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首页 > 热门关键词 > 超小型铝电解电容器
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330uF ±20% 35V
型号：MAL216099002E3 编号：C5669376
封装：SMD,D12.5xL14mm
品牌：VISHAY(威世)
特性：使用寿命:在150°C下可达2000小时。高可靠性。低等效串联电阻(ESR)。极化铝电解电容器,非固体电解质,具有自修复功能。带基板的表面贴装(SMD)版本,可进行无铅回流焊接。耐充电和放电,无峰值电流限制。应用：SMD技术,适用于高温回流焊接。高温环境,高峰值负载

  • 1+

    ￥27.01

  • 10+

    ￥26.38

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    ￥25.96
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    33uF ±20% 35V
    型号：VES330M1VTR-0605 编号：C249711
    封装：SMD,D6.3xL5.3mm
    品牌：Lelon(立隆)
    特性：4φ~6.3φ、105°C、1,000小时寿命保证。制品高度5.5mm小型贴片型电容器。适用表面黏着之高密度PCB设计。符合RoHS指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3996

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    22uF ±20% 25V
    型号：VES220M1ETR-0605 编号：C249701
    封装：SMD,D6.3xL5.3mm
    品牌：Lelon(立隆)
    特性：4φ~6.3φ、105°C、1,000小时寿命保证。制品高度5.5mm小型贴片型电容器。适用表面黏着之高密度PCB设计。符合RoHS指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4056

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      ￥0.3228

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      ￥0.2132
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    220uF ±20% 10V
    型号：VE-221M1ATR-0607 编号：C249495
    封装：SMD,D6.3xL7.7mm
    品牌：Lelon(立隆)
    特性：3至18φ,85°C,保证2000小时。芯片型大容量电容器,专为高密度PCB板表面贴装设计。符合RoHS标准
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4092

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      ￥0.3218

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      ￥0.2781
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    100uF ±20% 6.3V
    型号：VES101M0JTR-0505 编号：C134789
    封装：SMD,D5xL5.3mm
    品牌：Lelon(立隆)
    特性：4φ 6.3φ,105°C、1000小时寿命保证。制品高度5.5mm小型贴片型电容器。适用表面黏着之高密度PCB设计。符合RoHS指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4658

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      ￥0.3708

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    470uF ±20% 35V
    型号：VT470UF35V167RV0136 编号：C5263872
    封装：SMD,D10xL10.2mm
    品牌：KNSCHA(科尼盛)
    35V 470uF VT贴片电解电容器105℃2000小时宽温通用品

    • 5+

      ￥0.6986

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    330uF ±20% 35V
    型号：RVT330UF35V67RV0163 编号：C2895285
    封装：SMD,D10xL10.2mm
    品牌：KNSCHA(科尼盛)
    KNSCHA RVT贴片电解电容器 宽温通用品 330UF35V 等同 XT贴片铝电解电容器
    数据手册

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      ￥0.7432

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      ￥0.3776
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    330uF ±20% 50V
    型号：RVT330UF50V167RV0080 编号：C5246573
    封装：SMD,D10xL10.2mm
    品牌：KNSCHA(科尼盛)
    50V 330uF RVT贴片电解电容器105℃2000小时宽温通用品
    数据手册

    • 5+

      ￥0.8057

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      ￥0.6473

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      ￥0.4889

    • 2500+

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    • 5000+

      ￥0.4176
  • 订货
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    220uF ±20% 10V
    型号：EDK227M010A9HAA 编号：C3828809
    封装：SMD,D6.3xL8mm
    品牌：KEMET(基美)
    铝电解贴片电容器专为高密度印刷电路板而设计。

    • 5+

      ￥0.843

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    • 150+

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    47uF ±20% 16V
    型号：EDK476M016A9DAA 编号：C5361232
    封装：SMD,D5xL5.4mm
    品牌：KEMET(基美)
    铝电解表面贴装电容器专为高密度印刷电路板设计。

    • 5+

      ￥0.9109

    • 50+

      ￥0.8906

    • 150+

      ￥0.8771
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    10uF ±20% 100V
    型号：EDK106M100A9HAA 编号：C3829844
    封装：SMD,D6.3xL8mm
    品牌：KEMET(基美)
    铝电解贴片电容器专为高密度印刷电路板而设计。

