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首页 > 热门关键词 > 贴片电容105
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MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
数据手册
  • 5+

    ¥0.8134
  • 50+

    ¥0.6599
  • 150+

    ¥0.5831
  • 1000+

    ¥0.4647
  • 2000+

    ¥0.4186
  • 5000+

    ¥0.3956
  • 有货
  • 产品将导电树脂层结合到终端电极中。树脂层可保护陶瓷体免受热冲击和电路板弯曲的影响。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.21491 ¥1.3499
    • 50+

      ¥0.98613 ¥1.0957
    • 150+

      ¥0.88812 ¥0.9868
    • 500+

      ¥0.76581 ¥0.8509
    • 2500+

      ¥0.68418 ¥0.7602
    • 5000+

      ¥0.65151 ¥0.7239
  • 订货
    • 5+

      ¥2.1266
    • 50+

      ¥1.6957
    • 150+

      ¥1.5111
  • 有货
  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.15
    • 10+

      ¥2.1
    • 30+

      ¥2.06
    • 100+

      ¥2.03
  • 有货
    • 1+

      ¥9.11
    • 10+

      ¥7.63
    • 30+

      ¥6.82
  • 有货
  • 特性:小尺寸,包括0603和0402封装。无铅(Pb)L形面朝下终端。可提供符合EIA 481的8mm卷带包装,绕线符合IEC 60286 3。7英寸[178mm]标准。安装方式:表面贴装。湿度敏感度等级1(例外情况请参考“标准额定值”表)。材料分类:有关合规性定义,请参阅相关文档
    数据手册
    • 1+

      ¥10.6
    • 10+

      ¥8.99
    • 30+

      ¥7.99
  • 有货
  • 特性:COG (NPO) 和 X7R 电介质。COG (NPO) 是超稳定电介质,提供非常低的电容温度系数 (TCC)。COG (NPO) 具有低损耗。出色的老化特性。适用于去耦和滤波 (X7R)。适用于浪涌抑制和高压应用。多种外壳尺寸、电压额定值和电容值。湿法制造工艺。可靠的贵金属电极 (NME) 系统。应用:定时和调谐电路。传感器和扫描仪应用。去耦和滤波。浪涌抑制
    数据手册
    • 1+

      ¥23.18
    • 10+

      ¥22.7
    • 30+

      ¥22.39
  • 有货
    • 1+

      ¥41.21
    • 10+

      ¥36
    • 30+

      ¥32.82
  • 有货
  • 1UF 10V 0201 X5R M LDK063ABJ105MP-F
    • 100+

      ¥0.0102
    • 1000+

      ¥0.01
    • 3000+

      ¥0.0099
  • 有货
  • 应用:隔直电路。耦合电路。旁路电路。鉴频电路
    • 100+

      ¥0.0116
    • 1000+

      ¥0.0087
    • 3000+

      ¥0.0072
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S和X5R介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    • 100+

      ¥0.0122
    • 1000+

      ¥0.0119
    • 3000+

      ¥0.0117
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0149
    • 1000+

      ¥0.0115
    • 3000+

      ¥0.0098
    • 10000+

      ¥0.0078
    • 50000+

      ¥0.0068
  • 有货
    • 100+

      ¥0.0256
    • 1000+

      ¥0.0202
    • 3000+

      ¥0.0171
  • 有货
  • 采用无铅或镉的环保材料制造。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中串联多层电容器单元,以实现高压性能。这种特殊设计可以在整个电容器中分布电压梯度,从而防止短路故障。这是用于LCD背光逆变器应用的安全设计。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0268
    • 500+

      ¥0.0213
    • 1500+

      ¥0.0182
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S和X5R介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    • 100+

      ¥0.0299
    • 1000+

      ¥0.024
    • 3000+

      ¥0.0208
    • 10000+

      ¥0.0164
    • 50000+

      ¥0.0147
    • 100000+

      ¥0.0138
  • 有货
    • 100+

      ¥0.037
    • 1000+

      ¥0.0296
    • 3000+

      ¥0.0254
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0372
    • 500+

      ¥0.0296
    • 1500+

      ¥0.0254
    • 4000+

      ¥0.0193
    • 24000+

      ¥0.0171
    • 48000+

      ¥0.0159
  • 有货
  • 多层陶瓷片式电容器采用散装或卷带包装,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层端接由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层进行表面处理,以确保端接具有良好的可焊性。端接中的镍阻挡层可防止在高温焊接时,端接长时间浸入熔融焊料中发生溶解。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0379
    • 1000+

      ¥0.0293
    • 4000+

      ¥0.0245
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0386
    • 1000+

      ¥0.0311
    • 4000+

      ¥0.0237
  • 有货
  • MLCC 由导电材料和电极组成。为制造片式 SMT 并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由 NP0、X7R、X6S、X5R 和 Y5V 介电材料制成,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0397
    • 1000+

      ¥0.031
    • 3000+

      ¥0.0261
    • 10000+

      ¥0.0211
    • 50000+

      ¥0.0186
    • 100000+

      ¥0.0172
  • 有货
    • 100+

      ¥0.0421
    • 1000+

      ¥0.0334
    • 3000+

      ¥0.0286
  • 有货
    • 100+

      ¥0.0435
    • 1000+

      ¥0.0337
    • 3000+

      ¥0.0283
  • 有货
    • 50+

      ¥0.0486
    • 500+

      ¥0.0393
    • 1500+

      ¥0.0342
    • 10000+

      ¥0.0264
    • 20000+

      ¥0.0238
    • 50000+

      ¥0.0223
  • 订货
    • 50+

      ¥0.0499
    • 500+

      ¥0.0397
    • 1500+

      ¥0.034
    • 15000+

      ¥0.0268
    • 30000+

      ¥0.0238
    • 45000+

      ¥0.0222
  • 订货
    • 50+

      ¥0.0501
    • 500+

      ¥0.0391
    • 1500+

      ¥0.033
    • 15000+

      ¥0.0281
    • 30000+

      ¥0.0249
    • 45000+

      ¥0.0232
  • 订货
    • 50+

      ¥0.0518
    • 500+

      ¥0.0401
    • 1500+

      ¥0.0335
  • 有货
  • X5R介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定”的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X5R介质归类为II类材料。这种分类的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在-55°C至+85°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。
    • 50+

      ¥0.0529
    • 500+

      ¥0.0408
    • 1500+

      ¥0.034
    • 10000+

      ¥0.03
    • 20000+

      ¥0.0264
    • 50000+

      ¥0.0246
  • 订货
    • 50+

      ¥0.0588
    • 500+

      ¥0.0578
    • 3000+

      ¥0.0509
    • 6000+

      ¥0.0502
  • 订货
  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0629
    • 500+

      ¥0.0494
    • 1500+

      ¥0.0419
  • 有货
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