超小型铝电解电容器_厂家_价格_品牌_库存

特性：延长使用寿命:在125°C下可达6000小时。极化铝电解电容器,非固体电解质,具有自恢复功能。带基板的表面贴装(SMD)版本,无铅回流焊接。具备充放电保护,无峰值电流限制。符合JEDEC J STD 020的先进温度回流焊接工艺。防震,有4引脚和6引脚版本。应用：SMD技术,适用于高温回流焊接。工业和专业应用

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200+
￥10.12
400+
￥10.028
600+
￥9.936

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型号：MAL215099101E3 编号：C2163230

封装：SMD,D10xL10.5mm

特性：延长使用寿命:在105°C下长达10000小时。极化铝电解电容器,非固体电解质,自修复。带基板的SMD版本,无铅回流焊接。极低阻抗,极高纹波电流。充放电保护,无峰值电流限制。符合JEDEC J-STD-020的高温回流焊接部件。应用：SMD技术,用于高温回流焊接。工业和专业应用

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1+
￥9.12
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￥7.62
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￥5.03

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型号：MAL214699104E3 编号：C2163724

封装：SMD,D10xL12.5mm

特性：延长使用寿命:在125°C下长达6000小时。极化铝电解电容器,非固体电解质,带基板的自修复贴片版本,无铅回流可焊。具备充放电保护,无峰值电流限制。符合JEDEC@J STD 020的先进温度回流焊接。防震,有4引脚版本和6引脚版本。通过AEC Q200认证。应用：SMD技术,适用于高温回流焊接。工业和专业应用

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1+
￥12.43
10+
￥12.18
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型号：MAL214699502E3 编号：C2163723

封装：SMD

特性：延长使用寿命:在125°C下可达6000小时。极化铝电解电容器,非固体电解质,具有自恢复功能。带基板的表面贴装(SMD)版本,无铅回流焊接。具备充放电保护,无峰值电流限制。符合JEDEC J STD 020的先进温度回流焊接工艺。防震,有4引脚和6引脚版本。应用：SMD技术,适用于高温回流焊接。工业和专业应用

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1+
￥14.61
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￥14.29
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￥11.55

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型号：CK050M1R0C5APKKKV00R 编号：C2935102

封装：SMD,D4xL5.4mm

提供铝质电解电容器、固态电容、半固态电容一系列完整的产品,结合科技与产业未来发展趋势,开发出强化客户产品竞争力之电容器。多年来以高品质、高技术产品获得全球客户信赖,拥有领先研发能量与优秀研发人才的国际化团队,提供客户最佳服务,投入先进设备以确保优良品质增强客户竞争优势。

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20+
￥0.2276
200+
￥0.1833
600+
￥0.1587
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￥0.1239
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￥0.1111
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型号：CK016M470D5APKKKV00R 编号：C2935111

封装：SMD,D5xL5.4mm

提供铝质电解电容器、固态电容、半固态电容一系列完整的产品,结合科技与产业未来发展趋势,开发出强化客户产品竞争力之电容器。多年来以高品质、高技术产品获得全球客户信赖,拥有领先研发能量与优秀研发人才的国际化团队,提供客户最佳服务,投入先进设备以确保优良品质增强客户竞争优势。

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20+
￥0.2476
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￥0.1963
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型号：CK035M100D5APKKKV00R 编号：C2935107

封装：SMD,D5xL5.4mm

提供铝质电解电容器、固态电容、半固态电容一系列完整的产品,结合科技与产业未来发展趋势,开发出强化客户产品竞争力之电容器。产品符合AEC Q200标准,满足来自全球市场的需求并提升服务品质与达成客户满意。

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10+
￥0.2718
100+
￥0.2142
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￥0.1854
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型号：CK050M220E5APKKKV00R 编号：C2935115

封装：SMD,D6.3xL5.4mm

提供铝质电解电容器、固态电容、半固态电容一系列完整的产品,结合科技与产业未来发展趋势,开发出强化客户产品竞争力之电容器。多年来以高品质、高技术产品获得全球客户信赖,拥有领先研发能量与优秀研发人才的国际化团队,提供客户最佳服务,投入先进设备以确保优良品质增强客户竞争优势。

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10+
￥0.2954
100+
￥0.2378
300+
￥0.209
1000+
￥0.159
5000+
￥0.1417
10000+
￥0.1331

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型号：CK035M470E5APKKKV00R 编号：C2935118

封装：SMD,D6.3xL5.4mm

提供铝质电解电容器、固态电容、半固态电容一系列完整的产品,结合科技与产业未来发展趋势,开发出强化客户产品竞争力之电容器。多年来以高品质、高技术产品获得全球客户信赖,拥有领先研发能量与优秀研发人才的国际化团队,提供客户最佳服务,投入先进设备以确保优良品质增强客户竞争优势。