    • 1+

      ￥2.52

    • 10+

      ￥2.01

    • 30+

      ￥1.79
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    3.9uF ±20% 400V
    型号：MAL215299602E3 编号：C1849632
    封装：SMD
    品牌：VISHAY(威世)
    特性：延长使用寿命:在105°C下可达6000小时。极化铝电解电容器,非固体电解质,自修复。带基板的表面贴装版本,无铅回流焊。耐充电和放电,无峰值电流限制。符合JEDEC J-STD-020标准的先进温度回流焊。防震,有4引脚和6引脚版本。应用：SMD技术,用于高温回流焊。工业和专业应用
    数据手册

    • 1+

      ￥4.63

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    • 30+

      ￥4.45
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    车规级 2400uF ±20% 35V
    型号：VUP242M1VTR-1821K 编号：C20415466
    封装：SMD,D18xL21.5mm
    品牌：Lelon(立隆)
    特性：6.3φ至10φ、125°C、2000至3000小时寿命保证。低阻抗(Impedance)电容器。符合RoHS指令。符合AEC Q200指令。应用：汽车模块。其它高温产品

    • 1+

      ￥6.45

    • 10+

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    • 30+

      ￥6.21
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    47uF ±20% 63V
    型号：MAL215097811E3 编号：C1849750
    封装：SMD
    品牌：VISHAY(威世)
    特性：延长使用寿命:MAL215099...E3 部件在 105°C 下可达 10000 小时。极化铝电解电容器,非固体电解质,自修复。带基板的贴片版本,无铅回流焊。极低阻抗,极高纹波电流。可充电和放电,无峰值电流限制。适用于 JEDEC J STD 020 标准的高温回流焊部件。应用：SMD 技术,用于高温回流焊。工业和专业应用
    数据手册

    • 1+

      ￥6.98

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    68uF ±20% 50V
    型号：MAL215097111E3 编号：C1849751
    封装：SMD
    品牌：VISHAY(威世)
    特性：延长使用寿命:MAL215099...E3 部件在 105°C 下可达 10000 小时。极化铝电解电容器,非固体电解质,自修复。带基板的贴片版本,无铅回流焊。极低阻抗,极高纹波电流。可充电和放电,无峰值电流限制。适用于 JEDEC J STD 020 标准的高温回流焊部件。应用：SMD 技术,用于高温回流焊。工业和专业应用
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    • 1+

      ￥8.06

    • 10+

      ￥7.85

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      ￥7.72
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    150uF ±20% 35V
    型号：MAL214699003E3 编号：C2166377
    封装：SMD
    品牌：VISHAY(威世)
    特性：延长使用寿命:在125°C下可达6000小时。极化铝电解电容器,非固体电解质,具有自恢复功能。带基板的表面贴装(SMD)版本,无铅回流焊接。具备充放电保护,无峰值电流限制。符合JEDEC J STD 020的先进温度回流焊接工艺。防震,有4引脚和6引脚版本。应用：SMD技术,适用于高温回流焊接。工业和专业应用
    数据手册

    • 1+

      ￥8.85

    • 10+

      ￥8.66

    • 30+

      ￥8.53
  • 有货
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    47uF ±20% 100V
    型号：MAL214699904E3 编号：C2166495
    封装：SMD,D10xL12.5mm
    品牌：VISHAY(威世)
    特性：延长使用寿命:在125°C下长达6000小时。极化铝电解电容器,非固体电解质,自修复。带底板的贴片版本,无铅回流可焊。充放电保护,无峰值电流限制。符合JEDEC J-STD-020的先进温度回流焊接。防震,有4引脚版本和6引脚版本。应用：贴片技术,适用于高温回流焊接。工业和专业应用
    数据手册

