尼吉康电解电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：UWT1E331MNL1GS 编号：C445067

封装：SMD,D8xL10mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

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5+
￥1.4779
50+
￥1.1744
150+
￥1.0443

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型号：UWT1V331MNL1GS 编号：C225873

封装：SMD,D10xL10mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

数据手册

5+
￥1.4952
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￥1.1827
150+
￥1.0488
500+
￥0.8817

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型号：UHE1V221MPD 编号：C251009

封装：插件,D8xL15mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

特性：微型尺寸。低阻抗。高可靠性,可承受4000小时至10000小时。符合RoHS指令 (2011/65/EU)

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5+
￥1.5105
50+
￥1.1991
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￥1.0657

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型号：UKW1C471MPD 编号：C250974

封装：插件,D8xL11.5mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

通过开发新的电解质,实现了音质的和谐平衡。最适合用于如 DVD 等 AV 设备。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)。

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5+
￥1.5224
50+
￥1.2086
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￥1.0741

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型号：UCD1J220MCL6GS 编号：C445454

封装：SMD,D8xL6.2mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C,专为高密度 PCB 板表面贴装设计,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。

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5+
￥1.5404
50+
￥1.2229
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￥1.0868

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型号：UPJ1H101MPD 编号：C433174

封装：插件,D8xL20mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

低阻抗,适用于开关电源。低阻抗且高可靠性,可在 +105°C 下承受 5000 小时负载寿命(较小尺寸规格为 3000/2000 小时)。电容值范围基于 JIS 标准的 E12 系列数值。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)。

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5+
￥1.5636
50+
￥1.2773
150+
￥1.1547
500+
￥0.8409

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型号：UUD1V101MNL1GS 编号：C225870

封装：SMD,D8xL10mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C。专为高密度印刷电路板的表面贴装而设计。适用于载带自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)。

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5+
￥1.5649
50+
￥1.2423
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￥1.1041

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型号：UPJ1H101MPD6 编号：C5111592

封装：插件,D10xL16mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

低阻抗,适用于开关电源。在 +105°C 下可承受 5000 小时负载寿命(较小尺寸外壳为 3000 小时)。电容值范围基于 JIS 标准下的 E12 系列数值。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。

5+
￥1.5893
50+
￥1.2977
200+
￥0.9982
400+
￥0.8422

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型号：UVK1E102MPD 编号：C136296

封装：插件,D10xL16mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

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5+
￥1.7229
50+
￥1.3677
150+
￥1.2155

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型号：UWT1A681MNL1GS 编号：C225872

封装：SMD,D10xL10mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

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5+
￥1.7296
50+
￥1.373
150+
￥1.2203
500+
￥1.0296

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型号：UCY2G100MPD 编号：C134226

封装：插件,D10xL16mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

高可靠性,高纹波电流和长寿命产品,在 +105°C 下可承受 10000 至 12000 小时的负载寿命。适用于镇流器应用。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)。

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5+
￥1.7912
50+
￥1.422
150+
￥1.2638

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型号：UUA1H470MNL1GS 编号：C2163275

封装：SMD,D8xL10mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

芯片类型,在 +105°C 时负载寿命为 3000 至 5000 小时,专为高密度 PCB 板表面贴装设计,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。

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5+
￥1.8338
50+
￥1.4558
150+
￥1.2938
500+
￥1.0917

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型号：UCD1E221MNL1GS 编号：C445468

封装：SMD,D8xL10mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C,专为高密度 PCB 板表面贴装设计,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。

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5+
￥1.8342
50+
￥1.4561
150+
￥1.2941

有货

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型号：UUL1E330MCL1GS 编号：C2163473

封装：SMD,D6.3xL5.8mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

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5+
￥1.871822 ￥1.9913
50+
￥1.327872 ￥1.5808
150+
￥1.039626 ￥1.4049
1000+
￥0.877196 ￥1.1854
2000+
￥0.804898 ￥1.0877
5000+
￥0.761534 ￥1.0291

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型号：UUL1H470MNL1GS 编号：C2757986

封装：SMD,D8xL10mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

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5+
￥1.9561
50+
￥1.5529
150+
￥1.3801

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型号：UPW1V471MPD1TD 编号：C250980

封装：插件,D10xL20mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

特性：更小的外壳尺寸和比UPM更低的阻抗。低阻抗和高可靠性,可承受2000小时至8000小时。电容值范围基于JIS下E12系列的数值。符合RoHS指令 (2011/65/EU)

数据手册

5+
￥1.9671
50+
￥1.5923
150+
￥1.4317
500+
￥1.0824

有货

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型号：UHE1A122MPD 编号：C445441

封装：插件,D10xL20mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

特性：低阻抗。高可靠性,可承受4000小时至10000小时。符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)

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5+
￥2.0347
50+
￥1.6153
150+
￥1.4355

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型号：UUB1H330MNL1GS 编号：C2163505

封装：SMD,D8xL10mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

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5+
￥2.0639
50+
￥1.663
150+
￥1.4912

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型号：UCS2G6R8MPD 编号：C5110796

封装：插件,D10xL17.5mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

特性：高纹波电流。长寿命,在+105°C下可承受8000至10000小时的负载寿命。符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。应用：电源。镇流器

5+
￥2.1027
50+
￥1.6693
200+
￥1.4835
400+
￥1.2518

有货

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型号：UCD0J471MNL1GS 编号：C445481

封装：SMD,D8xL10mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C,专为高密度 PCB 板表面贴装设计,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。

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5+
￥2.121404 ￥2.3836
50+
￥1.700879 ￥1.9111
150+
￥1.520743 ￥1.7087
500+
￥1.29584 ￥1.456
2500+
￥1.195804 ￥1.3436
5000+
￥1.13564 ￥1.276

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型号：UVZ2W4R7MPD 编号：C445088

封装：插件,D10xL20mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

特性：宽温度范围。尺寸与UVR相同。符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)

5+
￥2.1277
50+
￥1.6891
150+
￥1.5011
500+
￥1.2666

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型号：UCD0J102MNL1GS 编号：C2162871

封装：SMD,D8xL10mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C。专为高密度印刷电路板的表面贴装而设计。适用于使用载带供料的自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。

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5+
￥2.2545
50+
￥1.7841
150+
￥1.5825

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型号：UPM1V221MPD6TD 编号：C1584397

封装：插件

品牌：Nichicon(尼吉康)

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5+
￥2.292
50+
￥1.8637
150+
￥1.6802

有货

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型号：UWD1V331MCL1GS 编号：C1984904

封装：SMD,D10xL10mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

特性：对应260°C峰值回流焊接,推荐回流条件:260°C峰值5秒,230°C持续60秒,2次(φ10×10为1次)。芯片类型,低阻抗,温度范围可达+105°C。适用于高密度PCB板的表面贴装。适用于载带自动贴装机。符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。AEC Q200认证

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