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首页 > 热门关键词 > 尼吉康电解电容
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描述
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100uF ±20% 50V
型号：UCD1H101MCL6GS 编号：C445462
封装：SMD,D10xL7.7mm
品牌：Nichicon(尼吉康)
芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C,专为高密度 PCB 板表面贴装设计,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。
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    1000uF ±20% 35V
    型号：UPW1V102MHD 编号：C246384
    封装：插件,D12.5xL25mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：尺寸更小,阻抗低于UPM。低阻抗,高可靠性,耐受2000小时至8000小时。电容范围根据JIS的E12系列数值提供。符合RoHS指令(2011/65/EU)
    数据手册

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    1uF ±20% 50V
    型号：UWD1H010MCL1GS 编号：C2163317
    封装：SMD,D4xL5.8mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：对应260°C峰值回流焊接,推荐回流条件:260°C峰值5秒,230°C持续60秒,2次(φ10×10为1次)。芯片类型,低阻抗,温度范围可达+105°C。适用于高密度PCB板的表面贴装。适用于载带自动贴装机。符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。AEC Q200认证
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    330uF ±20% 25V
    型号：UUE1E331MNS1MS 编号：C960665
    封装：SMD,D12.5xL13.5mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    芯片类型,在125°C下负载寿命为2000至5000小时,适用于对重载服务有需求的汽车电子领域,符合RoHS指令(2011/65/EU,(EU)2015/863),符合AEC-Q200标准。
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    330uF ±20% 50V
    型号：UBT1H331MHD8TO 编号：C428865
    封装：插件,D12.5xL20mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：高温范围:适用于 +125°C 使用。高可靠性:在 +125°C 下可承受 2000 至 10000 小时的负载寿命。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)。应用：汽车电子
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    UPS1V471MPD
    型号：UPS1V471MPD 编号：C7406697
    封装：插件
    品牌：Nichicon(尼吉康)

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    330uF ±20% 100V
    型号：UPW2A331MHD 编号：C251024
    封装：插件,D16xL25mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：比UPM更小的外壳尺寸和更低的阻抗。低阻抗和高可靠性,可承受2000小时至8000小时。电容值范围基于JIS标准的E12系列数值。符合RoHS指令 (2011/65/EU)。符合AEC Q200标准
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    470uF ±20% 63V
    型号：UHE1J471MHD6 编号：C1581856
    封装：插件,D16xL20mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
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    33uF ±20% 160V
    型号：UBX2C330MHL 编号：C1587656
    封装：插件,D12.5xL20mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：高温范围,适用于 +150°C 使用。长寿命。抗溶剂特性(仅适用于 100V 以下)。层压外壳系列。适用于需要重载服务的汽车电子领域。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。应用：汽车电子
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    180uF ±20% 400V
    型号：LGW2G181MELB25 编号：C433195
    封装：插件,D30xL25mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：高纹波电流。可承受105°C下3000小时额定纹波电流的应用。符合RoHS指令 (2011/65/EU)
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    10000uF ±20% 80V
    型号：LLS1K103MELC 编号：C1579417
    封装：插件,D35xL50mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：卡扣式端子类型,85°C 标准。可承受在 85°C 下施加 3000 小时的额定纹波电流。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)
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    6800uF ±20% 80V
    型号：LGU1K682MELC 编号：C433191
    封装：插件,D35xL45mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
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    47uF ±20% 6.3V
    型号：UWT0J470MCL1GB 编号：C445080
    封装：SMD,D5xL5.4mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
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    22uF ±20% 25V
    型号：UWT1E220MCL1GB 编号：C445069
    封装：SMD,D6.3xL5.4mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
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    47uF ±20% 35V
    型号：UWT1V470MCL1GS 编号：C87068
    封装：SMD,D6.3xL5.8mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
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    10uF ±20% 50V
    型号：UUA1H100MCL1GS 编号：C2163451
    封装：SMD,D6.3xL5.8mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    芯片类型,在 +105°C 时负载寿命为 3000 至 5000 小时,专为高密度 PCB 板表面贴装设计,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。
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    150uF ±20% 16V
    型号：UCD1C151MCL1GS 编号：C445477
    封装：SMD,D6.3xL7.7mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C,专为高密度 PCB 板表面贴装设计,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。
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    22uF ±20% 35V
    型号：UCD1V220MCL1GS 编号：C445449
    封装：SMD,D5xL5.8mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C,专为高密度 PCB 板表面贴装设计,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。
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    10uF ±20% 63V
    型号：UCD1J100MCL1GS 编号：C445457
    封装：SMD,D6.3xL5.8mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C,专为高密度 PCB 板表面贴装设计,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。
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    10uF ±20% 25V
    型号：UUA1E100MCL1GS 编号：C2163726
    封装：SMD,D5xL5.8mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    芯片类型,在 +105°C 时负载寿命为 3000 至 5000 小时,专为高密度 PCB 板表面贴装设计,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。
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    330uF ±20% 25V
    型号：UPW1E331MPD 编号：C445339
    封装：插件,D10xL12.5mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：尺寸更小,阻抗低于UPM。低阻抗,高可靠性,耐受2000小时至8000小时。电容范围根据JIS的E12系列数值提供。符合RoHS指令(2011/65/EU)
    数据手册

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    1000uF ±20% 16V
    型号：UHW1C102MPD 编号：C1497999
    封装：插件,D10xL16mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：高频范围内阻抗较低。外壳尺寸较小。纹波电流较大。符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)
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    330uF ±20% 6.3V
    型号：UCL0J331MCL1GS 编号：C5979080
    封装：SMD,D6.3xL7.7mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)

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    3.3uF ±20% 450V
    型号：UVR2W3R3MPD 编号：C507615
    封装：插件,D10xL16mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    数据手册

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    47uF ±20% 35V
    型号：UCZ1V470MCL6GS 编号：C2163644
    封装：SMD,D6.3xL7.7mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：芯片类型,高温范围,适用于 +125°C。增加 -40°C 测试后的 ESR 规格。适用于带载带的自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。AEC Q200 认证
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    330uF ±20% 16V
    型号：UCW1C331MNL1GS 编号：C3829851
    封装：SMD,D8xL10mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    芯片类型,在 +105°C 下负载寿命为 7000 小时。低阻抗温度范围可达 +105°C。适用于载带供料的自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU,(EU)2015/863)。通过 AEC Q200 认证。

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    47uF ±20% 35V
    型号：UCJ1V470MCL1GS 编号：C2163651
    封装：SMD,D6.3xL8.7mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：芯片类型。高可靠性。具备低温 ESR 规格。高温范围,适用于 +125°C。经过 -40°C 测试后增加了 ESR 规格(φ6.3 尺寸仅提供第一阶段)。适用于载带自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。符合 AEC Q200 标准
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    100uF ±20% 63V
    型号：UPW1J101MPD6TD 编号：C5111944
    封装：插件,D8xL15mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：较小的外壳尺寸和比UPM更低的阻抗。低阻抗和高可靠性,可承受3000小时至8000小时。电容范围根据JIS的E12系列数值提供。符合RoHS指令(2011/65/EU, (EU)2015/863)。AEC Q200认证

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      ￥1.9049

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      ￥1.5579

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    33uF ±20% 160V
    型号：UPJ2C330MHD 编号：C1587880
    封装：插件,D12.5xL25mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
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    100uF ±20% 100V
    型号：UVK2A101MPD 编号：C340718
    封装：插件,D10xL16mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：尺寸比UVR小一个规格。符合RoHS指令(2011/65/EU)
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