    • 1+

      ￥8.94

    • 10+

      ￥8.73

    • 30+

      ￥8.59
  • 有货
    • 立即购买
    10uF ±20% 100V
    型号：MAL214699901E3 编号：C3829813
    封装：SMD,D10xL10.5mm
    品牌：VISHAY(威世)
    特性：延长使用寿命:在125°C下长达6000小时。极化铝电解电容器,非固体电解质,具有自修复功能。带基板的贴片版本,无铅回流焊接。耐充电和放电,无峰值电流限制。符合JEDEC J STD 020的先进温度回流焊接。防震,有4引脚和6引脚版本。应用：贴片技术,适用于高温回流焊接。工业和专业应用

    • 1+

      ￥10.23

    • 10+

      ￥9.97

    • 30+

      ￥9.8
  • 有货
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    47uF ±20% 63V
    型号：MAL214097801E3 编号：C1598856
    封装：SMD
    品牌：VISHAY(威世)
    特性：延长使用寿命:MAL214099...E3 部件在 125°C 下可达 6000h。适用于符合 JEDEC J-STD-020 标准的先进高温回流焊接。防震,有 4 引脚和 6 引脚版本。通过 AEC-Q200 认证。极化铝电解电容器,非固体电解质,具有自修复功能。带底板的 SMD 版本,可进行无铅回流焊接。应用：SMD 技术,用于高温回流焊接。工业和专业应用
    数据手册

    • 1+

      ￥13.61

    • 10+

      ￥13.32

    • 30+

      ￥13.12
  • 有货
    • 立即购买
    47uF ±20% 63V
    型号：MAL214699803E3 编号：C6085618
    封装：SMD,D10xL10.5mm
    品牌：VISHAY(威世)
    特性：延长使用寿命:在125°C下长达6000小时。极化铝电解电容器,非固体电解质,具有自修复功能。带基板的贴片版本,无铅回流焊接。耐充电和放电,无峰值电流限制。符合JEDEC J STD 020的先进温度回流焊接。防震,有4引脚和6引脚版本。应用：贴片技术,适用于高温回流焊接。工业和专业应用

    • 1+

      ￥14.31

    • 10+

      ￥14.01

    • 30+

      ￥13.82
  • 有货
    • 立即购买
    150uF ±20% 100V
    型号：MAL215099908E3 编号：C2166468
    封装：SMD,D12.5xL16.5mm
    品牌：VISHAY(威世)
    特性：延长使用寿命:在105°C下长达10000小时。极化铝电解电容器,非固体电解质,自修复。带基板的SMD版本,无铅回流焊接。极低阻抗,极高纹波电流。充放电保护,无峰值电流限制。符合JEDEC J-STD-020的高温回流焊接部件。应用：SMD技术,用于高温回流焊接。工业和专业应用
    数据手册

    • 1+

      ￥14.93

    • 10+

      ￥14.61

    • 30+

      ￥14.4
  • 有货
    • 立即购买
    470uF ±20% 80V
    型号：MAL215099706E3 编号：C2163031
    封装：SMD
    品牌：VISHAY(威世)
    特性：延长使用寿命:MAL215099...E3 部件在 105°C 下可达 10000 小时。极化铝电解电容器,非固体电解质,自修复。带基板的贴片版本,无铅回流焊。极低阻抗,极高纹波电流。可充电和放电,无峰值电流限制。适用于 JEDEC J STD 020 标准的高温回流焊部件。应用：SMD 技术,用于高温回流焊。工业和专业应用
    数据手册

    • 1+

      ￥17.27

    • 10+

      ￥16.82

    • 30+

      ￥16.53
  • 有货
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    470uF ±20% 63V
    型号：MAL224699811E3 编号：C3830058
    封装：SMD,D16xL17.5mm
    品牌：VISHAY(威世)
    特性：延长使用寿命:在125°C下可达6000小时。极化铝电解电容器,非固体电解质,自恢复。带基板的贴片版本,无铅回流焊接。耐充电和放电,无峰值电流限制。符合JEDEC J STD 020的先进温度回流焊接。防震,6引脚版本可达30g。应用：SMD技术,用于高温回流焊接。工业和专业应用

