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首页 > 热门关键词 > tdk贴片电容
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100nF ±10% 50V
型号：C1608X7R1H104KT000S 编号：C343031
封装：0603
品牌：TDK
通用型C系列是多层陶瓷片式电容器的商业级产品,是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,其产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
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    220pF ±5% 100V
    型号：C1005C0G2A221JT000F 编号：C5159439
    封装：0402
    品牌：TDK
    中压C系列多层陶瓷贴片电容具有高耐压特性。额定电压为100V至630V,电容范围可达22μF。

    • 20+

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    150pF ±5% 250V
    型号：C1608C0G2E151JT000N 编号：C342573
    封装：0603
    品牌：TDK
    特性：额定电压1000~630V,电容最高到15uF。随着陶瓷电介质层的薄层化和积层技术的进步,实现了高电容量。残余电感低,保证优异的频率特性。直流偏置特性优异。丰富的额定电压产品系列,可满足客户的各种选择需求。应用：电源的缓冲电路。数码相机的闪光电路
    数据手册

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    22nF ±10% 250V
    型号：C2012X7R2E223KT0L0U 编号：C342474
    封装：0805
    品牌：TDK
    特性：额定电压1000~630V,电容最高到15uF。随着陶瓷电介质层的薄层化和积层技术的进步,实现了高电容量。残余电感低,保证优异的频率特性。直流偏置特性优异。丰富的额定电压产品系列,可满足客户的各种选择需求。应用：电源的缓冲电路。数码相机的闪光电路
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    330pF ±5% 250V
    型号：CGA3E3C0G2E331JT0Y0N 编号：C3007644
    封装：0603
    品牌：TDK
    是在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品,树脂层能吸收热冲击和基板弯曲应力,因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。

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    150nF ±10% 50V
    型号：CGA3E3X7R1H154KT0Y0N 编号：C432943
    封装：0603
    品牌：TDK
    积层贴片陶瓷片式电容器是由满电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品,单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到47μF的最大电容值,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

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    470pF ±5% 50V
    型号：C2012C0G1H471JT000N 编号：C76630
    封装：0805
    品牌：TDK
    特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步,实现了高电容量。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。由于有良好的频率特性,与理论值的设计相近。由于ESR较小的缘故,对波纹电流所引起的发热也小。应用：一般电子设备。移动通信设备
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    68nF ±10% 50V
    型号：C2012X7R1H683KT000N 编号：C338039
    封装：0805
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

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      ￥0.20121 ￥0.2118

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      ￥0.093195 ￥0.0981
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    10nF ±10% 250V
    型号：C2012X7R2E103KT020U 编号：C342549
    封装：0805
    品牌：TDK
    特性：额定电压为 100V 至 630V,电容范围可达 15μF。通过精密技术实现高电容,可使用多个更薄的陶瓷介电层。低残余电感确保卓越的频率特性。出色的直流偏置特性。具有广泛额定电压的产品线,可根据需求进行选择。应用：电源中的缓冲器。数码相机中的电子闪光灯电路
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    1.2nF ±5% 100V
    型号：CGA3E2C0G2A122JT0Y0N 编号：C342931
    封装：0603
    品牌：TDK
    叠层陶瓷贴片电容的车载级中耐压产品,额定电压为100 630V,可应对电路中的较高压场景。其最大容量可达到15μF。
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    • 20+

      ￥0.2097

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    100nF 25V
    型号：CGA3E2X8R1E104KT0Y0H 编号：C342974
    封装：0603
    品牌：TDK
    汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹的影响。

    • 20+

      ￥0.21816 ￥0.2424

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      ￥0.11538 ￥0.1282
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    330pF ±5% 100V
    型号：CGA2B2C0G2A331JT0Y0F 编号：C5139514
    封装：0402
    品牌：TDK
    软端接CGA系列多层陶瓷贴片电容,将导电树脂层集成到终端电极中。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹影响。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2195

    • 200+

      ￥0.1763

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      ￥0.1523

    • 2000+

      ￥0.1331
  • 有货
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    1uF ±10% 25V
    型号：CGA4J3X7R1E105KT0Y0N 编号：C342927
    封装：0805
    品牌：TDK
    CGA4J3X7R1E105K125AB
    数据手册

    • 20+

      ￥0.22131 ￥0.2459

    • 200+

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      ￥0.15705 ￥0.1745

    • 2000+

      ￥0.14328 ￥0.1592

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      ￥0.12492 ￥0.1388
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    2.2nF ±5% 250V
    型号：CGA4J3C0G2E222JT0Y0N 编号：C694233
    封装：0805
    品牌：TDK
    中压 CGA 系列多层陶瓷片式电容器具有高耐压特性,实现了 100V 至 630V 的额定电压和高达 15μF 的电容范围。
    数据手册

