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首页 > 热门关键词 > 1206贴片电容
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特性:RoHS合规。无卤合规。MSL等级为MSL I。焊接符合J-STD-020D标准。由陶瓷介质矩形块组成,内部包含多个交错的金属电极,单位体积电容高。内部电极连接到两个端部终端,终端覆盖一层镀锡(NiSn),终端无铅。应用:个人电脑。硬盘
数据手册
  • 50+

    ¥0.1124
  • 500+

    ¥0.0886
  • 3000+

    ¥0.0754
  • 有货
  • 特性:RoHS合规。无卤合规。MSL等级为MSL I。焊接符合J-STD-020D标准。由陶瓷介质矩形块组成,内部包含多个交错的金属电极,单位体积电容高。内部电极连接到两个端部终端,终端覆盖一层镀锡(NiSn),终端无铅。应用:个人电脑。硬盘
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1132
    • 500+

      ¥0.0901
    • 3000+

      ¥0.075
  • 有货
  • 特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用:个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1196
    • 500+

      ¥0.0945
    • 1500+

      ¥0.0805
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      ¥0.0709
  • 有货
  • 特性:RoHS合规。无卤合规。MSL等级为MSL I。焊接符合J-STD-020D标准。由陶瓷介质矩形块组成,内部包含多个交错的金属电极,单位体积电容高。内部电极连接到两个端部终端,终端覆盖一层镀锡(NiSn),终端无铅。应用:个人电脑。硬盘
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    • 50+

      ¥0.1198
    • 500+

      ¥0.0948
    • 3000+

      ¥0.0808
  • 有货
  • 特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用:个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机
    数据手册
    • 50+

      ¥0.122
    • 500+

      ¥0.0965
    • 1500+

      ¥0.0824
    • 4000+

      ¥0.0728
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1261
    • 200+

      ¥0.0972
    • 600+

      ¥0.0812
    • 2000+

      ¥0.0716
    • 10000+

      ¥0.0633
    • 20000+

      ¥0.0588
  • 有货
  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
    数据手册
    • 50+

      ¥0.126126 ¥0.1274
    • 500+

      ¥0.102069 ¥0.1031
    • 1500+

      ¥0.088704 ¥0.0896
    • 4000+

      ¥0.070092 ¥0.0708
    • 24000+

      ¥0.063162 ¥0.0638
    • 48000+

      ¥0.0594 ¥0.06
  • 有货
  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1279
    • 500+

      ¥0.104
    • 3000+

      ¥0.0827
    • 6000+

      ¥0.0747
    • 24000+

      ¥0.0678
    • 51000+

      ¥0.064
  • 订货
  • 特性:RoHS合规。无卤合规。MSL等级为MSL I。焊接符合J-STD-020D标准。由陶瓷介质矩形块组成,内部包含多个交错的金属电极,单位体积电容高。内部电极连接到两个端部终端,终端覆盖一层镀锡(NiSn),终端无铅。应用:个人电脑。硬盘
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1302
    • 500+

      ¥0.1037
    • 3000+

      ¥0.0861
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1306
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      ¥0.1036
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      ¥0.0886
    • 4000+

      ¥0.0682
    • 8000+

      ¥0.0604
    • 20000+

      ¥0.0562
  • 有货
  • 特性:RoHS合规。无卤合规。MSL等级为MSL I。焊接符合J-STD-020D标准。由陶瓷介质矩形块组成,内部包含多个交错的金属电极,单位体积电容高。内部电极连接到两个端部终端,终端覆盖一层镀锡(NiSn),终端无铅。应用:个人电脑。硬盘
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1443
    • 200+

      ¥0.1146
    • 600+

      ¥0.0982
  • 有货
  • 适合厂家高密度、高效表面贴装的高压陶瓷电容器。产品采用NP0(C0G、C0H),X7R材质制作,具有电气性能优越、可靠性高的特点。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1455
    • 200+

      ¥0.1142
    • 600+

      ¥0.0968
    • 3000+

      ¥0.08
    • 9000+

      ¥0.0709
    • 21000+

      ¥0.066
  • 订货
  • 特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:I级。应用:消费电子。调谐器。电视接收器。各类相机。电信。数据处理
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1467
    • 200+

      ¥0.1161
    • 600+

      ¥0.0991
    • 4000+

      ¥0.0856
  • 有货
  • 特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:I级。应用:消费电子。调谐器。电视接收器。各类相机。电信。数据处理
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1468
    • 200+

      ¥0.1162
    • 600+

      ¥0.0992
  • 有货
    • 20+

      ¥0.1494
    • 200+

      ¥0.1165
    • 600+

      ¥0.0982
  • 有货
  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
    数据手册
    • 10+

      ¥0.1496
    • 100+

      ¥0.1174
    • 300+

      ¥0.0994
  • 有货
  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1575
    • 200+

      ¥0.1266
    • 600+

      ¥0.1095
    • 4000+

      ¥0.0897
  • 有货
  • 特性:提供从0402到1210的本体尺寸。超稳定的C0G (NP0) 电介质。X5R、X7R、Y5V具有高电容。适用于高频应用。带100%镀锡端接的镍阻挡层。干法片式工艺。应用:消费电子。电信
    数据手册
    • 5+

