贴片电容104_厂家_价格_品牌_库存

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20+
￥0.1281 ￥0.1708
200+
￥0.088205 ￥0.1357
600+
￥0.06391 ￥0.1162
4000+
￥0.057475 ￥0.1045
8000+
￥0.051865 ￥0.0943
20000+
￥0.048895 ￥0.0889

有货

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型号：06035C104K4Z2A 编号：C597194

封装：0603

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50+
￥0.1287
500+
￥0.1044
1500+
￥0.0909

有货

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型号：04023C104JAT2A 编号：C2169023

封装：0402

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20+
￥0.1368
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￥0.1098
600+
￥0.0948
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￥0.0858

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型号：06033C104KAZ2A 编号：C2167319

封装：0603

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20+
￥0.149592 ￥0.1626
200+
￥0.105206 ￥0.1283
600+
￥0.078624 ￥0.1092
4000+
￥0.070344 ￥0.0977
8000+
￥0.063216 ￥0.0878
20000+
￥0.0594 ￥0.0825

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型号：NM1206B104K501CEGN 编号：C2843479

封装：1206

品牌：HUI JU(汇聚)

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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20+
￥0.161
200+
￥0.1261
600+
￥0.1067
2000+
￥0.0944

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型号：CS0805KKX7R0BB104 编号：C2171846

封装：0805

特性：以卷带形式供应。柔性端接系统。无铅端接,符合RoHS要求。提高了对热应力的抵抗力。增强了机械性能。应用：高挠曲应力电路板。开关电源

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20+
￥0.1707
200+
￥0.1337
600+
￥0.1131
3000+
￥0.1008

有货

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型号：C0805C104J3RACTU 编号：C2167457

封装：0805

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于去耦和旁路应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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20+
￥0.175275 ￥0.1845
200+
￥0.13756 ￥0.1448
600+
￥0.116565 ￥0.1227
4000+
￥0.104025 ￥0.1095
8000+
￥0.093195 ￥0.0981
20000+
￥0.087305 ￥0.0919

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型号：FN18X104K250PSG 编号：C235730

封装：0603

品牌：PSA(信昌电陶)

多层陶瓷片式电容器采用散装或卷带包装,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层端接由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层进行表面处理,以确保端接具有良好的可焊性。端接中的镍阻挡层可防止在高温焊接时,端接长时间浸入熔融焊料中发生溶解。

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20+
￥0.2206
200+
￥0.1699
600+
￥0.1417
4000+
￥0.1249

有货

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型号：02013D104KAT2A 编号：C6026735

封装：0201

10+
￥0.22914 ￥0.2546
100+
￥0.22455 ￥0.2495
300+
￥0.22149 ￥0.2461
1000+
￥0.21843 ￥0.2427

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型号：C0805X104K1RAC3316 编号：C6476124

封装：0805

适用于各种需要在恶劣环境条件下具备可靠性能的应用。采用柔性端接技术,可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,减少弯曲裂纹,避免低绝缘电阻或短路故障。结合X7R电介质的稳定性,可满足所有电容要求,符合RoHS标准,具有高达5mm的弯曲能力,电容随时间和电压的变化可预测。

10+
￥0.229235 ￥0.2413
100+
￥0.18335 ￥0.193
300+
￥0.160455 ￥0.1689
2500+
￥0.14326 ￥0.1508
5000+
￥0.129485 ￥0.1363
10000+
￥0.122645 ￥0.1291

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型号：C0805X104K1RACTU 编号：C2168077

封装：0805

多层陶瓷电容器采用X7R电介质,集成了独特的柔性端接系统,该系统与标准端接材料相结合。在标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂,以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。这项技术是为了解决多层陶瓷电容器的主要故障模式——弯曲裂纹而开发的,弯曲裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力造成的。柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷本体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹

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20+
￥0.23294 ￥0.2452
200+
￥0.182875 ￥0.1925
600+
￥0.15504 ￥0.1632
2500+
￥0.13832 ￥0.1456
10000+
￥0.123785 ￥0.1303
20000+
￥0.115995 ￥0.1221

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型号：AS0805KKX7R0BB104 编号：C2174642

封装：0805

特性：AEC Q200合格。MSL等级:MSL 1。焊接符合J STD 020D标准。增强的机械性能。高组件和设备可靠性。电容器在编带前进行100%自动光学检测。应用：所有通用应用。娱乐应用

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10+
￥0.2467
100+
￥0.1964
300+
￥0.1712

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型号：GCJ188R72A104MA01D 编号：C22123828

封装：-

品牌：muRata(村田)

10+
￥0.2917
100+
￥0.2353
300+
￥0.2071
1000+
￥0.1859

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型号：C1005X7R1E104M050BB 编号：C3854876

封装：0402

品牌：TDK

通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

10+
￥0.31311 ￥0.3479
100+
￥0.25245 ￥0.2805
300+
￥0.22221 ￥0.2469
1000+
￥0.19944 ￥0.2216
5000+
￥0.1737 ￥0.193
10000+
￥0.16461 ￥0.1829

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型号：CL21B104KBFXPJE 编号：C3856063

封装：0805

品牌：SAMSUNG(三星)

