瓷片电容473_厂家_价格_品牌_库存

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型号：BFC233920473 编号：C3300120

封装：插件,P=7.5mm

品牌：VISHAY(威世)

特性：AEC Q200 合格(修订版 C)。THB:40°C / 93% RH,额定电压下持续 1000h,符合 AEC Q200。符合 IEC 60381 14: AMD1 等级 IA。高温能力,最高可达 125°C。应用：标准跨线 X2 应用

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型号：R73PN2470SE00J 编号：C3803929

封装：插件,P=22.5mm

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型号：C1210X473KCRACTU 编号：C2183024

封装：1210

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型号：C1825C473KFRACTU 编号：C2182091

封装：1825

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型号：FN18X473K500PBG 编号：C525277

封装：0603

品牌：PSA(信昌电陶)

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型号：0603B473M500NT 编号：C2857975

封装：0603

品牌：FH(风华)

特性：叠层独石结构,具有高可靠性能。具有优良的焊接与耐焊性能,适用于回流焊接与波峰焊接。具有较高的容量且容量性能稳定。应用：应用于各种滤波、耦合、谐振、旁路、高频电子线路

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型号：0201X473K6R3CT 编号：C458849

封装：0201

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：0402B473K500CT 编号：C295932

封装：0402

MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：TCC0603X7R473K101CT 编号：C5360857

封装：0603

品牌：CCTC(三环)

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型号：CL05B473KO5NNND 编号：C377750

封装：0402

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型号：CL03A473KQ3NNNC 编号：C318551

封装：0201

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型号：CS0603KRX7R9BB473 编号：C726637

封装：0603

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。柔性端接系统。无铅端接,符合RoHS要求。提高了对热应力的抵抗力。增强了机械性能。应用：高挠曲应力电路板。开关电源

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型号：C0805B473K500NT 编号：C17702784

封装：0805

品牌：TORCH(火炬)

特性：容量范围:100pF~22μF。电压范围:25V~100V。外形尺寸:0402~1210。符合欧盟RoHS法规要求。温度特性:X7R(-55°C~+125°C)。可选精度:K=±10%、M=±20%。应用：消费电子。汽车电子

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型号：0805B473K250CT 编号：C424846

封装：0805

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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￥0.0502
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￥0.0249
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型号：CL10B473KO8NFNC 编号：C730446

封装：0603

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型号：0805B473K251CT 编号：C555554

封装：0805

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：CL10B473JB8NNNC 编号：C444880

封装：0603

多层陶瓷电容器(MLCC)是一种临时存储电荷的电子元件,是当今最流行的电容器类型。新技术使MLCC制造商能够顺应小型电子设备的发展趋势,如手机、计算机、数码相机(DSC)、数码摄像机(DVC)等。

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型号：MT21B473K101CT 编号：C2918531

封装：0805

MLCC 由导电材料和电极组成。为制造片式 SMT 并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由 NP0、X7R 电介质制成,具有高电气精度、稳定性和可靠性。此外,在质量上进行严格控制,以确保在汽车应用中的质量性能。

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￥0.228215
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￥0.17378

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型号：C0603C473K5RACTU 编号：C3019600

封装：0603