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首页 > 热门关键词 > 超小型铝电解电容器
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特性:延长使用寿命:在105°C下长达10000小时。极化铝电解电容器,非固体电解质,自修复。带基板的SMD版本,无铅回流焊接。极低阻抗,极高纹波电流。充放电保护,无峰值电流限制。符合JEDEC J-STD-020的高温回流焊接部件。应用:SMD技术,用于高温回流焊接。工业和专业应用
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  • 1+

    ¥14.93
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    ¥14.61
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    ¥14.4
  • 有货
  • 特性:延长使用寿命:MAL215099...E3 部件在 105°C 下可达 10000 小时。极化铝电解电容器,非固体电解质,自修复。带基板的贴片版本,无铅回流焊。极低阻抗,极高纹波电流。可充电和放电,无峰值电流限制。适用于 JEDEC J STD 020 标准的高温回流焊部件。应用:SMD 技术,用于高温回流焊。工业和专业应用
    数据手册
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  • 特性:延长使用寿命:MAL215099...E3 部件在 105°C 下可达 10000 小时。极化铝电解电容器,非固体电解质,自修复。带基板的贴片版本,无铅回流焊。极低阻抗,极高纹波电流。可充电和放电,无峰值电流限制。适用于 JEDEC J STD 020 标准的高温回流焊部件。应用:SMD 技术,用于高温回流焊。工业和专业应用
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  • 有货
  • 特性:极化铝电解电容器,非固体电解质,自修复。SMD版本,带基板,垂直结构,占用电路板空间小,无铅回流可焊。单位体积CV值高。长使用寿命:在105°C下为2000 h至3000 h。耐充电和放电,无峰值电流限制。采用卷盘泡罩带包装。应用:SMD技术,符合RoHS标准。耦合、去耦、平滑、滤波、缓冲、定时
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    • 10+

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  • 有货
  • 特性:延长使用寿命:在125°C下长达6000小时。极化铝电解电容器,非固体电解质,自修复。带基板的贴片版本,无铅回流可焊。耐充电和放电,无峰值电流限制。符合JEDEC J-STD-020的先进温度回流焊接。防震,4引脚版本和6引脚版本。应用:贴片技术,适用于高温回流焊接。工业和专业应用
    数据手册
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      ¥30.5
    • 10+

      ¥26.16
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      ¥23.59
  • 有货
  • 特性:延长使用寿命:在105°C下长达10000小时。极化铝电解电容器,非固体电解质,自修复。带基板的SMD版本,无铅回流焊接。极低阻抗,极高纹波电流。充放电保护,无峰值电流限制。符合JEDEC J-STD-020的高温回流焊接部件。应用:SMD技术,用于高温回流焊接。工业和专业应用
    数据手册
    • 1+

      ¥32.67
    • 10+

      ¥28.36
    • 30+

      ¥25.79
  • 有货
  • 特性:延长使用寿命:在125°C下长达6000小时。极化铝电解电容器,非固体电解质,带基板的自修复贴片版本,无铅回流可焊。具备充放电保护,无峰值电流限制。符合JEDEC@J STD 020的先进温度回流焊接。防震,有4引脚版本和6引脚版本。通过AEC Q200认证。应用:SMD技术,适用于高温回流焊接。工业和专业应用
    数据手册
    • 1+

      ¥36.65
    • 10+

      ¥31.84
    • 30+

      ¥28.91
  • 有货
  • 特性:使用寿命:150 °C时长达2000 h。高可靠性。低ESR。极化铝电解电容器,非固体电解质,自修复。带基板的SMD版本,无铅回流可焊。耐充电和放电,无峰值电流限制。应用:SMD技术,适用于高温回流焊接。高温环境,高峰值负载
    数据手册
    • 1+

      ¥39.98
    • 10+

      ¥34.92
    • 30+

      ¥31.83
  • 有货
  • 提供铝质电解电容器、固态电容、半固态电容一系列完整的产品,结合科技与产业未来发展趋势,开发出强化客户产品竞争力之电容器。多年来以高品质、高技术产品获得全球客户信赖,拥有领先研发能量与优秀研发人才的国际化团队,提供客户最佳服务,投入先进设备以确保优良品质增强客户竞争优势。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.1844 ¥0.3688
    • 100+

      ¥0.1472 ¥0.2944
    • 300+

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    • 1000+

      ¥0.09735 ¥0.1947
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      ¥0.08615 ¥0.1723
    • 10000+

      ¥0.0806 ¥0.1612
  • 有货
  • 特性:4φ~6.3φ、105°C、1,000小时寿命保证。制品高度5.5mm小型贴片型电容器。适用表面黏着之高密度PCB设计。符合RoHS指令
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3835
    • 100+

      ¥0.3067
    • 300+

      ¥0.2683
    • 1000+

      ¥0.2324
  • 有货
  • 特性:3至18φ,85°C,保证2000小时。芯片型大容量电容器,专为高密度PCB板表面贴装设计。符合RoHS标准
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4092
    • 100+

      ¥0.3218
    • 300+

      ¥0.2781
  • 有货
  • 特性:4φ~6.3φ、105°C、1,000小时寿命保证。制品高度5.5mm小型贴片型电容器。适用表面黏着之高密度PCB设计。符合RoHS指令
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4325
    • 100+

