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首页 > 热门关键词 > 瓷片电容332
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信昌多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层端电极由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层进行处理,以确保端电极具有良好的可焊性。端电极中的镍阻挡层可防止在高温焊料温度下长时间浸入熔融焊料时端电极溶解。
数据手册
  • 20+

    ¥0.05724 ¥0.1431
  • 200+

    ¥0.03402 ¥0.1134
  • 600+

    ¥0.01938 ¥0.0969
  • 4000+

    ¥0.0174 ¥0.087
  • 8000+

    ¥0.01568 ¥0.0784
  • 20000+

    ¥0.01476 ¥0.0738
  • 有货
  • H 1000V3.3nF 1206 X7R
    • 50+

      ¥0.0601
    • 500+

      ¥0.0587
    • 3000+

      ¥0.0578
  • 有货
    • 50+

      ¥0.0716
    • 500+

      ¥0.0562
    • 3000+

      ¥0.0459
  • 有货
    • 10+

      ¥0.12288 ¥0.4096
    • 100+

      ¥0.06608 ¥0.3304
    • 300+

      ¥0.02908 ¥0.2908
    • 1000+

      ¥0.02611 ¥0.2611
    • 4000+

      ¥0.02373 ¥0.2373
    • 8000+

      ¥0.02254 ¥0.2254
  • 有货
  • 特性:工作温度范围:-40至+125°C。封装:环氧树脂,阻燃性UL94 V-0。涂层(加强绝缘)最小厚度为0.4mm。应用:电子设备中的陶瓷绝缘圆盘式电容器。天线耦合、线路旁路和跨线应用
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1962
    • 200+

      ¥0.1532
    • 600+

      ¥0.1293
    • 2000+

      ¥0.1101
    • 10000+

      ¥0.0977
    • 20000+

      ¥0.091
  • 有货
  • 特性:金属化聚酯膜,叠片式结构。塑料外壳(UL94V-0),环氧填充。抗脉冲能力强。应用:旁路,隔直,耦合,退耦。脉冲,逻辑,定时,紧凑型节能灯
    数据手册
    • 10+

      ¥0.205
    • 100+

      ¥0.2003
    • 300+

      ¥0.1971
    • 1000+

      ¥0.1939
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2127
    • 200+

      ¥0.1673
    • 1200+

      ¥0.1421
  • 有货
  • Y5V 332M400VAC ROHS P7.5 L15 JURCC 芯片85220
    • 10+

      ¥0.2642
    • 100+

      ¥0.2587
    • 300+

      ¥0.2551
  • 有货
  • X / Y电容器可使用在开关电源与AC适配器的滤波电路和耦合电路。也可使用在没有变压器的DAA模块的D A隔离和吸收杂音上。
    • 10+

      ¥0.272
    • 100+

      ¥0.2144
    • 300+

      ¥0.1856
    • 1000+

      ¥0.164
    • 5000+

      ¥0.1467
    • 10000+

      ¥0.138
  • 有货
  • CBB盒装电容主流为金属化聚丙烯膜材质,容值精度高,自愈性极佳,无短路风险;高频损耗极低,能耐高压,耐大电流,抗老化、抗湿热能力强。广泛应用于电机启动/运转;高频滤波/谐振;电力补偿;家电变频;新能源配套以及照明驱动。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.31653 ¥0.3517
    • 100+

      ¥0.25389 ¥0.2821
    • 300+

      ¥0.22257 ¥0.2473
    • 1000+

      ¥0.18153 ¥0.2017
    • 5000+

      ¥0.16281 ¥0.1809
    • 10000+

      ¥0.15336 ¥0.1704
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.32
    • 100+

      ¥0.2547
    • 300+

      ¥0.222
  • 有货
  • 特性:容量范围:100pF至10000pF。工作温度:-40°C至125°C。存储温度:-10°C至40°C。应用:电子设备的电源电路噪声抑制电路。天线耦合跨接和旁路电路
    数据手册
    • 10+

      ¥0.402325 ¥0.4235
    • 100+

      ¥0.322525 ¥0.3395
    • 300+

      ¥0.282625 ¥0.2975
    • 1000+

      ¥0.215555 ¥0.2269
    • 5000+

      ¥0.191615 ¥0.2017
    • 10000+

      ¥0.17955 ¥0.189
  • 有货
  • 特性:符合IEC和各国安全标准。耐受电压为2600V AC。阻燃增强外绝缘,可防止火灾、触电等潜在危险。引线和内部焊接材料无铅,符合RoHS指令。兼容无卤外部树脂涂层。应用:AC适配器、充电器、电源的Y电容
    数据手册
    • 5+

