瓷片电容334_厂家_价格_品牌_库存

型号：C823A334JB0C450 编号：C49236885

封装：插件,P=27.5mm

品牌：faratronic(厦门法拉)

1000V334J

1+
￥6.46
10+
￥5.24
30+
￥4.63
100+
￥4.03
400+
￥3.67
800+
￥3.48

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型号：F339X143348MKP2T0 编号：C3297692

封装：插件,P=27.5mm

品牌：VISHAY(威世)

1+
￥15
10+
￥12.61
30+
￥11.11
100+
￥9.58
500+
￥8.88
1000+
￥8.58

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型号：CC0603KRX5R7BB334 编号：C576842

封装：0603

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。镍屏障端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用：PCs、硬盘、游戏PC。电源

数据手册

50+
￥0.0657
500+
￥0.0508
1500+
￥0.0426
4000+
￥0.036
24000+
￥0.0317
48000+
￥0.0294

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型号：CC0603KRX5R6BB334 编号：C576839

封装：0603

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。镍屏障端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用：PCs、硬盘、游戏PC。电源

数据手册

50+
￥0.092
500+
￥0.0723
1500+
￥0.0613
4000+
￥0.0544
24000+
￥0.0487
48000+
￥0.0457

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型号：C1005X5R1V334KT000E 编号：C76596

封装：0402

品牌：TDK

数据手册

50+
￥0.1149
500+
￥0.0923
1500+
￥0.0798
10000+
￥0.0722
20000+
￥0.0657
50000+
￥0.0622

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型号：C2012X7R1E334KT000N 编号：C338007

封装：0805

品牌：TDK

数据手册

20+
￥0.2672
200+
￥0.2147
600+
￥0.1855
2000+
￥0.168
10000+
￥0.1528
20000+
￥0.1446

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型号：CC1206MRY5V9BB334 编号：C326829

封装：1206

品牌：YAGEO(国巨)

数据手册

10+
￥0.2937
100+
￥0.2363
300+
￥0.2076
1000+
￥0.1861
4000+
￥0.1689
8000+
￥0.1603

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型号：C50Q3334KC3L150A10 编号：C18174054

封装：插件,P=10mm

品牌：WQC(威庆)

广泛用于高频抗干扰、直流、交流、耦合、跨接脉冲电路场合中

5+
￥0.5092
50+
￥0.4036
150+
￥0.3508

有货

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型号：JWMPP85-334K450VDCP10C3 编号：C47279112

封装：插件,P=10mm

品牌：JURCC(捷威电子)

334K450VDC/P10/L12/C3(12*6*12)JURCC红色

5+
￥0.5366
50+
￥0.431
150+
￥0.3782
1000+
￥0.3386
2000+
￥0.3069
5000+
￥0.2911

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型号：C322J334J60C350 编号：C6800558

封装：插件,P=15mm

品牌：faratronic(厦门法拉)

尺寸：W：17.5mm*H：19mm*T:11mm

1+
￥2.4
10+
￥1.88
30+
￥1.66
200+
￥1.39
400+
￥1.27
1000+
￥1.19

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型号：TAJR334K025RNJ 编号：C308814

封装：CASE-R-2012-15(mm)

品牌：Kyocera AVX

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1+
￥6.96
10+
￥6.82
30+
￥6.73
100+
￥6.63

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型号：0603B334K100CT-C 编号：C2991452

封装：0603

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NPO、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。

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50+
￥0.0812
500+
￥0.0644
1500+
￥0.055
4000+
￥0.0423
24000+
￥0.0374
48000+
￥0.0348

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型号：FN21X334K250ECG 编号：C2929173

封装：0805

品牌：PSA(信昌电陶)

多层陶瓷片式电容器采用散装或卷带包装,非常适合厚膜混合电路和在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍屏障端接由镀在银金属化层上的镍屏障层组成,然后通过电镀焊料层进行处理,以确保端接具有良好的可焊性。端接中的镍屏障层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时端接溶解。

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20+
￥0.1455
200+
￥0.1153
600+
￥0.0985
3000+
￥0.0884
9000+
￥0.0797
21000+
￥0.075

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型号：NM1206B334M101CEGN 编号：C841561

封装：1206

品牌：HUI JU(汇聚)

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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