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首页 > 热门关键词 > 0402贴片电容
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特性:符合AEC Q200标准。符合MSL1标准。符合J STD 020D标准。高可靠度和设备可靠性。通过100%六面外观检验测试。应用:车用影音。车身电子
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    • 100+

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      ¥0.019206 ¥0.0198
  • 有货
    • 100+

      ¥0.0375
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  • 有货
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  • 特性:符合AEC Q200标准。符合MSL1标准。符合J STD 020D标准。高可靠度和设备可靠性。通过100%六面外观检验测试。应用:车用影音。车身电子
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  • 特性:低损耗:通过设计陶瓷材料和电极材料,在甚高频 (VHF)、超高频 (UHF) 和微波或更高频段实现低损耗。低电感:该电容器设计为使电容器在高频侧的寄生电感分量 (ESL) 更低。适合降低声学噪声和低失真:通过设计材料和配置,该产品可抑制使用陶瓷电容器时产生的声学噪声。抗挠曲开裂:该电容器设计为在电路板挠曲时尽可能防止因开裂导致的短路故障。抗焊接裂纹:金属端子和引线可缓解焊料膨胀和收缩产生的应力,从而抑制焊接裂纹。推荐电压和温度降额使用:该产品适用于在工作电路中连续施加到电容器的电压低于(降额)电容器额定电压的情况。特性:
    数据手册
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  • 有货
  • 特性:符合AEC Q200标准。符合MSL1标准。符合J STD 020D标准。高可靠度和设备可靠性。通过100%六面外观检验测试。应用:车用影音。车身电子
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  • 有货
  • 特性:低损耗:通过设计陶瓷材料和电极材料,在甚高频 (VHF)、超高频 (UHF) 和微波或更高频段实现低损耗。低电感:该电容器设计为使电容器在高频侧的寄生电感分量 (ESL) 更低。适合降低声学噪声和低失真:通过设计材料和配置,该产品可抑制使用陶瓷电容器时产生的声学噪声。抗挠曲开裂:该电容器设计为在电路板挠曲时尽可能防止因开裂导致的短路故障。抗焊接裂纹:金属端子和引线可缓解焊料膨胀和收缩产生的应力,从而抑制焊接裂纹。推荐电压和温度降额使用:该产品适用于在工作电路中连续施加到电容器的电压低于(降额)电容器额定电压的情况。特性:
    数据手册
    • 100+

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  • 有货
  • 特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用:个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机
    数据手册
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      ¥0.0569
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  • 有货
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  • 有货
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    • 25000+

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  • 有货
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    • 1500+

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      ¥0.04
    • 20000+

      ¥0.0356
    • 50000+

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  • 有货
  • 特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:I级。应用:消费电子。调谐器。电视接收器。各类相机。电信。数据处理
    • 50+

      ¥0.0719
    • 500+

      ¥0.0563
    • 1500+

      ¥0.0477
  • 有货
    • 50+

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    • 500+

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    • 1500+

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    • 5000+

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    • 25000+

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  • 有货
  • 特性:以卷带形式供应。镍屏障端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用:PCs、硬盘、游戏PC。电源
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0773
    • 500+

      ¥0.0615
    • 1500+

      ¥0.0527
    • 10000+

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  • 有货
  • 特性:以卷带形式供应。镍屏障端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用:PCs、硬盘、游戏PC。电源
    • 50+

      ¥0.0804
    • 500+

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    • 1500+

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    • 50+

      ¥0.0822
    • 500+

      ¥0.0662
    • 1500+

      ¥0.0572
    • 10000+

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  • 有货
  • 应用:汽车多媒体。汽车内饰。汽车舒适性应用。通用电子设备
    数据手册
    • 50+

      ¥0.083
    • 500+

      ¥0.0675
    • 1500+

      ¥0.0589
    • 10000+

      ¥0.0526
  • 有货
    • 50+

      ¥0.084584 ¥0.0872
    • 500+

      ¥0.067124 ¥0.0692
    • 1500+

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      ¥0.044038 ¥0.0454
  • 有货
  • 特性:低损耗:通过设计陶瓷材料和电极材料,在甚高频 (VHF)、超高频 (UHF) 和微波或更高频段实现低损耗。低电感:该电容器设计为使电容器在高频侧的寄生电感分量 (ESL) 更低。适合降低声学噪声和低失真:通过设计材料和配置,该产品可抑制使用陶瓷电容器时产生的声学噪声。抗挠曲开裂:该电容器设计为在电路板挠曲时尽可能防止因开裂导致的短路故障。抗焊接裂纹:金属端子和引线可缓解焊料膨胀和收缩产生的应力,从而抑制焊接裂纹。推荐电压和温度降额使用:该产品适用于在工作电路中连续施加到电容器的电压低于(降额)电容器额定电压的情况。特性:
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0859
    • 500+

      ¥0.0676
    • 1500+

      ¥0.0575
    • 10000+

      ¥0.0514
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