尼吉康电解电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：UWT1C220MCL1GB 编号：C445073

封装：SMD,D5xL5.4mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

数据手册

5+
￥0.6691
50+
￥0.5352
150+
￥0.4683
1000+
￥0.4181
2000+
￥0.378
5000+
￥0.3579

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型号：UCD1J4R7MCL1GS 编号：C445451

封装：SMD,D5xL5.8mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C,专为高密度 PCB 板表面贴装设计,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。

数据手册

5+
￥0.7918
50+
￥0.6334
150+
￥0.5542
1000+
￥0.4948
2000+
￥0.4473
5000+
￥0.4235

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型号：UUD1H100MCL1GS 编号：C308830

封装：SMD,D6.3xL5.8mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C。专为高密度印刷电路板的表面贴装而设计。适用于载带自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)。

数据手册

5+
￥0.9781
50+
￥0.7765
150+
￥0.6901
1000+
￥0.5823
2000+
￥0.5343
5000+
￥0.5054

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型号：UCD0J101MCL6GS 编号：C445483

封装：SMD,D5xL5.8mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C,专为高密度 PCB 板表面贴装设计,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。

数据手册

1000+
￥0.84
2000+
￥0.812
4000+
￥0.798
8000+
￥0.77

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型号：UUD1V330MCL1GS 编号：C445251

封装：SMD,D6.3xL5.8mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

特性：芯片类型,低阻抗。温度范围可达 +105°C。适用于在高密度 PC 板上进行表面贴装。适用于使用载带供料的自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。AEC Q200 认证

数据手册

5+
￥1.1555
50+
￥0.9173
150+
￥0.8153
1000+
￥0.6879
2000+
￥0.6312
5000+
￥0.5972

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型号：UWD1V221MCL1GS 编号：C2162995

封装：SMD,D10xL10mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

特性：对应260°C峰值回流焊接,推荐回流条件:260°C峰值5秒,230°C持续60秒,2次(φ10×10为1次)。芯片类型,低阻抗,温度范围可达+105°C。适用于高密度PCB板的表面贴装。适用于载带自动贴装机。符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。AEC Q200认证

数据手册

5+
￥1.1977
50+
￥1.1718
150+
￥1.1545
500+
￥1.1372

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型号：UCQ1E100MCL1GB 编号：C2164303

封装：SMD,D5xL4.6mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

数据手册

1+
￥1.2387
200+
￥0.4794
500+
￥0.4625
1000+
￥0.4542

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型号：UPW1A222MHD 编号：C433181

封装：插件,D12.5xL20mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

特性：比UPM更小的外壳尺寸和更低的阻抗。低阻抗和高可靠性,可承受2000小时至8000小时。电容值范围基于JIS标准的E12系列数值。符合RoHS指令 (2011/65/EU)。符合AEC Q200标准

数据手册

1+
￥1.3108
10+
￥1.2871
30+
￥1.2713
100+
￥1.2555

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型号：UVZ1H221MPD1TD 编号：C308868

封装：插件,D10xL12.5mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

数据手册

5+
￥1.3357
50+
￥1.0632
150+
￥0.9464
500+
￥0.8006
2500+
￥0.7357
5000+
￥0.6968

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型号：UES1C101MPM 编号：C1580731

封装：插件,D10xL12.5mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

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200+
￥1.392
400+
￥1.368
600+
￥1.32

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型号：UCS2C470MPD 编号：C116212

封装：插件,D10xL20mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

高纹波电流和长寿命产品,在 +105°C 下可承受 8000 至 10000 小时的负载寿命,适用于镇流器应用,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)。

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1+
￥1.4
10+
￥1.37
30+
￥1.35
100+
￥1.33

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型号：UCL1V101MCL6GS 编号：C2162874

封装：SMD,D6.3xL7.7mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

特性：芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C。适用于载带进料的自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。AEC Q200 认证

数据手册

5+
￥1.5975
50+
￥1.2682
150+
￥1.1271
900+
￥0.951
2700+
￥0.8726
5400+
￥0.8256

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型号：UZG1H010MCL1GB 编号：C3829950

封装：SMD,D4xL3.9mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

1+
￥1.7649
200+
￥0.683
500+
￥0.659
1000+
￥0.6472

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型号：UUX1V221MNL1GS 编号：C2163185

封装：SMD

品牌：Nichicon(尼吉康)

特性：芯片类型,工作温度范围为 -55 至 +105°C。适用于高密度 PCB 板表面贴装。适用于载带自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。符合 AEC Q200 标准

数据手册

1+
￥1.8026
10+
￥1.4498
30+
￥1.2986
100+
￥1.11
500+
￥0.984
1000+
￥0.9335

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型号：UCZ1H470MCL6GS 编号：C7089417

封装：SMD,D6.3xL8.2mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

特性：芯片类型,高可靠性。低温等效串联电阻(ESR)规格。芯片类型,高温范围,适用于 +125°C。增加了 -40°C 测试后的 ESR 规格。适用于载带自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。通过 AEC Q200 认证

5+
￥1.9561
50+
￥1.5529
150+
￥1.3801
900+
￥1.1645
2700+
￥1.0685
5400+
￥1.0108

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型号：UWD1V151MCL1GS 编号：C2875222

封装：SMD,D8xL10mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

特性：对应260°C峰值回流焊接,推荐回流条件:260°C峰值5秒,230°C持续60秒,2次(φ10×10为1次)。芯片类型,低阻抗,温度范围可达+105°C。适用于高密度PCB板的表面贴装。适用于载带自动贴装机。符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。AEC Q200认证

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