尼吉康电解电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：UCD1E100MCL1GS 编号：C445472

封装：SMD,D4xL5.8mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C,专为高密度 PCB 板表面贴装设计,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。

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型号：UVZ1H101MPD1TD 编号：C225871

封装：插件,D8xL11.5mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

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型号：UWT1C330MCL1GB 编号：C445072

封装：SMD,D6.3xL5.4mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

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型号：UCD1J4R7MCL1GS 编号：C445451

封装：SMD,D5xL5.8mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C,专为高密度 PCB 板表面贴装设计,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。

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型号：UWZ1V220MCL1GB 编号：C2163115

封装：SMD,D6.3xL5.4mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

特性：对应260°C峰值回流焊接。推荐回流条件:260°C峰值5秒,230°C以上60秒,2次(φ8×6.2,φ10×10为1次)。芯片类型可在-55°C至+105°C的宽温度范围内工作。适用于载带自动贴装机。符合RoHS指令(2011/65/EU,(EU)2015/863)。符合AEC Q200标准

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型号：UCD1V100MCL6GS 编号：C445450

封装：SMD,D4xL5.8mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C,专为高密度 PCB 板表面贴装设计,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。

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型号：UHV1C471MPD1TD 编号：C340716

封装：插件

品牌：Nichicon(尼吉康)

特性：高频范围内较低的阻抗。较小的外壳尺寸。高纹波电流。符合RoHS指令 (2011/65/EU)

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型号：UCD0J470MCL6GS 编号：C428862

封装：SMD,D4xL5.8mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

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型号：UUD1V4R7MCL1GS 编号：C445250

封装：SMD,D4xL5.8mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

特性：芯片类型,低阻抗。温度范围可达 +105°C。适用于在高密度 PC 板上进行表面贴装。适用于使用载带供料的自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。AEC Q200 认证

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型号：UUD1H100MCL1GS 编号：C308830

封装：SMD,D6.3xL5.8mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C。专为高密度印刷电路板的表面贴装而设计。适用于载带自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)。

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型号：FP-6R3RE561M-S8CG-5K 编号：C225858

封装：插件,D6.3xL8mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

低ESR,低ESL,高容许纹波电流品。高8.0mmL。105°C2000小时保证品。引线形,对应无铅流动焊接条件。RoHS指令(2011/65/EU)已对应完毕。

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型号：UPW1E331MPD 编号：C445339

封装：插件,D10xL12.5mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

特性：尺寸更小,阻抗低于UPM。低阻抗,高可靠性,耐受2000小时至8000小时。电容范围根据JIS的E12系列数值提供。符合RoHS指令(2011/65/EU)

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型号：UCD1C221MCL1GS 编号：C250943

封装：SMD,D6.3xL7.7mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

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型号：UHE2A470MPD1TD 编号：C5111056

封装：插件,D10xL14mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

特性：尺寸小巧。低阻抗。高可靠性,可承受4000至10000小时。符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)

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型号：UCD1A221MCL1GS 编号：C2163153

封装：SMD,D6.3xL7.7mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

特性：芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C。专为高密度 PCB 板的表面贴装设计。适用于载带进料的自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。通过 AEC Q200 认证

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型号：UPW1C471MPD 编号：C125985

封装：插件,D10xL12.5mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

特性：尺寸更小,阻抗低于UPM。低阻抗,高可靠性,耐受2000小时至8000小时。电容范围根据JIS的E12系列数值提供。符合RoHS指令(2011/65/EU)

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型号：UWG1E330MCL1GB 编号：C2163295

封装：SMD,D6.3xL5.4mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

芯片类型,低阻抗,工作温度范围为 -55 至 +105°C,适用于高密度 PCB 板的表面贴装,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。

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型号：UPW1A102MPD1TD 编号：C308852

封装：插件,D10xL16mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

特性：更小的外壳尺寸和比UPM更低的阻抗。低阻抗和高可靠性,可承受2000小时至8000小时。电容值范围基于JIS下E12系列的数值。符合RoHS指令 (2011/65/EU)

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型号：UVZ1V331MPD 编号：C445105

封装：插件,D10xL12.5mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

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型号：UPW1H221MPD 编号：C445326

封装：插件,D10xL16mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

特性：尺寸更小,阻抗低于UPM。低阻抗,高可靠性,耐受2000小时至8000小时。电容范围根据JIS的E12系列数值提供。符合RoHS指令(2011/65/EU)

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型号：UPW1E471MPD 编号：C433175

封装：插件,D10xL16mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

特性：比UPM更小的外壳尺寸和更低的阻抗。低阻抗和高可靠性,可承受2000小时至8000小时。电容值范围基于JIS标准的E12系列数值。符合RoHS指令 (2011/65/EU)。符合AEC Q200标准

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￥1.489
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￥1.1313

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型号：UCW1C221MCL1GS 编号：C405319

封装：SMD,D6.3xL8.7mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

特性：芯片类型在 +105°C 下负载寿命为 7000 小时。低阻抗温度范围可达 +105°C。适用于载带自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)。符合 AEC Q200 标准

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型号：UVR1E102MPD 编号：C433177

封装：插件,D10xL20mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

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型号：UVR2D220MPD 编号：C445152

封装：插件,D10xL20mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

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型号：UCM1H470MCL1GS 编号：C2162942

封装：SMD,D6.3xL5.8mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

特性：芯片类型,低阻抗。温度范围可达 +105°C。适用于载带自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。符合 AEC Q200 标准

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型号：UCD1E221MNL1GS 编号：C445468

封装：SMD,D8xL10mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C,专为高密度 PCB 板表面贴装设计,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。

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5+
￥1.85
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￥1.472
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￥1.31

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型号：UWG1H100MCL1GB 编号：C2164638

封装：SMD,D6.3xL5.4mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

芯片类型,低阻抗,工作温度范围为 -55 至 +105°C,适用于高密度 PCB 板的表面贴装,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。

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型号：UCZ1E101MCL6GS 编号：C2163145

封装：SMD,D6.3xL7.7mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

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型号：UCD1K470MNL1GS 编号：C2163322

封装：SMD,D10xL10mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

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型号：UUL1E101MNL1GS 编号：C560880

封装：SMD,D8xL10mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

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