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  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路,HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。Y5V:此类介质材料的电容器为II类电容器,是所有电容器中介电常数最大的电容器,但其容量稳定性较差,对温度、电压等条件较敏感,适用于要求大容量,温度变化不大的电路中。
    数据手册
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  • 特性:105°C。寿命:1000 2000小时。标准品
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  • 有货
  • 特性:尺寸选择范围广:从 0402(英寸)到 2220(英寸)。公差可靠性高,可在 PCB 上进行高速自动芯片贴装。电容范围广。性能高度可靠。端接金属具有高抗性。适用于表面贴装组装的卷带包装。应用:移动电话 DC DC 转换器 平板电脑设备。PC(笔记本电脑、台式机) HDD / SSD 板 显示器
    数据手册
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      ¥0.2585
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      ¥0.1353
    • 4000+

      ¥0.1308
  • 有货
  • 特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用:个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机
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  • 特性:105°C。寿命:1000 2000小时。标准品
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    • 5000+

      ¥0.2291
    • 10000+

      ¥0.2212
  • 有货
  • 特性:环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003
    数据手册
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  • 多层陶瓷电容器(MLCC)是一种临时存储电荷的电子元件,是当今最流行的电容器类型。新技术使MLCC制造商能够顺应小型电子设备的发展趋势,如手机、计算机、数码相机(DSC)、数码摄像机(DVC)等。
    数据手册
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      ¥0.6212
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  • 特性:模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用:移动通讯。摄像机
    数据手册
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  • 有货
  • 特性:尺寸小,适合高密度封装。端接:100%雾锡。符合EIA 717 MSL 1级标准。与“大批量”自动拾放设备兼容。应用:工业AV设备。通用
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0132
    • 50+

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      ¥0.5362
  • 有货
  • 特性:电容值:22uF±20%。额定电压:35V。温度特性:X5R。符合RoHS指令(10种物质)。符合REACH法规(209种物质)。无卤。应用:消费类通用电子设备,如AV设备、OA设备、家用电器、办公设备、信息通信设备(包括但不限于手机和PC)。汽车电子设备(动力总成、安全系统)
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1389
    • 50+

      ¥0.8974
    • 150+

      ¥0.7795
    • 1000+

      ¥0.6502
    • 2000+

      ¥0.6213
    • 5000+

      ¥0.6039
  • 有货
  • 特性:环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003
    数据手册
    • 5+

      ¥1.5488
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      ¥1.1629
    • 150+

      ¥0.9746
    • 500+

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    • 2500+

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  • 工业级
    数据手册
    • 5+

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      ¥1.2431
    • 150+

      ¥1.0637
    • 500+

      ¥0.9036
    • 2000+

      ¥0.8596
    • 4000+

      ¥0.8332
  • 有货
  • 工业级
    数据手册
    • 5+

      ¥1.6355
    • 50+

      ¥1.2563
    • 150+

      ¥1.0712
    • 500+

      ¥0.906
    • 2000+

      ¥0.8607
    • 4000+

      ¥0.8334
  • 有货
    • 1+

      ¥1.646
    • 10+

      ¥1.335
    • 30+

      ¥1.1833
    • 100+

      ¥1.0478
    • 500+

      ¥1.0106
    • 1000+

      ¥0.8621
  • 有货
  • 本规格涵盖用于电子设备的带非固体电解质的极化铝电解电容器。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.724
    • 50+

      ¥1.3753
    • 150+

      ¥0.9978
    • 500+

      ¥0.803605 ¥0.8459
    • 2500+

      ¥0.76399 ¥0.8042
    • 5000+

      ¥0.74024 ¥0.7792
  • 有货
    • 1+

      ¥1.7762
    • 10+

      ¥1.42
    • 30+

      ¥1.2461
    • 100+

      ¥1.0909
    • 500+

      ¥1.0483
    • 1000+

      ¥0.9077
  • 有货
    • 1+

      ¥1.8727
    • 10+

      ¥1.4815
    • 30+

      ¥1.2905
    • 100+

      ¥1.1202
    • 500+

      ¥1.0498
    • 1000+

      ¥1.0217
  • 有货
  • 采用环保材料制造,无铅和镉。通过多层电容器单元串联实现高电压性能,可分散电压梯度,防止短路故障,适用于LCD背光逆变器应用。
    数据手册
    • 5+

      ¥2.3321
    • 50+

      ¥1.8606
    • 150+

      ¥1.6305
    • 1000+

      ¥1.5946
    • 2000+

      ¥1.5382
    • 5000+

      ¥1.5043
  • 有货
    • 1+

      ¥2.95
    • 10+

      ¥2.35
    • 30+

      ¥2.06
    • 100+

      ¥1.79
    • 500+

      ¥1.62
    • 1000+

      ¥1.57
  • 有货
  • 积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.2689 ¥3.37
    • 10+

      ¥2.5996 ¥2.68
    • 30+

      ¥2.2698 ¥2.34
    • 100+

      ¥1.9788 ¥2.04
    • 500+

      ¥1.8139 ¥1.87
    • 1000+

      ¥1.7654 ¥1.82
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
    数据手册
    • 1+

      ¥6.8
    • 10+

      ¥5.96
    • 30+

      ¥5.16
    • 100+

      ¥4.57
    • 500+

      ¥4.32
    • 1000+

      ¥4.2
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
    数据手册
    • 1+

      ¥11.8243 ¥12.19
    • 10+

      ¥10.4566 ¥10.78
    • 30+

      ¥9.4963 ¥9.79
    • 100+

      ¥8.6233 ¥8.89
    • 500+

      ¥8.2159 ¥8.47
    • 1000+

      ¥8.051 ¥8.3
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