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首页 > 热门关键词 > 0402贴片电容
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  • 特性:以卷带形式供应。镍屏障端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用:PCs、硬盘、游戏PC。电源
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  • 特性:低损耗:通过设计陶瓷材料和电极材料,在甚高频 (VHF)、超高频 (UHF) 和微波或更高频段实现低损耗。低电感:该电容器设计为使电容器在高频侧的寄生电感分量 (ESL) 更低。适合降低声学噪声和低失真:通过设计材料和配置,该产品可抑制使用陶瓷电容器时产生的声学噪声。抗挠曲开裂:该电容器设计为在电路板挠曲时尽可能防止因开裂导致的短路故障。抗焊接裂纹:金属端子和引线可缓解焊料膨胀和收缩产生的应力,从而抑制焊接裂纹。推荐电压和温度降额使用:该产品适用于在工作电路中连续施加到电容器的电压低于(降额)电容器额定电压的情况。特性:
    数据手册
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      ¥0.1017
    • 10000+

      ¥0.0914
  • 有货
  • 特性:以卷带形式供应。镍屏障端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用:PCs、硬盘、游戏PC。电源
    数据手册
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      ¥0.1058
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  • 积层贴片陶瓷片式电容器是由满电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品,单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到47μF的最大电容值,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册
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      ¥0.18765 ¥0.2085
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      ¥0.14868 ¥0.1652
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      ¥0.12699 ¥0.1411
    • 2000+

      ¥0.11403 ¥0.1267
    • 10000+

      ¥0.10269 ¥0.1141
    • 20000+

      ¥0.09666 ¥0.1074
  • 有货
  • 软端接CGA系列多层陶瓷贴片电容,将导电树脂层集成到终端电极中。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹影响。
    数据手册
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      ¥0.191235 ¥0.2013
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      ¥0.150195 ¥0.1581
    • 600+

      ¥0.127395 ¥0.1341
    • 2000+

      ¥0.109155 ¥0.1149
    • 10000+

      ¥0.097375 ¥0.1025
    • 20000+

      ¥0.090915 ¥0.0957
  • 有货
  • 特性:低损耗:通过设计陶瓷材料和电极材料,在甚高频 (VHF)、超高频 (UHF) 和微波或更高频段实现低损耗。低电感:该电容器设计为使电容器在高频侧的寄生电感分量 (ESL) 更低。适合降低声学噪声和低失真:通过设计材料和配置,该产品可抑制使用陶瓷电容器时产生的声学噪声。抗挠曲开裂:该电容器设计为在电路板挠曲时尽可能防止因开裂导致的短路故障。抗焊接裂纹:金属端子和引线可缓解焊料膨胀和收缩产生的应力,从而抑制焊接裂纹。推荐电压和温度降额使用:该产品适用于在工作电路中连续施加到电容器的电压低于(降额)电容器额定电压的情况。特性:
    数据手册
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      ¥0.1919
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  • 容值:1uF 精度:±10% 额定电压:16V 材质(温度系数):X7S 材质:X7S
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      ¥0.16623 ¥0.1847
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      ¥0.14157 ¥0.1573
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      ¥0.12681 ¥0.1409
    • 10000+

      ¥0.11403 ¥0.1267
    • 20000+

      ¥0.10719 ¥0.1191
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      ¥0.1902
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    • 2000+

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  • 有货
  • 特性:低损耗:通过设计陶瓷材料和电极材料,在甚高频 (VHF)、超高频 (UHF) 和微波或更高频段实现低损耗。低电感:该电容器设计为使电容器在高频侧的寄生电感分量 (ESL) 更低。适合降低声学噪声和低失真:通过设计材料和配置,该产品可抑制使用陶瓷电容器时产生的声学噪声。抗挠曲开裂:该电容器设计为在电路板挠曲时尽可能防止因开裂导致的短路故障。抗焊接裂纹:金属端子和引线可缓解焊料膨胀和收缩产生的应力,从而抑制焊接裂纹。推荐电压和温度降额使用:该产品适用于在工作电路中连续施加到电容器的电压低于(降额)电容器额定电压的情况。特性:
    数据手册
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      ¥0.3648
    • 100+

      ¥0.3029
    • 300+

      ¥0.2719
    • 1000+

      ¥0.2486
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S和X5R介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    • 10+

      ¥0.4388
    • 100+

      ¥0.3524
    • 300+

      ¥0.3092
    • 1000+

      ¥0.2768
    • 5000+

      ¥0.2401
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  • 有货
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      ¥0.3945
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      ¥0.3107
    • 5000+

      ¥0.282
  • 有货
    • 5+

      ¥0.5049
    • 50+

      ¥0.4073
    • 150+

      ¥0.3584
    • 500+

      ¥0.3218
    • 2500+

      ¥0.2925
    • 5000+

      ¥0.2779
  • 有货
    • 5+

      ¥0.5528
    • 50+

      ¥0.4308
    • 150+

      ¥0.3699
    • 500+

      ¥0.3242
    • 2500+

      ¥0.2876
    • 5000+

      ¥0.2693
  • 有货
    • 5+

      ¥0.7444
    • 50+

      ¥0.5954
    • 150+

      ¥0.5209
    • 500+

      ¥0.465
    • 2500+

      ¥0.4203
    • 5000+

      ¥0.3979
  • 有货
    • 5+

      ¥1.242
    • 50+

      ¥0.9903
    • 150+

      ¥0.8825
    • 500+

      ¥0.748
    • 2500+

      ¥0.688
    • 5000+

      ¥0.6521
  • 有货
  • 采用铜电极BME(贱金属电极)系统,在甚高频、超高频和微波频段提供超低ESR和高Q值。低ESR允许更高的RF电流,适用于蜂窝基站和电信网络等应用。电容值随时间和电压无变化,且相对于环境温度的电容变化可忽略不计。
    • 5+

      ¥1.72476 ¥1.9164
    • 50+

      ¥1.37529 ¥1.5281
    • 150+

      ¥1.22553 ¥1.3617
    • 500+

      ¥1.03869 ¥1.1541
    • 2500+

      ¥0.95553 ¥1.0617
    • 5000+

      ¥0.90558 ¥1.0062
  • 有货
  • 容值:30PF,精度:±5%,额定电压:50V,材质(温度系数):COG,材质:COG
    • 100+

      ¥0.003
    • 3000+

      ¥0.0029
  • 有货
  • COG 此类介质材料的电容器为 I 类电容器,电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的电路。X7R、X5R、X6S、X7T 此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路。Y5V 此类介质材料的电容器为II类电容器,是所有电容器中介电常数最大的电容器,但其容量稳定性较差,对温度、电压等条件较敏感,适用于要求大容量,温度变化不大的电路。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.00475 ¥0.005
    • 1000+

      ¥0.003515 ¥0.0037
    • 3000+

      ¥0.00285 ¥0.003
    • 10000+

      ¥0.00247 ¥0.0026
    • 50000+

      ¥0.00209 ¥0.0022
  • 有货
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