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  • 特性:芯片类型,双极化。耐温范围高达 +105°C。适用于高密度 PC 板表面贴装。适用于载带自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。AEC Q200 认证
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  • 特性:芯片类型,双极化,可承受高达 +105°C 的高温范围。专为高密度 PCB 板表面贴装设计。适用于载带自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)。符合 AEC Q200 标准
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  • 特性:低阻抗。高可靠性,可承受4000小时至10000小时。符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)
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