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10+
￥0.2954
100+
￥0.2378
300+
￥0.209
1000+
￥0.159
5000+
￥0.1417
10000+
￥0.1331

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型号：CK025M470E5APKKKV00R 编号：C2935117

封装：SMD,D6.3xL5.4mm

提供铝质电解电容器、固态电容、半固态电容一系列完整的产品,结合科技与产业未来发展趋势,开发出强化客户产品竞争力之电容器。多年来以高品质、高技术产品获得全球客户信赖,拥有领先研发能量与优秀研发人才的国际化团队,提供客户最佳服务,投入先进设备以确保优良品质增强客户竞争优势。

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10+
￥0.2955
100+
￥0.2379
300+
￥0.2091
1000+
￥0.159
5000+
￥0.1417
10000+
￥0.1331

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型号：225RV0030 编号：C46682852

封装：SMD,D10xL10.2mm

35V 470uF 贴片型铝电解电容器

5485+
￥0.384001
10970+
￥0.371411
21940+
￥0.365116
43880+
￥0.346231

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型号：MAL215099001E3 编号：C2163035

封装：SMD,D10xL10.5mm

特性：延长使用寿命:在105°C下长达10000小时。极化铝电解电容器,非固体电解质,自修复。带基板的SMD版本,无铅回流焊接。极低阻抗,极高纹波电流。充放电保护,无峰值电流限制。符合JEDEC J-STD-020的高温回流焊接部件。应用：SMD技术,用于高温回流焊接。工业和专业应用

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1+
￥2.94
10+
￥2.87
30+
￥2.82
100+
￥2.78

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型号：MAL215099112E3 编号：C2163113

封装：SMD,D12.5xL14mm

特性：延长使用寿命:对于部分型号,在105°C下可达10000小时。极化铝电解电容器,非固体电解质,具有自愈功能。带基板的贴片式版本,无铅回流可焊。极低阻抗,极高纹波电流。耐充电和放电,无峰值电流限制。适用于符合JEDEC J-STD-020标准的高温回流焊接。防震,有4引脚和6引脚版本。通过AEC-Q200认证。高可靠性。低ESR。应用：SMD技术,用于高温回流焊接。工业和专业应用。汽车、一般工业、电信。平滑、滤波、缓冲

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1+
￥14.53
10+
￥14.22
30+
￥14.01
100+
￥13.81

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型号：MVG-BP 35V3.3 5*5 编号：C359219

封装：SMD,D5xL5mm

品牌：SAMYOUNG(韩国三莹)

特性：垂直贴片式。符合RoHS标准。也提供无卤电容器。应用：CD/DVD-ROM。导航设备

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10+
￥0.1916
100+
￥0.1873
300+
￥0.1844
1000+
￥0.1815

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型号：CS470UF10V167RV0150 编号：C5246593

封装：SMD,D6.3xL7.7mm

470UF10V 470UF 10V 宽温通用品 105℃2000小时 CS贴片电解电容器

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10+
￥0.2535
100+
￥0.2026
300+
￥0.1772
1000+
￥0.1517
5000+
￥0.1365
10000+
￥0.1288

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型号：VT220UF35V167RV0130 编号：C5246582

封装：SMD,D8xL10.2mm

220UF 35V 宽温通用品 105℃2000小时 VT贴片电解电容器

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5+
￥0.492
50+
￥0.3936
150+
￥0.3444
500+
￥0.2952
2500+
￥0.2656
5000+
￥0.2509

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型号：225RV0050 编号：C46682872

封装：SMD,D10xL10.2mm

25V 470uF 贴片型铝电解电容器

5485+
￥0.384001
10970+
￥0.371411
21940+
￥0.365116
43880+
￥0.346231

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型号：VE-222M1VTR-1816 编号：C249505

封装：SMD,D18xL16.5mm

品牌：Lelon(立隆)

特性：3φ至18φ、85°C、2000小时寿命保证。贴片型大额定静电容量电容器。适用表面黏着之高密度PCB设计。符合RoHS指令

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1+
￥6.77
10+
￥5.48
30+
￥4.83
150+
￥4.19
450+
￥3.81
1050+
￥3.61

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型号：MAL214097803E3 编号：C1598377

封装：SMD

特性：延长使用寿命:MAL214099...E3 部件在 125°C 下可达 6000h。适用于符合 JEDEC J-STD-020 标准的先进高温回流焊接。防震,有 4 引脚和 6 引脚版本。通过 AEC-Q200 认证。极化铝电解电容器,非固体电解质,具有自修复功能。带底板的 SMD 版本,可进行无铅回流焊接。应用：SMD 技术,用于高温回流焊接。工业和专业应用

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1+
￥18.73
10+
￥16.04
30+
￥14.35
100+
￥12.62
500+
￥11.84
1000+
￥11.5

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型号：MAL214699808E3 编号：C2166659

封装：SMD,D12.5xL16.5mm