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首页 > 热门关键词 > 1206贴片电容
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  • 积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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  • 多层陶瓷片式电容器汽车级产品,是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。与其他电容器相比,这种简单的结构具有更低的等效串联电阻(ESR)、等效串联电感(ESL)和更好的频率特性。电容范围可达47μF,产品系列已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
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  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
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  • 高压表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)采用C0G电介质,最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子工业联盟(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G在时间和电压方面电容无变化,在-55°C至+125°C的环境温度下电容变化可忽略不计,电容变化限制在±30ppm/°C
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  • 积层贴片陶瓷片式电容器是由满电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品,单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到47uF的最大电容值,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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  • 特性:电容值:100 μF。容差:±20%。直流电压:6.3 V。温度特性:X5R。封装:1206。类型:温度稳定型,II类多层陶瓷电容器(MLCC)
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  • 汽车级中压产品,支持额定电压为 100 至 630V 的高电压电路。最大电容值是 TsuP。
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  • 软端接CGA系列多层陶瓷贴片电容,将导电树脂层集成到终端电极中。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹影响。
    数据手册
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  • 容值:18pF,精度:±5%, 额定电压:1000V,材质(温度系数):C0G,材质:C0G
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  • COG:此类介质材料的电容器为II类电容器,包括常规、中高压COG产品。此类产品电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。X7R、X5R:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。Y5V:此类介质材料的电容器为II类电容器,是所有电容器中介电常数最大的电容器,但其容量稳定性较差,对温度、电压等条件较敏感,适用于要求大容量,温度变化不大的电路中。
    数据手册
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      ¥0.0323
    • 24000+

      ¥0.0291
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  • 容值:1000PF,精度:±10%,额定电压:50V,材质(温度系数):X7R,材质:X7R
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  • 特性:相对传统产品,三明治结构产品增加了高强度介质层。三明治结构产品强度更高。应用:用于替代低容值常规X7R产品,如节能灯、LED灯、通用电源、工业控制、家电等要求元件具有较好抗折强度以保证产品可靠性的领域。
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  • 有货
  • 特性:相对传统产品,三明治结构产品增加了高强度介质层。三明治结构产品强度更高。应用:用于替代低容值常规X7R产品,如节能灯、LED灯、通用电源、工业控制、家电等要求元件具有较好抗折强度以保证产品可靠性的领域。
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