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首页 > 热门关键词 > 贴片电容104
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特性:容量范围:100pF~22μF。电压范围:25V~100V。外形尺寸:0402~1210。符合欧盟RoHS法规要求。温度特性:X7R(-55°C~+125°C)。可选精度:K=±10%、M=±20%。应用:消费电子。汽车电子
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  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R电介质,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。此外,严格控制质量,以确保在汽车应用中的质量性能。
    数据手册
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  • 有货
  • 特性:AEC Q200 认证。MSL 等级:MSL I。焊接符合 J STD 020D。减少环境有害废物。高组件和设备可靠性。电容器在卷带包装前 100% 进行自动光学检测。应用:娱乐应用。舒适应用
    • 50+

      ¥0.0527
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    • 1500+

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    • 4000+

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  • 有货
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  • 有货
  • 适用于各种需要在恶劣环境中提供可靠性能的应用。无论是发动机舱内还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路的任务和安全所需的电容器的重要性和耐用性。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为具有温度稳定性。该类别的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0801
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    • 1500+

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  • 有货
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    • 40000+

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  • 订货
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    • 24000+

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    • 48000+

      ¥0.0397
  • 订货
  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化具有可预测性,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0867
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      ¥0.0687
    • 1500+

      ¥0.0588
  • 有货
  • X7R电介质具有125°C的最高工作温度,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于去耦和旁路应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
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      ¥0.0926
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  • 有货
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  • 有货
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      ¥0.0806
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      ¥0.0673
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 50+

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      ¥0.054
    • 48000+

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  • 有货
  • 适用于各种需要在恶劣环境中提供可靠性能的应用。无论是发动机舱内还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路的任务和安全所需的电容器的重要性和耐用性。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为具有温度稳定性。该类别的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1137
    • 500+

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    • 1500+

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  • 有货
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  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为了制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。MT系列MLCC由X7R电介质制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。此外,MT系列MLCC在质量上进行严格控制,以确保在汽车应用中的质量性能,并符合AEC Q200标准。
    • 20+

      ¥0.1418
    • 200+

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  • 有货
  • 特性:提供从0402到1210的本体尺寸。超稳定的C0G (NP0) 电介质。X5R、X7R、Y5V具有高电容。适用于高频应用。带100%镀锡端接的镍阻挡层。干法片式工艺。应用:消费电子。电信
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1548
    • 200+

      ¥0.1222
    • 600+

      ¥0.1041
  • 有货
    • 20+

      ¥0.1671
    • 200+

      ¥0.1327
    • 600+

      ¥0.1136
  • 有货
  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于去耦和旁路应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1694
    • 200+

      ¥0.1327
    • 600+

      ¥0.1123
  • 有货
    • 20+

      ¥0.1853
    • 200+

      ¥0.1429
    • 600+

      ¥0.1193
  • 有货
  • X7R电介质的陶瓷开放式模式电容器旨在显著降低在电路板应力弯曲情况下发生低绝缘电阻或短路情况的概率,从而减少灾难性故障的可能性。开放式模式电容器的电容可能会下降,但由于裂纹通常不会在器件“有源区”内的反电极之间扩展,因此不太可能发生短路。由于典型的开放式模式弯曲裂纹不会有任何电流泄漏,因此不会产生局部发热,因此发生灾难性且可能代价高昂的故障事件的可能性很小。该开放式模式电容器是为满足对更坚固可靠组件的需求而设计的,适用于对较高工作温度和机械应力有担忧的关键应用。这些电容器广泛应用于汽车电路、电源(输入和输出滤波器)以及一般电子应用中。这些器件还提供柔性端接技术,可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减轻可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2288
    • 200+

      ¥0.1807
    • 600+

      ¥0.1539
  • 有货
  • 多层陶瓷电容器采用X7R电介质,集成了独特的柔性端接系统,该系统与标准端接材料相结合。在标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂,以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。这项技术是为了解决多层陶瓷电容器的主要故障模式——弯曲裂纹而开发的,弯曲裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力造成的。柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷本体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2436
    • 200+

      ¥0.1908
    • 600+

      ¥0.1615
  • 有货
  • 软端头
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2458
    • 200+

      ¥0.1978
    • 600+

      ¥0.1738
  • 有货
    • 10+

      ¥0.2747
    • 100+

      ¥0.2167
    • 300+

      ¥0.1877
    • 3000+

      ¥0.1599
    • 6000+

      ¥0.1425
    • 9000+

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