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首页 > 热门关键词 > tdk贴片电容
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470pF ±5% 50V
型号：C1005NP01H471JT000F 编号：C343011
封装：0402
品牌：TDK
特性：最高温度150°C,电容变化率在±15%以内,本系列适用于在高温环境下工作的设备。实现优异的直流偏压特性。应用：车载用(发动机室)。高温环境下使用的测量仪器
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    2.2nF ±10% 50V
    型号：C2012X7R1H222KT000N 编号：C76647
    封装：0805
    品牌：TDK
    特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步,实现了高电容量。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。由于有良好的频率特性,与理论值的设计相近。由于ESR较小的缘故,对波纹电流所引起的发热也小。应用：一般电子设备。移动通信设备
    数据手册

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    2.2nF ±5% 100V
    型号：CGA4F2C0G2A222JT0Y0N 编号：C694508
    封装：0805
    品牌：TDK
    中压 CGA 系列多层陶瓷片式电容器具有高耐压特性,实现了 100V 至 630V 的额定电压和高达 15μF 的电容范围。
    数据手册

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    1nF 100V
    型号：CGA2B1C0G2A102JT0Y0E 编号：C46607401
    封装：0402
    品牌：TDK
    汽车级中压产品,支持额定电压为 100 至 630V 的高电压电路。最大电容值是 TsuP。

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    2.2uF ±10% 10V
    型号：C1005X5R1A225KT000E 编号：C76594
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步,实现了高电容量。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。由于有良好的频率特性,与理论值的设计相近。由于ESR较小的缘故,对波纹电流所引起的发热也小。应用：一般电子设备。移动通信设备
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    470nF ±10% 25V
    型号：CGA3E3X7R1E474KT0Y0N 编号：C342987
    封装：0603
    品牌：TDK
    多层陶瓷片式电容器CGA系列是用于表面贴装的产品,由多层介电材料和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。此外,与其他电容器相比,这种简单的结构具有更低的ESR、ESL和更好的频率特性。电容范围高达47μF,产品系列已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
    数据手册

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    220pF ±5% 50V
    型号：C1005NP01H221JT000F 编号：C343023
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：最高温度150°C,电容变化率在±15%以内,本系列适用于在高温环境下工作的设备。实现优异的直流偏压特性。应用：车载用(发动机室)。高温环境下使用的测量仪器
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    4.7nF ±10% 50V
    型号：CGA3E2X8R1H472KT0Y0H 编号：C5139523
    封装：0603
    品牌：TDK
    软端接CGA系列多层陶瓷贴片电容,将导电树脂层集成到终端电极中。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹影响。
    数据手册

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    220nF ±10% 16V
    型号：CGA2B2X7R1C224KT000F 编号：C338106
    封装：0402
    品牌：TDK
    多层陶瓷片式电容器汽车级产品,是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。与其他电容器相比,这种简单的结构具有更低的等效串联电阻(ESR)、等效串联电感(ESL)和更好的频率特性。电容范围可达47μF,产品系列已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
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    10nF ±10% 100V
    型号：C2012X7R2A103KT020U 编号：C337996
    封装：0805
    品牌：TDK
    特性：额定电压为100V至630V,电容范围可达15μF。通过精密技术实现高电容,可使用多个更薄的陶瓷介电层。低残余电感确保卓越的频率特性。出色的直流偏置特性。具有广泛额定电压的产品线,可根据需求进行选择。应用：电源中的缓冲器。数码相机中的电子闪光灯电路
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    型号：C2012X5R1E225KT0J5E 编号：C76638
    封装：0805
    品牌：TDK
    特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步,实现了高电容量。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。由于有良好的频率特性,与理论值的设计相近。由于ESR较小的缘故,对波纹电流所引起的发热也小。应用：一般电子设备。移动通信设备
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    3.3nF ±5% 50V
    型号：CGA4C2C0G1H332JT0Y0N 编号：C415302
    封装：0805
    品牌：TDK
    积层贴片陶瓷片式电容器是由满电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品,单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到47uF的最大电容值,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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      ￥0.29538 ￥0.3282