降低厚度并节省空间。更能抵抗电路板弯曲引起的应力。有效降低可听噪声的解决方案。节省空间和高速能量传输,低等效串联电感 (ESL)。高性能且节省空间

5+
￥0.3624
50+
￥0.2832
150+
￥0.2436
1000+
￥0.2139

有货

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型号：GCM319R71H104KA37D 编号：C161270

封装：1206

品牌：muRata(村田)

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10+
￥0.3699
100+
￥0.2966
300+
￥0.26
1000+
￥0.2326

有货

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型号：0201YD104KAT2A 编号：C6635292

封装：0201

10+
￥0.39582 ￥0.4398
100+
￥0.31932 ￥0.3548
300+
￥0.28107 ￥0.3123
1000+
￥0.25236 ￥0.2804
5000+
￥0.22932 ￥0.2548
15000+
￥0.21789 ￥0.2421

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型号：CL0612KRX7R9BB104 编号：C2231829

封装：0612

特性：采用卷带包装。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用：高速IC封装。处理器封装去耦

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10+
￥0.4124
100+
￥0.3283
300+
￥0.2862
1000+
￥0.2546

有货

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型号：1210B104K501NT 编号：C20616239

封装：1210

品牌：FH(风华)

特性：叠层独石结构,具有高可靠性能。具有优良的焊接与耐焊性能,适用于回流焊接与波峰焊接。具有较高的容量且容量性能稳定。应用：应用于各种滤波、耦合、谐振、旁路、高频电子线路

5+
￥0.7517
50+
￥0.5981
150+
￥0.5213

有货

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型号：CC1812KKX7R9BB104 编号：C577335

封装：1812

特性：以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用：个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机

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5+
￥0.7756
50+
￥0.6205
150+
￥0.5429

有货

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型号：ESD51C104K4T2A-24 编号：C2173090

封装：0805

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5+
￥0.83646 ￥0.9294
50+
￥0.81891 ￥0.9099
150+
￥0.80721 ￥0.8969
500+
￥0.7956 ￥0.884

有货

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型号：C0805C104J1RECAUTO 编号：C3904341

封装：0805

5+
￥0.8892
50+
￥0.713
150+
￥0.6249
500+
￥0.5588
2500+
￥0.5059

有货

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型号：C1206N104J050T 编号：C105970

封装：1206

品牌：IHHEC(禾伸堂)

标准多层陶瓷片式电容器有各种尺寸和温度系数可供选择,额定电压范围为6.3V至50V。

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5+
￥0.8896
50+
￥0.7024
150+
￥0.6088
500+
￥0.5386

有货

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型号：GCG188R92A104KA03D 编号：C2179328

封装：0603

品牌：muRata(村田)

该物料非常规焊接物料，需使用导电环氧树脂(导电胶)安装，详情可查阅规格书。

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5+
￥0.9062
50+
￥0.7163
150+
￥0.6214

有货

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型号：CC1812KKX7RBBB104 编号：C577343

封装：1812

特性：RoHS合规。无卤合规。MSL等级为MSL I。焊接符合J-STD-020D标准。由陶瓷介质矩形块组成,内部包含多个交错的金属电极,单位体积电容高。内部电极连接到两个端部终端,终端覆盖一层镀锡(NiSn),终端无铅。应用：个人电脑。硬盘

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5+
￥1.338
50+
￥1.0688
150+
￥0.9534

有货

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型号：C1206C104KARACTU 编号：C2167616

封装：1206

设计用于电信振铃电路,用于阻挡 -48 至 -52 VDC 的线电压,并通过 70 Vrms 至 90 Vrms 的 16 25Hz 交流信号脉冲。作为高压引脚式薄膜器件的绝佳替代品,更小的表面贴装技术尺寸节省了宝贵的电路板空间。具有 125°C 的最高工作温度,被认为是温度稳定的。X7R 电介质被电子工业联盟 (EIA) 归类为 II 类材料

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5+
￥1.89945 ￥2.1105
50+
￥1.51461 ￥1.6829
150+
￥1.34964 ￥1.4996
500+
￥1.1439 ￥1.271
2500+
￥1.05228 ￥1.1692
5000+
￥0.99729 ￥1.1081

有货

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型号：CGA8N4X7R2J104KT0Y0U 编号：C694524

封装：1812

品牌：TDK

中压 CGA 系列多层陶瓷片式电容器具有高耐压特性,实现了 100V 至 630V 的额定电压和高达 15μF 的电容范围。

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5+
￥2.009725 ￥2.1155
50+
￥1.59543 ￥1.6794
150+
￥1.417875 ￥1.4925
500+
￥1.19643 ￥1.2594
2500+
￥1.097725 ￥1.1555
5000+
￥1.03854 ￥1.0932

有货

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型号：CGA6L1X7T2J104KT0Y0N 编号：C5159410

封装：-

品牌：TDK

1+
￥2.43 ￥2.7
10+
￥1.935 ￥2.15
30+
￥1.728 ￥1.92
100+
￥1.467 ￥1.63
500+
￥1.296 ￥1.44
1000+
￥1.224 ￥1.36

有货

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型号：C1812C104KDRACTU 编号：C5221065

封装：1812

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将X7R电介质归类为II类材料。此类别的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

1+
￥3.17
10+
￥3.1
30+
￥3.05
100+
￥3

有货

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型号：C0402T104K4RACTU 编号：C23662672

封装：0402