0201贴片电容_厂家_价格_品牌_库存

封装：0201

积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

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50+
￥0.0669
500+
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1500+
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型号：GJM0335C1E1R6BB01D 编号：C161284

封装：0201

品牌：muRata(村田)

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50+
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型号：GJM0335C1H1R1BB01D 编号：C3011667

封装：0201

品牌：muRata(村田)

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￥0.0673
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型号：GJM0336C1E120JB01D 编号：C426076

封装：0201

品牌：muRata(村田)

特性：低损耗:通过设计陶瓷材料和电极材料,在甚高频 (VHF)、超高频 (UHF) 和微波或更高频段实现低损耗。低电感:该电容器设计为使电容器在高频侧的寄生电感分量 (ESL) 更低。适合降低声学噪声和低失真:通过设计材料和配置,该产品可抑制使用陶瓷电容器时产生的声学噪声。抗挠曲开裂:该电容器设计为在电路板挠曲时尽可能防止因开裂导致的短路故障。抗焊接裂纹:金属端子和引线可缓解焊料膨胀和收缩产生的应力,从而抑制焊接裂纹。推荐电压和温度降额使用:该产品适用于在工作电路中连续施加到电容器的电压低于(降额)电容器额定电压的情况。特性:

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50+
￥0.0682
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型号：GJM0335C1H1R5CB01D 编号：C5445387

封装：0201

品牌：muRata(村田)

应用：通用电子设备

50+
￥0.0682
500+
￥0.0542
1500+
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型号：GJM0335C1E1R8BB01D 编号：C88874

封装：0201

品牌：muRata(村田)

特性：低损耗:通过设计陶瓷材料和电极材料,在甚高频 (VHF)、超高频 (UHF) 和微波或更高频段实现低损耗。低电感:该电容器设计为使电容器在高频侧的寄生电感分量 (ESL) 更低。适合降低声学噪声和低失真:通过设计材料和配置,该产品可抑制使用陶瓷电容器时产生的声学噪声。抗挠曲开裂:该电容器设计为在电路板挠曲时尽可能防止因开裂导致的短路故障。抗焊接裂纹:金属端子和引线可缓解焊料膨胀和收缩产生的应力,从而抑制焊接裂纹。推荐电压和温度降额使用:该产品适用于在工作电路中连续施加到电容器的电压低于(降额)电容器额定电压的情况。特性:

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50+
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型号：CQ0201BRNPO8BN4R0 编号：C2209025

封装：0201

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:I级。应用：消费电子,例如。调谐器

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50+
￥0.069
500+
￥0.0531
1500+
￥0.0442

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型号：GJM0335C1E5R9CB01D 编号：C2180758

封装：0201

品牌：muRata(村田)

此产品规格适用于一般电子设备使用的片式独石陶瓷电容器高Q值类型。该产品仅适用于回流焊接。

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50+
￥0.0693
500+
￥0.0548
1500+
￥0.0467

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型号：GJM0335C1H3R8BB01D 编号：C2176532

封装：0201

品牌：muRata(村田)

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50+
￥0.0693
500+
￥0.0548
1500+
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型号：CQ0201ARNPO8BNR75 编号：C2897345

封装：0201

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:I级。应用：消费电子,例如。调谐器

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50+
￥0.0701
500+
￥0.0538
1500+
￥0.0448

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型号：GCM033C70J104KE02D 编号：C2981726

封装：0201

品牌：muRata(村田)

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50+
￥0.0734
500+
￥0.0598
1500+
￥0.0522

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型号：CQ0201ARNPO8BNR80 编号：C2205245

封装：0201

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:I级。应用：消费电子,例如。调谐器

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50+
￥0.0763
500+
￥0.0601
1500+
￥0.0511

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型号：GJM0335C1H2R8BB01D 编号：C2180780

封装：0201

品牌：muRata(村田)

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50+
￥0.077
500+
￥0.0608
1500+
￥0.0518

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型号：MSASU063SCG201JFNA01 编号：C5383036

封装：0201

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

特性：200pF ± 5%。50V。COG/CG。0201/0603 (EIA/JIS)。应用：消费类通用电子设备(如AV设备、OA设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备,包括但不限于手机和PC)。汽车电子设备(动力总成、安全系统)

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50+
￥0.0777
500+
￥0.0615
1500+
￥0.0525

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型号：GJM0336C1E7R5BB01D 编号：C237319

封装：0201

品牌：muRata(村田)

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50+
￥0.0799
500+
￥0.063
1500+
￥0.0536

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型号：GCM033C71A104KE02D 编号：C20041636

封装：0201

品牌：muRata(村田)

50+
￥0.0802
500+
￥0.0637
1500+
￥0.0545

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型号：C0603C0G1E101JT00NN 编号：C694137

封装：0201

品牌：TDK

积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

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￥0.0804
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￥0.0629
1500+
￥0.0531

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型号：GJM0335C1E110GB01D 编号：C1864580

封装：0201

品牌：muRata(村田)

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￥0.0824
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￥0.0651
1500+
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型号：GRT033R60J474KE01D 编号：C5719850

封装：0201

品牌：muRata(村田)

应用：汽车多媒体。汽车内饰。汽车舒适性应用。通用电子设备

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￥0.0906
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型号：RF03NR75A250CTLA 编号：C2998735

封装：0201

品牌：PSA(信昌电陶)

多层陶瓷电容器(MLCC)由导电材料和电极组成。为了制造片式表面贴装技术(SMT)元件并实现小型化、高密度和高效率,采用了陶瓷电容器。PDC RF系列MLCC用于高频,通常具有较小的电容温度系数,典型值在NPO(COG)分类要求的±30ppm/°C范围内,并且内部电极具有出色的导电性。因此,PDC RF系列MLCC具有低等效串联电阻(ESR)和高Q值的特点。

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