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    1.8nF ±5% 50V
    型号：CGA3E2C0G1H182J080AE 编号：C3836947
    封装：0603
    品牌：TDK

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    C2012C0G2W101JT000N
    型号：C2012C0G2W101JT000N 编号：C49296949
    封装：0805
    品牌：TDK

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    0.47uF 35v X7R ±10%
    型号：CGA3E1X7R1V474K080AC 编号：C163176
    封装：0603
    品牌：TDK

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    4.7nF ±10% 630V
    型号：C3216X7R2J472KT020U 编号：C342859
    封装：1206
    品牌：TDK
    多层陶瓷片式电容器。软终端。通用等级,C系列产品的终端包含导电树脂层。软终端系列通过柔性树脂层吸收热应力和机械应力,具有更高的机械耐久性。
    数据手册

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    100pF ±5% 630V
    型号：CGA5C4C0G2J101JT0Y0N 编号：C342837
    封装：1206
    品牌：TDK
    中压CGA系列多层陶瓷片式电容器具有高耐压特性,实现了100V至630V的额定电压和高达15μF的电容范围。
    数据手册

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    10nF ±10% 100V
    型号：C1005X7S2A103K050BB 编号：C2167243
    封装：0402
    品牌：TDK
    中压 C 系列产品支持额定电压为 100 至 630V 的高电压电路,电容值为 22μF。
    数据手册

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    470nF ±10% 10V
    型号：CGB2A1X6S1A474KT000E 编号：C338073
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：有四种尺寸(0603、1005、1608、2012mm),厚度低至 0.22mm。电容值从 0.1μF 到 10μF。适用于对高度有要求的应用,如移动设备。应用：智能手机、移动设备。LCD 模块
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    4.7uF ±10% 16V
    型号：C2012X5R1C475K125AC 编号：C2182753
    封装：0805
    品牌：TDK
    通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
    数据手册

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    10uF ±10% 16V
    型号：CGA4J1X5R1C106KT0Y0E 编号：C342712
    封装：0805
    品牌：TDK
    多层陶瓷片式电容器CGA系列是用于表面贴装的产品,由多层介电材料和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。此外,与其他电容器相比,这种简单的结构具有更低的ESR、ESL和更好的频率特性。电容范围高达47μF,产品系列已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
    数据手册

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    3.3uF ±10% 50V
    型号：C2012X6S1H335KT000E 编号：C338093
    封装：0805
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

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    10nF ±5% 50V
    型号：C1608NP01H103J080AA 编号：C2170498
    封装：0603
    品牌：TDK
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    4.7uF ±10% 25V
    型号：C2012X7R1E475KT000S 编号：C338100
    封装：0805
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    22nF ±10% 100V
    型号：CGA4J2X7R2A223KT0Y0S 编号：C5139630
    封装：0805
    品牌：TDK
    软端接CGA系列多层陶瓷贴片电容,将导电树脂层集成到终端电极中。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹影响。
    数据手册

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    22uF ±20% 6.3V
    型号：C2012X5R0J226MT000N 编号：C329961
    封装：0805
    品牌：TDK
    C2012X5R0J226M125AC
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    2.2uF ±10% 50V
    型号：CGA4J3X5R1H225KT0Y0N 编号：C3007645
    封装：0805
    品牌：TDK
    软端接CGA系列多层陶瓷贴片电容,将导电树脂层集成到终端电极中。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹影响。
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    1uF 100V
    型号：CGA5L2X7R2A105KT0Y0S 编号：C5159418
    封装：-
    品牌：TDK

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      ￥1.4802

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    47uF ±20% 6.3V
    型号：C3225X7S0J476MT000N 编号：C432930
    封装：1210
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    22uF ±20% 16V
    型号：C3216X6S1C226M160AC 编号：C3879390
    封装：1206
    品牌：TDK
    通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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