它是用于 LCD 背光逆变器应用的安全设计。

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型号：FM43N332J631ECG 编号：C5156755

封装：1812

绿色类型电容器采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器通过在多层陶瓷电容器(MLCC)中串联多层电容器单元来实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,内置可靠性能,以确保在介电厚度、电极完整性和电极到终端的连续性方面实现出色控制。

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型号：FV43N332J102EFG 编号：C5447694

封装：1812

采用环保材料制造,无铅或镉。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器 (MLCC) 中采用多层电容器单元的串联连接,以实现高压性能。这种特殊设计可以将电压梯度分布到整个电容器,从而防止短路故障。它是用于 LCD 背光逆变器应用的安全设计。

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型号：FJ55X332K302EFG 编号：C784080

封装：2220

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型号：GRM033R70J332KA01D 编号：C2176296

封装：0201

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型号：0402B332K500CT 编号：C301938

封装：0402

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：CC0201JRX7R7BB332 编号：C541322

封装：0201

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用：个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机

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型号：0402B332J500CT 编号：C237209

封装：0402

MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：0603B332K500CT 编号：C302028

封装：0603

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：CL03B332KP3NNNC 编号：C307392

封装：0201

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型号：0805B332K251NT 编号：C20616255

封装：0805

品牌：FH(风华)

特性：叠层独石结构,具有高可靠性能。具有优良的焊接与耐焊性能,适用于回流焊接与波峰焊接。具有较高的容量且容量性能稳定。应用：应用于各种滤波、耦合、谐振、旁路、高频电子线路

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￥0.036
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￥0.028
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型号：GRT155R71H332KE01D 编号：C782168

封装：0402

应用：汽车多媒体。汽车内饰。汽车舒适性应用。通用电子设备

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型号：CL10B332JB8NNNC 编号：C318664

封装：0603

多层陶瓷电容器(MLCC)是一种临时存储电荷的电子元件,是当今最流行的电容器类型。新技术使MLCC制造商能够顺应小型电子设备的发展趋势,如手机、计算机、数码相机(DSC)、数码摄像机(DVC)等。

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50+
￥0.0509
500+
￥0.0399
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型号：CL10C332JB8NNNC 编号：C55395

封装：0603

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型号：06035C332JAT2A 编号：C597208

封装：0603

品牌：Kyocera AVX

50+
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型号：CC0805KRX7RBBB332 编号：C577024

封装：0805

品牌：YAGEO(国巨)

特性：RoHS合规。无卤合规。MSL等级为MSL I。焊接符合J-STD-020D标准。由陶瓷介质矩形块组成,内部包含多个交错的金属电极,单位体积电容高。内部电极连接到两个端部终端,终端覆盖一层镀锡(NiSn),终端无铅。应用：个人电脑。硬盘

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50+
￥0.0615
500+
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￥0.0411
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24000+
￥0.033
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型号：08055C332KAT2A 编号：C597412

封装：0805

品牌：Kyocera AVX

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型号：H1206X7R332K102NSGJ 编号：C42400320

封装：1206

品牌：Ymin(永铭)

H 1000V3.3nF 1206 X7R

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￥0.077

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型号：500R15N332JV4T 编号：C2917757

封装：0805

品牌：JOHANSON(约翰逊)

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￥0.06608 ￥0.3304
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￥0.02254 ￥0.2254

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型号：CL10B332KC8WPNC 编号：C472768

封装：0603

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20+
￥0.1558
200+
￥0.126
600+
￥0.1095
4000+
￥0.088
8000+
￥0.0794
20000+
￥0.0747

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型号：YP501332K090HAND5P 编号：C2991446

封装：-

特性：工作温度范围:-40至+125°C。封装:环氧树脂,阻燃性UL94 V-0。涂层(加强绝缘)最小厚度为0.4mm。应用：电子设备中的陶瓷绝缘圆盘式电容器。天线耦合、线路旁路和跨线应用

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20+
￥0.1962
200+
￥0.1532
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￥0.1293
2000+
￥0.1101
10000+
￥0.0977
20000+
￥0.091

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型号：CT4-0805B332K500F3 编号：C94707

封装：插件,P=5.08mm

品牌：FH(风华)

特性：体积小,容量大,适合自动安装的卷(编)带包装。环氧树脂封装,从而具有优良的防潮性能、机械强度及耐热性。工业生产标准尺寸及多种脚型产品。应用：一般用途品

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20+
￥0.2177
200+
￥0.1718
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￥0.1317

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型号：CT4-0805-2F4-63V-3300pF-M 编号：C123156

封装：插件,P=5.08mm

品牌：TORCH(火炬)

应用：CG介质:适用于稳定性、可靠性要求较严格的场合,可工作在高频、特高频、甚高频频段。2X1、X5R介质:适用于要求较高的耦合、旁路、滤波电路及10MHz以下的中频场合。2F4介质:广泛应用于要求不高的滤波、旁路等电路场合。

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￥0.2292
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￥0.1812
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￥0.1572

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型号：CT4G-0805-2X1-63V-3300pF-K 编号：C454433

封装：插件,P=5.08mm

品牌：TORCH(火炬)

应用：要求较高的耦合、旁路、滤波电路。10MHz以下的中频场合

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￥0.2612
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￥0.2065
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￥0.1791

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型号：1206N332J500CT 编号：C2918571

封装：1206

MLCC 由导电材料和电极组成。为制造片式 SMT 并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由 NP0、X7R、X6S、X5R 和 Y5V 介电材料制成,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。

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￥0.2636
200+
￥0.212
600+
￥0.1833

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型号：1206N332J251CT 编号：C396805

封装：1206