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  • 特性:低ESR,低ESL,高容许纹波电流。高度8.0mm。105°C 2000/5000小时保证。引线型,对应无铅流动焊接条件
    数据手册
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  • 特性:高频范围内阻抗更低。更小的外壳尺寸和高纹波电流。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)
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  • 芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C,专为高密度 PCB 板表面贴装设计,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。
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  • 特性:芯片类型,低阻抗,温度范围高达 +105°C。专为高密度印刷电路板表面贴装而设计。适用于载带自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)
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    特性:对应260°C峰值回流焊接。推荐回流条件:260°C峰值5秒,230°C以上60秒,2次(φ8×6.2,φ10×10为1次)。芯片类型可在-55°C至+105°C的宽温度范围内工作。适用于载带自动贴装机。符合RoHS指令(2011/65/EU,(EU)2015/863)。符合AEC Q200标准
    数据手册
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  • 芯片型,最大高度3.95mmL。工作温度范围宽,为 -40°C至 +105°C。专为高密度PC板表面贴装设计。适用于载带自动贴装机。符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。符合AEC Q200标准。
    数据手册
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  • 高纹波电流和长寿命产品,在 +105°C 下可承受 8000 至 10000 小时的负载寿命,适用于电源和镇流器应用,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。
    数据手册
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