    • 1+

      ￥20.75

    • 10+

      ￥20.3

    • 30+

      ￥20
  • 有货
    • 立即购买
    68uF ±20% 63V
    型号：MAL215097802E3 编号：C1849756
    封装：SMD
    品牌：VISHAY(威世)
    特性：延长使用寿命:MAL215099...E3 部件在 105°C 下可达 10000 小时。极化铝电解电容器,非固体电解质,自修复。带基板的贴片版本,无铅回流焊。极低阻抗,极高纹波电流。可充电和放电,无峰值电流限制。适用于 JEDEC J STD 020 标准的高温回流焊部件。应用：SMD 技术,用于高温回流焊。工业和专业应用
    数据手册

    • 1+

      ￥25.22

    • 10+

      ￥21.89

    • 30+

      ￥19.91
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    680uF ±20% 16V
    型号：MAL215097502E3 编号：C2166768
    封装：SMD,D10xL17mm
    品牌：VISHAY(威世)
    特性：延长使用寿命:在105°C下长达10000小时。极化铝电解电容器,非固体电解质,自修复。带基板的SMD版本,无铅回流焊接。极低阻抗,极高纹波电流。充放电保护,无峰值电流限制。符合JEDEC J-STD-020的高温回流焊接部件。应用：SMD技术,用于高温回流焊接。工业和专业应用
    数据手册

    • 1+

      ￥28.9

    • 10+

      ￥25.08

    • 30+

      ￥22.81
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    1000uF ±20% 50V
    型号：MAL214699111E3 编号：C2162892
    封装：SMD
    品牌：VISHAY(威世)
    特性：延长使用寿命:在125°C下长达6000小时。极化铝电解电容器,非固体电解质,自修复。带基板的贴片版本,无铅回流可焊。耐充电和放电,无峰值电流限制。符合JEDEC J-STD-020的先进温度回流焊接。防震,4引脚版本和6引脚版本。应用：贴片技术,适用于高温回流焊接。工业和专业应用
    数据手册

    • 1+

      ￥30.5

    • 10+

      ￥26.16

    • 30+

      ￥23.59
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    • 立即购买
    100uF ±20% 100V
    型号：MAL215099907E3 编号：C1984845
    封装：SMD,D12.5xL14mm
    品牌：VISHAY(威世)
    特性：延长使用寿命:在105°C下长达10000小时。极化铝电解电容器,非固体电解质,自修复。带基板的SMD版本,无铅回流焊接。极低阻抗,极高纹波电流。充放电保护,无峰值电流限制。符合JEDEC J-STD-020的高温回流焊接部件。应用：SMD技术,用于高温回流焊接。工业和专业应用
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    330uF ±20% 25V
    型号：MAL214699602E3 编号：C2166503
    封装：SMD
    品牌：VISHAY(威世)
    特性：延长使用寿命:在125°C下可达6000小时。极化铝电解电容器,非固体电解质,具有自恢复功能。带基板的表面贴装(SMD)版本,无铅回流焊接。具备充放电保护,无峰值电流限制。符合JEDEC J STD 020的先进温度回流焊接工艺。防震,有4引脚和6引脚版本。应用：SMD技术,适用于高温回流焊接。工业和专业应用
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    100uF ±20% 100V
    型号：MAL214699906E3 编号：C2163624
    封装：SMD,D12.5xL16.5mm
    品牌：VISHAY(威世)
    特性：延长使用寿命:在125°C下长达6000小时。极化铝电解电容器,非固体电解质,带基板的自修复贴片版本,无铅回流可焊。具备充放电保护,无峰值电流限制。符合JEDEC@J STD 020的先进温度回流焊接。防震,有4引脚版本和6引脚版本。通过AEC Q200认证。应用：SMD技术,适用于高温回流焊接。工业和专业应用
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    220uF ±20% 50V
    型号：MAL216099103E3 编号：C2164511
    封装：SMD
    品牌：VISHAY(威世)
    特性：使用寿命:150 °C时长达2000 h。高可靠性。低ESR。极化铝电解电容器,非固体电解质,自修复。带基板的SMD版本,无铅回流可焊。耐充电和放电,无峰值电流限制。应用：SMD技术,适用于高温回流焊接。高温环境,高峰值负载
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