      ¥0.47994 ¥0.5052
    • 50+

      ¥0.382565 ¥0.4027
    • 150+

      ¥0.333925 ¥0.3515
    • 1000+

      ¥0.297445 ¥0.3131
    • 2000+

      ¥0.268185 ¥0.2823
    • 5000+

      ¥0.253555 ¥0.2669
  • 有货
  • 特性:容量范围:100pF至10000pF。工作温度:-40°C至125°C。存储温度:-10°C至40°C。应用:电子设备的电源电路噪声抑制电路。天线耦合跨接和旁路电路
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5054 ¥0.532
    • 50+

      ¥0.408785 ¥0.4303
    • 150+

      ¥0.36043 ¥0.3794
    • 1000+

      ¥0.282245 ¥0.2971
    • 2000+

      ¥0.253175 ¥0.2665
    • 5000+

      ¥0.238735 ¥0.2513
  • 有货
    • 5+

      ¥0.5913
    • 50+

      ¥0.4653
    • 150+

      ¥0.4023
    • 1000+

      ¥0.355
    • 2000+

      ¥0.3172
    • 5000+

      ¥0.2983
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S和X5R介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    • 5+

      ¥0.7187
    • 50+

      ¥0.5758
    • 150+

      ¥0.5044
    • 500+

      ¥0.4508
    • 2500+

      ¥0.3638
    • 4000+

      ¥0.3423
  • 有货
    • 5+

      ¥0.758
    • 50+

      ¥0.6141
    • 150+

      ¥0.5422
  • 有货
  • C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,且在环境温度变化时电容变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。
    数据手册
    • 1+

      ¥1.359 ¥1.51
    • 10+

      ¥1.323 ¥1.47
    • 30+

      ¥1.305 ¥1.45
    • 100+

      ¥1.287 ¥1.43
  • 有货
  • 特性:符合 IEC 60384 14 第 4 版。高可靠性。垂直(直插)弯脚或直脚。单层交流圆盘安全电容器。应用:X1、Y2 符合 IEC 60384 14.4。跨线
    数据手册
    • 1+

      ¥1.4
    • 10+

      ¥1.37
    • 30+

      ¥1.35
  • 有货
    • 5+

      ¥1.4151
    • 50+

      ¥1.1187
    • 150+

      ¥0.9916
  • 有货
    • 5+

      ¥1.4946
    • 50+

      ¥1.1865
    • 150+

      ¥1.0545
  • 有货
    • 5+

      ¥1.7118
    • 50+

      ¥1.3993
    • 150+

      ¥1.2654
  • 有货
    • 1+

      ¥9.81
    • 10+

      ¥9.6
    • 30+

      ¥9.46
  • 有货
  • 特性:经 IEC 60384 14 认证:安全认证电容器。有 AEC Q200 认证,可提供生产件批准程序 (PPAP)。湿法制造工艺。可靠的贵金属电极 (NME) 系统。柔性端接 “W”,提高弯曲性能。材料分类:有关合规性定义,请参阅相关文档。应用:电源。电磁干扰 (EMI) 和交流线路滤波
    数据手册
    • 1+

      ¥15.55
    • 10+

      ¥13.1
    • 30+

      ¥11.56
  • 有货
  • 多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。 镍阻挡层终端由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层完成,以确保终端具有良好的可焊性。终端中的镍阻挡层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时终端溶解。
    • 100+

      ¥0.0134
    • 1000+

      ¥0.0102
    • 3000+

      ¥0.0085
  • 有货
    • 100+

      ¥0.014
    • 1000+

      ¥0.0108
    • 3000+

      ¥0.0091
    • 15000+

      ¥0.0083
    • 45000+

      ¥0.0072
  • 订货
  • 多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。 镍阻挡层终端由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层完成,以确保终端具有良好的可焊性。终端中的镍阻挡层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时终端溶解。
    • 100+

      ¥0.0174
    • 1000+

      ¥0.0132
    • 3000+

      ¥0.011
  • 有货
  • 多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。 镍阻挡层终端由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层完成,以确保终端具有良好的可焊性。终端中的镍阻挡层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时终端溶解。
    • 100+

      ¥0.0182
    • 1000+

      ¥0.0138
    • 3000+

      ¥0.0115
  • 有货
    • 100+

      ¥0.0217
    • 1000+

      ¥0.017
    • 3000+

      ¥0.0146
    • 10000+

      ¥0.013
    • 50000+

      ¥0.0115
  • 订货
    • 50+

      ¥0.0259
    • 500+

      ¥0.0203
    • 1500+

      ¥0.0172
    • 10000+

      ¥0.0154
    • 20000+

      ¥0.0138
    • 50000+

      ¥0.0129
  • 订货
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