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首页 > 热门关键词 > 瓷片电容473
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  • 表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)C0G电介质适用于各种需要在恶劣环境中提供可靠性能的应用。无论是在发动机舱内还是车内,这些器件都突出了关键和安全关键汽车电路所需电容器的重要性和稳固性。针对汽车级产品制定了更严格的测试协议和检验标准,以应对潜在的恶劣环境条件。C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”
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  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
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  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S和X5R介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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  • 产品将导电树脂层结合到终端电极中。树脂层可保护陶瓷体免受热冲击和电路板弯曲的影响。
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  • 中压 C 系列产品支持额定电压为 100 至 630V 的高电压电路,电容值为 22μF。
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  • 汽车级中压CGA系列产品,支持额定电压为100至630V的高电压电路,最大电容值为15μF。
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  • 通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
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  • 通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
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  • 适用于各种应用场景,可防止组装或操作过程中的静电放电事件损坏电容器或电路。能根据人体模型(HBM)AEC Q200 002标准在给定的静电放电标准内进行设计。汽车级电容器还满足汽车电子委员会AEC Q200的其他严格认证要求。COG电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子工业联盟(EIA)将COG电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路应用,以及需要Q值和电容特性稳定性的应用。COG电介质的电容随时间和电压无变化,与25°C时的值相比,电容变化可忽略不计,在 55°C至 + 125°C的温度范围内,电容变化限制在±30ppm/°C。
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  • 汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹的影响。
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  • 适用于各种应用场景,可防止组装或操作过程中的静电放电事件损坏电容器或电路。能根据人体模型(HBM)AEC Q200 002标准在给定的静电放电标准内进行设计。汽车级电容器还满足汽车电子委员会AEC Q200的其他严格认证要求。COG电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子工业联盟(EIA)将COG电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路应用,以及需要Q值和电容特性稳定性的应用。COG电介质的电容随时间和电压无变化,与25°C时的值相比,电容变化可忽略不计,在 55°C至 + 125°C的温度范围内,电容变化限制在±30ppm/°C。
    数据手册
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  • 静电放电 (ESD) 额定的商业和汽车级表面贴装电容器,采用 X7R 电介质,适用于各种在组装或操作过程中静电放电 (ESD) 事件可能损坏电容器或电路的应用。这些 ESD 额定电容器能够根据人体模型 (HBM) AEC Q200 002 标准在给定的 ESD 标准内进行设计。汽车级电容器还满足汽车电子委员会的 AEC Q200 其他严格的资格要求。X7R 电介质的最高工作温度为 125°C,被认为是“温度稳定”的
    数据手册
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  • 产品将导电树脂层结合到终端电极中。树脂层可保护陶瓷体免受热冲击和电路板弯曲的影响。
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  • 特性:双面金属化聚丙烯膜。损耗小,内部温升小。负电容量温度系数。优异的阻燃性能。低损耗和小的固有温升。负电容温度系数。优异的主动和被动阻燃能力。应用:广泛应用于高压高频脉冲电路中。电子镇流器和节能灯中。吸收和SCR整流电路
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