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首页 > 热门关键词 > tdk贴片电容
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3.3nF ±5% 50V
型号：C1608C0G1H332J080AE 编号：C3841066
封装：0603
品牌：TDK

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    47nF ±10% 16V
    型号：CGA2B2X5R1C473KT0Y0F 编号：C5139590
    封装：0402
    品牌：TDK
    软端接CGA系列多层陶瓷贴片电容,将导电树脂层集成到终端电极中。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹影响。
    数据手册

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    47nF ±10% 50V
    型号：CGA2B3X7R1H473K050BB 编号：C2167445
    封装：0402
    品牌：TDK
    通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。 整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
    数据手册

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    • 10000+

      ￥0.1561
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    1.5uF ±20% 6.3V
    型号：C1005X7S0J155M050BC 编号：C3871061
    封装：0402
    品牌：TDK

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    1.2nF ±5% 630V
    型号：CGA5F4C0G2J122J085AA 编号：C2170351
    封装：1206
    品牌：TDK
    数据手册

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    4.7uF ±10% 16V
    型号：CGA4J3X7R1C475K125AB 编号：C2167766
    封装：0805
    品牌：TDK
    数据手册

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    3.3uF ±10% 35V
    型号：C1608X5R1V335K080AC 编号：C6476469
    封装：0603
    品牌：TDK

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    1uF ±10% 16V
    型号：CGA3E1X8L1C105K080AC 编号：C2182152
    封装：0603
    品牌：TDK
    数据手册

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    100nF ±10% 100V
    型号：CGA4J2X7R2A104K125AA 编号：C2181093
    封装：0805
    品牌：TDK
    汽车级中压CGA系列产品,支持额定电压为100至630V的高电压电路,最大电容值为15μF。
    数据手册

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    2.2uF ±10% 35V
    型号：C2012X5R1V225KT000N 编号：C342807
    封装：0805
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

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    2.2uF ±10% 50V
    型号：C2012X6S1H225K125AB 编号：C3866439
    封装：0805
    品牌：TDK

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    4.7uF ±10% 100V
    型号：C2012X5R2A475K125AC 编号：C3848621
    封装：0805
    品牌：TDK
    中压 C 系列产品支持额定电压为 100 至 630V 的高电压电路,电容值为 22μF。

    • 1+

      ￥0.7709

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    100nF ±10% 630V
    型号：C3225X7T2J104K160AC 编号：C2171672
    封装：1210
    品牌：TDK
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    33uF ±20% 16V
    型号：C4532X7R1C336M250KC 编号：C2168313
    封装：1812
    品牌：TDK
    数据手册

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      ￥0.7898

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    10uF ±10% 16V
    型号：C2012X6S1C106K125AC 编号：C2170170
    封装：0805
    品牌：TDK
    数据手册

    • 1+

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    3.3nF ±5% 100V
    型号：CGA4J2C0G2A332JT0Y0N 编号：C5139504
    封装：0805
    品牌：TDK
    软端接CGA系列多层陶瓷贴片电容,将导电树脂层集成到终端电极中。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹影响。
    数据手册

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    470nF ±10% 10V
    型号：CGA2B3X7S1A474K050BB 编号：C2182346
    封装：0402
    品牌：TDK
    通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。 整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
    数据手册

    • 5+

      ￥0.9908

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    10uF ±10% 50V
    型号：CGA5L3X5R1H106K160AB 编号：C2167931
    封装：1206
    品牌：TDK
    通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。 整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
    数据手册

    • 1+

      ￥1.0739

    • 200+

      ￥0.4156

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      ￥0.3938
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    10uF ±10% 16V
    型号：C2012X6S1C106KT0J0E 编号：C342741
    封装：0805
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100μF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 1+

      ￥1.101

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      ￥0.5338
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    4.7uF ±10% 50V
    型号：CGA6P3X7R1H475K250AB 编号：C2167772
    封装：1210
    品牌：TDK
    数据手册

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      ￥1.2327

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    22uF ±20% 10V
    型号：CGA5L1X7S1A226M160AC 编号：C2182087
    封装：1206
    品牌：TDK
    数据手册

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      ￥0.822
  • 订货
    • 我要订货
    22uF ±20% 10V
    型号：C2012X5R1A226M125AE 编号：C2175812
    封装：0805
    品牌：TDK
    数据手册

    • 1+

      ￥1.5707

    • 200+

      ￥0.6079

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    • 1000+

      ￥0.576
  • 订货
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    2.2uF ±10% 50V
    型号：CGA4J3X7R1H225K125AE 编号：C2168477
    封装：0805
    品牌：TDK
    数据手册

    • 1+

      ￥1.596

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  • 订货
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    4.7uF ±10% 50V
    型号：C3225X7R1H475KT000E 编号：C76684
    封装：1210
    品牌：TDK
    特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步,实现了高电容量。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。由于有良好的频率特性,与理论值的设计相近。由于ESR较小的缘故,对波纹电流所引起的发热也小。应用：一般电子设备。移动通信设备
    数据手册

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      ￥1.6175

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      ￥0.8301
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    • 我要订货
    1uF ±10% 50V
    型号：CGA4J3X7R1H105K125AB 编号：C2167454
    封装：0805
    品牌：TDK
    通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。 整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
    数据手册

    • 5+

      ￥2.3444

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      ￥1.2019
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    4.7uF ±10% 100V
    型号：CGA6M3X7S2A475K200AE 编号：C2168053
    封装：1210
    品牌：TDK
    数据手册

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      ￥2.9046

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      ￥1.1241

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      ￥1.0651
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    4.7uF ±10% 25V
    型号：CGA4J1X7R1E475K125AC 编号：C2167680
    封装：0805
    品牌：TDK
    通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。 整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
    数据手册

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      ￥1.77

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      ￥1.68
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    1uF ±10% 100V
    型号：C2012X7S2A105K125AE 编号：C2167703
    封装：0805
    品牌：TDK
    产品将导电树脂层结合到终端电极中。树脂层可保护陶瓷体免受热冲击和电路板弯曲的影响。
    数据手册

    • 1+

      ￥3.72

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      ￥2.99

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      ￥2.68

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      ￥2.3

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      ￥1.94
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    470nF ±10% 450V
    型号：CGA8N4X7T2W474KT0Y0N 编号：C445680
    封装：1812
    品牌：TDK
    是在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品,树脂层能吸收热冲击和基板弯曲应力,因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。
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    470nF ±20% 630V
    型号：CGA9P1X7T2J474M250KC 编号：C2182405
    封装：2220
    品牌：TDK
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