      ¥0.3461
    • 300+

      ¥0.3029
  • 有货
  • 特性:4φ ~ 6.3φ,105°C,1000小时保证。低ESR电容器。专为高密度PCB板表面贴装设计。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5248
    • 50+

      ¥0.4177
    • 150+

      ¥0.3642
  • 有货
  • 特性:4φ ~ 6.3φ,105°C,1000小时保证。低ESR电容器。专为高密度PCB板表面贴装设计。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5501
    • 50+

      ¥0.4379
    • 150+

      ¥0.3817
  • 有货
  • 特性:与高度为5.5mm的电容器的表面贴装兼容。采用载带包装。保证在85°C下可使用2000小时
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7328
    • 50+

      ¥0.5884
    • 150+

      ¥0.5162
  • 有货
  • 铝电解贴片电容器专为高密度印刷电路板而设计。
    • 5+

      ¥0.817475 ¥0.8605
    • 50+

      ¥0.799615 ¥0.8417
    • 150+

      ¥0.78774 ¥0.8292
    • 500+

      ¥0.77577 ¥0.8166
  • 有货
  • 特性:极化铝电解电容器,非固体电解质,自恢复。SMD版本,带基板,垂直结构,占用电路板空间小,可进行无铅回流焊接。单位体积CV值高。使用寿命长:在105°C下可达2000 h至3000 h。耐充放电,无峰值电流限制。采用泡罩带盘包装。应用:SMD技术,符合RoHS标准。耦合、去耦、平滑、滤波、缓冲、定时
    • 1+

      ¥1.84
    • 10+

      ¥1.79
    • 30+

      ¥1.76
  • 有货
  • 液态贴片型铝电解电容器
    • 1+

      ¥2.03
    • 10+

      ¥1.98
    • 30+

      ¥1.95
  • 有货
  • 液态贴片型铝电解电容器
    • 1+

      ¥5.09
    • 10+

      ¥4.16
    • 30+

      ¥3.7
    • 100+

      ¥3.24
  • 有货
  • 特性:3至18φ,85°C,保证2000小时。芯片型大容量电容器,专为高密度PCB板表面贴装设计。符合RoHS标准
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3491
    • 100+

      ¥0.2771
    • 300+

      ¥0.2411
    • 1000+

      ¥0.1952
    • 5000+

      ¥0.1736
    • 10000+

      ¥0.1628
  • 订货
  • 特性:4φ~6.3φ、105°C、1,000小时寿命保证。制品高度5.5mm小型贴片型电容器。适用表面黏着之高密度PCB设计。符合RoHS指令
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3996
    • 100+

      ¥0.3185
    • 300+

      ¥0.2779
  • 有货
  • 特性:4φ ~ 6.3φ,105°C,1000小时保证。低ESR电容器。专为高密度PCB板表面贴装设计。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4139
    • 100+

      ¥0.3298
    • 300+

      ¥0.2878
    • 1000+

      ¥0.2543
  • 有货
  • 特性:4φ~6.3φ、105°C、1,000小时寿命保证。制品高度5.5mm小型贴片型电容器。适用表面黏着之高密度PCB设计。符合RoHS指令
    数据手册
    • 5+

      ¥0.4689
    • 50+

      ¥0.3705
    • 150+

      ¥0.3213
  • 有货
  • 特性:6.3φ 10φ、125°C、2000 3000小时寿命保证。低阻抗电容器。符合RoHS指令。符合AEC Q200指令。应用:汽车模块。其它高温产品
    • 5+

      ¥0.6617
    • 50+

      ¥0.5235
    • 150+

      ¥0.4543
  • 有货
  • 特性:3φ至18φ、85°C、2000小时寿命保证。贴片型大额定静电容量电容器。适用表面黏着之高密度PCB设计。符合RoHS指令
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8815
    • 50+

      ¥0.6922
    • 150+

      ¥0.5975
  • 有货
  • 特性:6.3φ至10φ、125°C、2000至3000小时寿命保证。低阻抗(Impedance)电容器。符合RoHS指令。符合AEC Q200指令。应用:汽车模块。其它高温产品
    • 1+

      ¥6.45
    • 10+

      ¥6.31
    • 30+

      ¥6.21
  • 有货
  • 特性:3φ至18φ、85°C、2000小时寿命保证。贴片型大额定静电容量电容器。适用表面黏着之高密度PCB设计。符合RoHS指令
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3687
    • 100+

      ¥0.2939
    • 300+

      ¥0.2565
  • 有货
  • 特性:4φ~6.3φ、105°C、1,000小时寿命保证。制品高度5.5mm小型贴片型电容器。适用表面黏着之高密度PCB设计。符合RoHS指令
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4056
    • 100+

      ¥0.3228
    • 300+

      ¥0.2815
  • 有货
  • 特性:4φ ~ 6.3φ,105°C,1000小时保证。低ESR电容器。专为高密度PCB板表面贴装设计。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4375
    • 100+

      ¥0.352
    • 300+

      ¥0.3093
    • 1000+

      ¥0.2773
    • 5000+

      ¥0.2516
    • 10000+

      ¥0.2388
  • 订货
  • 特性:4φ~10φ、105°C、2,000小时寿命保证。小型化垂直贴片型。低阻抗电容器。适用表面黏着之高密度PCB设计。符合RoHS指令
    数据手册
    • 10+

      ¥0.447
    • 100+

      ¥0.3558
    • 300+

      ¥0.3102
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