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特性:尺寸更小,阻抗低于UPM。低阻抗,高可靠性,耐受2000小时至8000小时。电容范围根据JIS的E12系列数值提供。符合RoHS指令(2011/65/EU)
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  • 特性:尺寸更小,阻抗低于UPM。低阻抗,高可靠性,耐受2000小时至8000小时。电容范围根据JIS的E12系列数值提供。符合RoHS指令(2011/65/EU)
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  • 特性:芯片类型,低阻抗。温度范围可达 +105°C。适用于在高密度 PC 板上进行表面贴装。适用于使用载带供料的自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。AEC Q200 认证
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  • 芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C,专为高密度 PCB 板表面贴装设计,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。
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  • 特性:芯片类型,低阻抗。温度范围可达 +105°C。适用于载带自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)。符合 AEC Q200 标准
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  • 特性:低阻抗。高可靠性,可承受4000小时至10000小时。符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)
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  • 特性:尺寸更小,阻抗低于UPM。低阻抗,高可靠性,耐受2000小时至8000小时。电容范围根据JIS的E12系列数值提供。符合RoHS指令(2011/65/EU)
    数据手册
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  • 高可靠性,可在 +105°C 下承受 5000 小时负载寿命(较小尺寸规格为 3000 小时)。电容范围基于 JIS 标准的 E12 系列数值。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。通过 AEC Q200 认证。
    • 1+

      ¥5.18
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  • 芯片高度为5.5mm,专为在高密度PCB板上进行表面贴装而设计,适用于使用载带供料的自动贴装机,在85°C下的负载寿命为2000小时,符合RoHS指令(2011/65/EU)。
    数据手册
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  • 特性:芯片高度 5.5mm。适用于高密度 PCB 板表面贴装。适用于载带自动贴装机。85°C 负载寿命 2000 小时。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)。AEC Q200 认证
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  • 芯片高度为5.5mm,专为在高密度PCB板上进行表面贴装而设计,适用于使用载带供料的自动贴装机,在85°C下的负载寿命为2000小时,符合RoHS指令(2011/65/EU)。
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