贴片电容104_厂家_价格_品牌_库存

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化具有可预测性,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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型号：GCM155R71C104JA55D 编号：C2181836

封装：0402

品牌：muRata(村田)

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型号：NM1206B104M251CEGN 编号：C717017

封装：1206

品牌：HUI JU(汇聚)

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型号：MG18B104K500CT 编号：C327792

封装：0603

MLCC由导电材料和电极组成。为了制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NPO、X7R和X5R电介质,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。此外,在生产过程中严格控制质量,以确保在汽车应用中的质量性能。

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型号：SH21B104K101CT 编号：C384662

封装：0805

设计有聚合物层,可吸收SMT生产线中PCB处理产生的机械应力,减少对产品的机械冲击,在应用中提供更强大和可靠的性能。

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型号：NM1206B104K251CEDN 编号：C710466

封装：1206

品牌：HUI JU(汇聚)

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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型号：0805ZC104KAT2A 编号：C597440

封装：0805

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型号：MT21B104K500CT 编号：C338159

封装：0805

MLCC由导电材料和电极组成。为制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R电介质,具有高电气精度、稳定性和可靠性。此外,在质量上进行严格控制,以确保在汽车应用中的质量性能。

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型号：TCC1206X7R104M501HT 编号：C5448952

封装：1206

品牌：CCTC(三环)

此类介质材料的电容器为 I 类电容器,此类产品电性能较稳定,几乎不随电压和时间变化,容量随温度变化率为 0.1% /°C,适用于损耗低、要求较高的电路中。

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型号：1206F104Z500CT 编号：C152824

封装：1206

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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50+
￥0.1184
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￥0.0922
1500+
￥0.0777
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￥0.0614
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型号：AC0603JRX7R9BB104 编号：C605211

封装：0603

品牌：YAGEO(国巨)

特性：AEC Q200合格。MSL等级:MSL I。AC系列焊接符合J STD 020D。高组件和设备可靠性。电容器在编带前100%进行自动光学检测。应用：汽车设备在正常运行和使用条件下的所有通用应用

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36000+
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型号：C0805C104M5UAC7800 编号：C599855

封装：0805

Z5U电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“通用型”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将Z5U电介质归类为III类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦或其他对介电损耗、高绝缘电阻和电容稳定性要求不高的应用。Z5U的电容随时间和电压呈现可预测的变化,并且随环境温度变化有较大的电容变化。在+10°C至+85°C范围内,电容变化限制在+22%至 -56%。

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型号：CGA3E2X5R1E104K080AA 编号：C188621

封装：0603

品牌：TDK

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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型号：06035C104KAZ4A 编号：C2198576

封装：0603

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￥0.1474
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型号：GRM188B31H104KA92D 编号：C85996

封装：0603

品牌：muRata(村田)

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1+
￥0.1513
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型号：C0402C104K4RECTU 编号：C22868344

封装：0402

适用于各种应用,在组装或操作过程中发生的静电放电 (ESD) 事件可能会损坏电容器或电路。这些ESD额定电容器可根据人体模型 (HBM) AEC Q200 002标准在给定的ESD标准内进行设计。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“温度稳定的”。电子工业联盟 (EIA) 将X7R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用以及频率鉴别电路,其中Q和电容特性的稳定性并非关键因素。X7R电介质的电容随时间和电压的变化具有可预测性,与25°C时的值相比,电容变化极小。在 55°C至 + 125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。

10+
￥0.1528
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￥0.1496
300+
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型号：MG21B104K500CT 编号：C327793

封装：0805

MLCC由导电材料和电极组成。为了制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NPO、X7R和X5R电介质,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。此外,在生产过程中严格控制质量,以确保在汽车应用中的质量性能。

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20+
￥0.1597
200+
￥0.1273
600+
￥0.1093
4000+
￥0.0985
8000+
￥0.0892
20000+
￥0.0841

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型号：MT21B104K101CT 编号：C2918563

封装：0805

MLCC 由导电材料和电极组成。为制造片式 SMT 并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由 NP0、X7R 电介质制成,具有高电气精度、稳定性和可靠性。此外,在质量上进行严格控制,以确保在汽车应用中的质量性能。

