瓷片电容105_厂家_价格_品牌_库存

封装：0603

COG:此类介质材料的电容器为II类电容器,包括常规、中高压COG产品。此类产品电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。X7R、X5R:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。Y5V:此类介质材料的电容器为II类电容器,是所有电容器中介电常数最大的电容器,但其容量稳定性较差,对温度、电压等条件较敏感,适用于要求大容量,温度变化不大的电路中。

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100+
￥0.032
1000+
￥0.0259
4000+
￥0.0203
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￥0.0183

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型号：T491A105K035AT 编号：C122259

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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5+
￥1.3801
50+
￥1.1167
150+
￥1.0038
500+
￥0.8629

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型号：C372S105J4SC000 编号：C783639

封装：插件,P=10mm

品牌：faratronic(厦门法拉)

特性：金属化聚丙烯结构。出色的电气性能。阻燃环氧树脂粉末涂层 (UL94 V-0)。应用：作为开关电源、电子镇流器、逆变器的中间电路电容器(即直流母线、直流滤波和功率因数校正)

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5+
￥1.3868
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￥1.0945
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￥0.9692
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型号：C0603C105K3RACTU 编号：C2177372

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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5+
￥1.3906
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￥1.0073

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型号：W42Q3105KS8L00A0W0 编号：C7502465

封装：插件,P=27mm

品牌：WEIDY(纬迪)

5+
￥1.6321
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￥1.2793
200+
￥1.1281
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￥0.9395
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￥0.8555
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型号：CA45B-B-50V-1UF-K 编号：C3202852

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：CEC(振华新云)

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￥1.6552
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￥1.3221
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￥1.1793
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￥1.0012
2000+
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型号：GX5064C 编号：C712637

封装：插件,P=27.5mm

品牌：CRC(创容)

X2105K2FAH60AAH/ZCRC 灰色 CRC LOGO印字

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￥1.73128 ￥2.1641
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型号：CC2220KKX7R9BB105 编号：C577353

封装：2220

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用：个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机

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5+
￥2.154
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￥1.7289
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型号：C352J105K6SC350 编号：C19190310

封装：插件,P=15mm

品牌：faratronic(厦门法拉)

5+
￥2.2845
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￥1.8209
200+
￥1.6221

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型号：C232G105JBSC000 编号：C5357039

封装：插件,P=27.5mm

品牌：faratronic(厦门法拉)

CL23Ⅱ/塑料外壳金属化聚酯膜电容器，尺寸：W：32mm*H：18mm*T:9mm,P27.5mm,

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￥2.63
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￥2.07
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￥1.83
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￥1.52

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型号：T491C105K050AT 编号：C122285

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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1+
￥3.28
10+
￥2.66
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￥2.39
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￥2.06

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型号：C3D1X105KB00C00 编号：C2982089

封装：插件,P=27.5mm

品牌：faratronic(厦门法拉)

特性：金属化聚丙烯膜结构。良好的电气性能。塑料外壳封装(UL94 V-0),树脂填充。应用：变频器。工业和高端电源。太阳能逆变器

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1+
￥3.49
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￥2.81
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￥2.48
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型号：C3D3A105KB00350 编号：C783664

封装：插件,P=27.5mm

品牌：faratronic(厦门法拉)

特性：金属化聚丙烯结构。优异的电气性能。塑料外壳(UL94 V-0),填充树脂。适用于高性能直流滤波应用。应用：变频器。工业和高端电源。太阳能逆变器

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￥4.9
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￥3.5
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型号：T491B105K050AT 编号：C600503

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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1+
￥5.37
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￥4.3
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￥3.76

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型号：ECW-F2105JA 编号：C3788407

封装：插件,P=15mm

品牌：PANASONIC(松下)

非电感结构,采用金属化聚丙烯薄膜和阻燃环氧树脂涂层。

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￥8.68
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￥7.14
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￥6.29
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型号：ECWFG2J105QA 编号：C542349

封装：插件,P=22.5mm

品牌：PANASONIC(松下)

采用金属化聚丙烯薄膜和阻燃塑料外壳的无感结构。

1+
￥11.23
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￥9.53
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￥8.46

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型号：TACL105K016XTA 编号：C1952789

封装：0603

品牌：Kyocera AVX

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￥11.35
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￥9.52
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￥8.38
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￥7.2

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型号：HS5030 编号：C917765

封装：螺栓安装

品牌：CRC(创容)

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￥24.92
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￥21.17
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￥18.94

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型号：C4BSPBX4100ZBJJ 编号：C3781918

封装：-

品牌：KEMET(基美)

1+
￥122.98
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￥118.7

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型号：0201X105M6R3CT 编号：C295898

封装：0201

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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100+
￥0.0122
1000+
￥0.0094
3000+
￥0.0079
15000+
￥0.0068
45000+
￥0.0059

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型号：0402X105M6R3NT 编号：C301999

封装：0402

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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100+
￥0.0125
1000+
￥0.0096
3000+
￥0.0081

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型号：GRM033R60J105ME11D 编号：C161461

封装：0201

品牌：muRata(村田)

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100+
￥0.0156
1000+
￥0.0117
3000+
￥0.0096

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型号：0402X105K160CT 编号：C83063

封装：0402

品牌：Walsin(华新科)

老批次：批次号19+

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10+
￥0.0196
100+
￥0.0149
300+
￥0.0124
1000+
￥0.0113
5000+
￥0.0098

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型号：GRM155R61A105KE01D 编号：C389008

封装：0402

品牌：muRata(村田)

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100+
￥0.0275
1000+
￥0.022
3000+
￥0.0189
10000+
￥0.0168

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型号：0603X105M160NT 编号：C303884

封装：0603

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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100+
￥0.0285
1000+
￥0.0228
4000+
￥0.0178
8000+
￥0.0159

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型号：0603B105M250NT 编号：C2939801

封装：0603

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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