      ¥0.15777 ¥0.5259
    • 50+

      ¥0.08564 ¥0.4282
    • 150+

      ¥0.03793 ¥0.3793
    • 500+

      ¥0.03426 ¥0.3426
    • 2500+

      ¥0.03133 ¥0.3133
    • 4000+

      ¥0.02986 ¥0.2986
  • 有货
  • 特性:RoHS合规。无卤合规。MSL等级为MSL I。焊接符合J-STD-020D标准。由陶瓷介质矩形块组成,内部包含多个交错的金属电极,单位体积电容高。内部电极连接到两个端部终端,终端覆盖一层镀锡(NiSn),终端无铅。应用:个人电脑。硬盘
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1591
    • 200+

      ¥0.1263
    • 600+

      ¥0.1081
  • 有货
    • 20+

      ¥0.1605
    • 200+

      ¥0.1238
    • 600+

      ¥0.1034
    • 3000+

      ¥0.0912
  • 有货
  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.16821 ¥0.1869
    • 200+

      ¥0.13284 ¥0.1476
    • 600+

      ¥0.11322 ¥0.1258
    • 2500+

      ¥0.10143 ¥0.1127
    • 10000+

      ¥0.09117 ¥0.1013
    • 20000+

      ¥0.08568 ¥0.0952
  • 有货
  • 特性:RoHS合规。无卤合规。MSL等级为MSL I。焊接符合J-STD-020D标准。由陶瓷介质矩形块组成,内部包含多个交错的金属电极,单位体积电容高。内部电极连接到两个端部终端,终端覆盖一层镀锡(NiSn),终端无铅。应用:个人电脑。硬盘
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1696
    • 200+

      ¥0.1343
    • 600+

      ¥0.1147
  • 有货
  • 厚度1.25
    数据手册
    • 20+

      ¥0.170724 ¥0.2082
    • 200+

      ¥0.1188 ¥0.165
    • 600+

      ¥0.08742 ¥0.141
    • 3000+

      ¥0.078492 ¥0.1266
    • 9000+

      ¥0.070742 ¥0.1141
    • 21000+

      ¥0.066588 ¥0.1074
  • 有货
  • 特性:RoHS合规。无卤合规。MSL等级为MSL I。焊接符合J-STD-020D标准。由陶瓷介质矩形块组成,内部包含多个交错的金属电极,单位体积电容高。内部电极连接到两个端部终端,终端覆盖一层镀锡(NiSn),终端无铅。应用:个人电脑。硬盘
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1712
    • 200+

      ¥0.1359
    • 600+

      ¥0.1164
    • 3000+

      ¥0.0987
  • 有货
  • 特性:RoHS合规。无卤合规。MSL等级为MSL I。焊接符合J-STD-020D标准。由陶瓷介质矩形块组成,内部包含多个交错的金属电极,单位体积电容高。内部电极连接到两个端部终端,终端覆盖一层镀锡(NiSn),终端无铅。应用:个人电脑。硬盘
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1718
    • 200+

      ¥0.1362
    • 600+

      ¥0.1164
    • 3000+

      ¥0.0997
  • 有货
  • 特性:RoHS合规。无卤合规。MSL等级为MSL I。焊接符合J-STD-020D标准。由陶瓷介质矩形块组成,内部包含多个交错的金属电极,单位体积电容高。内部电极连接到两个端部终端,终端覆盖一层镀锡(NiSn),终端无铅。应用:个人电脑。硬盘
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1719
    • 200+

      ¥0.1334
    • 600+

      ¥0.112
  • 有货
  • 特性:RoHS合规。无卤合规。MSL等级为MSL I。焊接符合J-STD-020D标准。由陶瓷介质矩形块组成,内部包含多个交错的金属电极,单位体积电容高。内部电极连接到两个端部终端,终端覆盖一层镀锡(NiSn),终端无铅。应用:个人电脑。硬盘
    数据手册
    • 20+

      ¥0.174
    • 200+

      ¥0.1387
    • 600+

      ¥0.1192
    • 3000+

      ¥0.1032
    • 9000+

      ¥0.093
    • 21000+

      ¥0.0875
  • 订货
    • 20+

      ¥0.1762
    • 200+

      ¥0.1367
    • 600+

      ¥0.1148
    • 2000+

      ¥0.1016
  • 有货
    • 20+

      ¥0.1877
    • 200+

      ¥0.1467
    • 600+

      ¥0.124
    • 2000+

      ¥0.1103
  • 有货
  • 特性:RoHS合规。无卤合规。MSL等级为MSL I。焊接符合J-STD-020D标准。由陶瓷介质矩形块组成,内部包含多个交错的金属电极,单位体积电容高。内部电极连接到两个端部终端,终端覆盖一层镀锡(NiSn),终端无铅。应用:个人电脑。硬盘
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1886
    • 200+

      ¥0.1505
    • 600+

      ¥0.1293
  • 有货
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