    • 10+

      ￥0.23465 ￥0.247

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      ￥0.125495 ￥0.1321
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    3.3nF ±5% 50V
    型号：C2012C0G1H332JT000N 编号：C342575
    封装：0805
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2394 ￥0.252

    • 100+

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      ￥0.149625 ￥0.1575

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      ￥0.135185 ￥0.1423

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      ￥0.12806 ￥0.1348
  • 有货
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    220nF ±10% 25V
    型号：C2012X7R1E224KT0H0N 编号：C76640
    封装：0805
    品牌：TDK
    特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步,实现了高电容量。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。由于有良好的频率特性,与理论值的设计相近。由于ESR较小的缘故,对波纹电流所引起的发热也小。应用：一般电子设备。移动通信设备
    数据手册

    • 20+

      ￥0.24092 ￥0.2536

    • 200+

      ￥0.19 ￥0.2

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      ￥0.16169 ￥0.1702

    • 4000+

      ￥0.14478 ￥0.1524

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      ￥0.130055 ￥0.1369

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      ￥0.12217 ￥0.1286
  • 有货
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    4.7uF ±10% 10V
    型号：C2012X7R1A475KT000N 编号：C76639
    封装：0805
    品牌：TDK
    特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步,实现了高电容量。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。由于有良好的频率特性,与理论值的设计相近。由于ESR较小的缘故,对波纹电流所引起的发热也小。应用：一般电子设备。移动通信设备
    数据手册

    • 20+

      ￥0.24453 ￥0.2717

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      ￥0.19989 ￥0.2221

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      ￥0.17514 ￥0.1946

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      ￥0.16029 ￥0.1781

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      ￥0.14733 ￥0.1637

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      ￥0.1404 ￥0.156
  • 有货
    • 立即购买
    3.3nF ±5% 50V
    型号：C2012C0G1H332JT0H0N 编号：C342981
    封装：0805
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 10+

      ￥0.244815 ￥0.2577

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      ￥0.19684 ￥0.2072

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      ￥0.15485 ￥0.163

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      ￥0.128345 ￥0.1351
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    22nF ±10% 100V
    型号：CGA4J2X7R2A223KT0Y0U 编号：C338065
    封装：0805
    品牌：TDK
    CGA4J2X7R2A223K125AA
    数据手册

    • 10+

      ￥0.249375 ￥0.2625

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      ￥0.11229 ￥0.1182
  • 有货
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    6.8nF ±5% 50V
    型号：CGA3E2C0G1H682JT0Y0N 编号：C2835383
    封装：0603
    品牌：TDK
    通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,还具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
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      ￥0.2768

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      ￥0.2255

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      ￥0.1999

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      ￥0.1806
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    4.7nF ±5% 50V
    型号：CGA4C2C0G1H472JT0Y0N 编号：C338091
    封装：0805
    品牌：TDK
    多层陶瓷片式电容器汽车级产品,是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。与其他电容器相比,这种简单的结构具有更低的等效串联电阻(ESR)、等效串联电感(ESL)和更好的频率特性。电容范围可达47μF,产品系列已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
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    4.7uF ±10% 10V
    型号：C1608X5R1A475KT000N 编号：C338003
    封装：0603
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    1.2nF ±5% 250V
    型号：CGA4F3C0G2E122JT0Y0N 编号：C49296950
    封装：0805
    品牌：TDK

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    1nF ±5% 100V
    型号：CGA3E2NP02A102JT0Y0N 编号：C5139540
    封装：0603
    品牌：TDK
    软端接CGA系列多层陶瓷贴片电容,将导电树脂层集成到终端电极中。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹影响。
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    330nF ±10% 50V
    型号：C2012X7R1H334KT000N 编号：C415297
    封装：0805
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100μF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    1uF ±10% 50V
    型号：CGA5L3X7R1H105KT0Y0N 编号：C329965
    封装：1206
    品牌：TDK
    多层陶瓷片式电容器汽车级产品,是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。与其他电容器相比,这种简单的结构具有更低的等效串联电阻(ESR)、等效串联电感(ESL)和更好的频率特性。电容范围可达47μF,产品系列已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
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    4.7uF ±10% 16V
    型号：CGA4J3X7R1C475KT0Y0N 编号：C342757
    封装：0805
    品牌：TDK
    CGA4J3X7R1C475K125AB
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    15nF ±5% 50V
    型号：CGA4F2C0G1H153JT0Y0N 编号：C384557
    封装：0805
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    1uF ±10% 16V
    型号：C1608X8L1C105KT000E 编号：C49296957
    封装：0603
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    型号：C2012X7R1V225KT000N 编号：C342808
    封装：0805
    品牌：TDK
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