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3000+
￥0.05484
9000+
￥0.052555
27000+
￥0.051184
36000+
￥0.05027

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型号：C1206X104K251TD 编号：C559294

封装：1206

品牌：IHHEC(禾伸堂)

产品设计和制造符合国际标准的一般要求,适用于商业和工业应用,涵盖NP0 (COG) 和X7R特性,尺寸从0603到2225,工作电压高达630V。

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20+
￥0.1878
200+
￥0.1463
600+
￥0.1232

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型号：GCJ188R71E104KA12D 编号：C354391

封装：0603

品牌：muRata(村田)

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20+
￥0.2162
200+
￥0.1697
600+
￥0.1438
4000+
￥0.124
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￥0.1106
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型号：C0805C104Z5VACTU 编号：C22420362

封装：0805

Y5V电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“通用型”。电子工业联盟(EIA)将Y5V电介质归类为III类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦或其他对介质损耗、高绝缘电阻和电容稳定性要求不高的应用。Y5V的电容随时间和电压的变化具有可预测性,并且电容随环境温度的变化较大。在 -30°C至 +85°C的温度范围内,电容变化限制在 +22%至 -82%。

10+
￥0.2572
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￥0.2517
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￥0.248
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型号：FTC0805X7R101-104KNE 编号：C3884811

封装：0805

品牌：Venkel

特性：采用导电聚合物端子,使电容器能够承受高弯曲应力。最小弯曲强度规格为3mm。电容范围:0.1pF至47uF。电压范围:6.3V至3000V DC。端子:100%雾锡 (Sn)。陶瓷单片结构提供出色的可靠性

10+
￥0.2824
100+
￥0.2263
300+
￥0.1983
3000+
￥0.1772

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型号：CGA4J3X7T2E104MT0Y0N 编号：C2680660

封装：0805

品牌：TDK

叠层陶瓷贴片电容的车载级中耐压产品,额定电压为100 630V,可应对电路中的较高压场景。其最大容量可达到15μF。

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10+
￥0.4386
100+
￥0.3568
300+
￥0.3159
2000+
￥0.2754
4000+
￥0.2509
10000+
￥0.2386

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型号：12061C104JAT2A 编号：C597455

封装：1206

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10+
￥0.4453
100+
￥0.3512
300+
￥0.3042
3000+
￥0.269
6000+
￥0.2408
9000+
￥0.2267

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型号：NM1812B104K631CEKN 编号：C710484

封装：1812

品牌：HUI JU(汇聚)

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5+
￥0.5379
50+
￥0.4227
150+
￥0.3651

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型号：08053D104KAT2A 编号：C1512033

封装：0805

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5+
￥0.569
50+
￥0.4589
150+
￥0.4039
500+
￥0.3626
2500+
￥0.3296
4000+
￥0.313

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型号：JMR063D7104KP-F 编号：C20241970

封装：-

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

5+
￥0.6901
50+
￥0.6763
150+
￥0.667

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型号：HMK316B7104KLHT 编号：C650999

封装：1206

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

应用：一般电子设备(如AV设备、OA设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备)。IMDRF分类为I类或II类的医疗设备。工业设备。汽车内饰应用。动力系统(如发动机ECU(电子控制燃油喷射器)、原油控制单元、4WS(四轮转向)、自动变速器、动力转向、HEV/PHV/EV核心控制(电池、逆变器、DC DC)、汽车定位器等)。安全系统(如ABS(防抱死制动系统)、ESC(电子稳定控制)、安全气囊、ADAS(直接控制行驶、转向和停车的设备)等)。车身与底盘系统(如雨刮器、自动门、电动车窗、无钥匙进入系统、电动后视镜、车内照明、LED大灯、TPMS(轮胎压力监测系统)、防盗装置等)。信息娱乐系统(如汽车信息娱乐系统、ITS/远程信息处理系统、仪表盘、ADAS(传感器、不与安全设备或动力系统联锁的设备)等)

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1+
￥0.718
10+
￥0.584
30+
￥0.5171

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型号：C1206C104KARAC7800 编号：C141185

封装：1206