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无线模块基于SX1278射频芯片的无线串口模块（UART），具有多种传输方式，工作在(410～441MHz）频段（默认 433MHz），LoRa扩频技术，TTL电平输出，支持4.5V-15V 的供电电压。E32-433T37S采用全新一代LoRa扩频技术，比其他传统方案速度更快，功耗更低，体积更小；支持空中唤醒、无线配置、等功能

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型号：E22-230T37S 编号：C17916845

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无线模块全新一代的LoRa无线模块，基于SX1262射频芯片的无线串口模块（UART），具有多种传输方式，工作在230MHz频段，TTL电平输出，支持4.5V-15V的供电电压。LoRa模块采用全新一代LoRa扩频技术，与传统SX1278方案相比，SX126X 更远，速度更快，功耗更低，体积更小；支持空中唤醒、无线配置、载波监听、自动中继、通信密钥等功能

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型号：RTL8189ES-VB-CG 编号：C2691978

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：REALTEK(瑞昱)

是一款高度集成的单芯片802.11n无线局域网（WLAN）网络SDIO接口（符合SDIO 1.1/2.0/3.0）控制器。它将WLAN MAC、支持1T1R的WLAN基带和WLAN RF集成在单芯片中，为高吞吐量性能的集成无线局域网设备提供完整解决方案。WLAN基带实现了具有1个发射和1个接收路径的正交频分复用（OFDM），并与IEEE 802.11n规范兼容。功能包括单空间流传输、400ns短保护间隔（GI）、空间扩展以及在20MHz和40MHz带宽上的传输。为实现旧设备兼容性，包含直接序列扩频（DSSS）、互补码键控（CCK）和OFDM基带处理，以支持所有IEEE 802.11b和802.11g数据速率。提供差分相移键控调制方案（DBPSK和DQPSK），具备数据加扰能力，CCK支持旧数据速率，可使用长或短前导码

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型号：A7670E-MASC 编号：C22357882

封装：SMD,24x24mm

A7670系列是LTE Cat 1模块，支持LTE-TDD/LTE-FDD/GSM/GPRS/EDGE无线通信模式。它支持最高10Mbps的下行速率和5Mbps的上行速率。A7670系列采用LGA封装，与SIM7000/SIM7070系列（NB/Cat M模块）以及SIM800A/SIM800F（2G模块）兼容，可实现从2G/NB/Cat M产品向LTE Cat 1产品的平稳迁移，极大地方便了满足客户需求的更具兼容性的产品设计

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型号：BC95B5JCTEB-KIT 编号：C2925059

封装：-

是一款高性能、低功耗的NB IoT无线通信模块。其尺寸仅为23.6mm × 19.9mm × 2.2mm,能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求,同时有效地帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。在设计上兼容移远通信GSM/GPRS系列M35模块,方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。采用更易于焊接的LCC封装,可通过标准SMT设备实现模块的快速生产,为客户提供可靠的连接方式,特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式

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型号：BC95B8JCTEB-KIT 编号：C2925060

封装：-

是一款高性能、低功耗的NB IoT无线通信模块。其尺寸仅为23.6mm × 19.9mm × 2.2mm,能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求,同时有效地帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。在设计上兼容移远通信GSM/GPRS系列M35模块,方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。采用更易于焊接的LCC封装,可通过标准SMT设备实现模块的快速生产,为客户提供可靠的连接方式,特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式

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型号：BC28JBTEB-KIT 编号：C2925057

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是一款超紧凑、高性能、低功耗的多频段NB-IoT无线通信模块,支持B1/B3/B8/B5/B20/B28频段。尺寸仅为17.7mm×15.8mm×2.0mm,能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求,同时有效地帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。在设计上兼容GSM/GPRS系列的M26模块,方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。采用更易于焊接的LCC封装,可通过标准SMT设备实现模块的快速生产,为客户提供可靠的连接方式,特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式

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型号：BC95B5JBTEB-KIT 编号：C2925058

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是一款高性能、低功耗的NB IoT无线通信模块。其尺寸仅为23.6mm × 19.9mm × 2.2mm,能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求,同时有效地帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。在设计上兼容移远通信GSM/GPRS系列M35模块,方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。采用更易于焊接的LCC封装,可通过标准SMT设备实现模块的快速生产,为客户提供可靠的连接方式,特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式

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型号：VG4130S915N0S1 编号：C41420980

封装：SMD,13.5x12mm

品牌：Vollgo(沃进)

VG4130SxxxN0S1 系列无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3029 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。PAN3029 是一款采用 Chirp-IOT 调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为 408～565MHz/816～1080MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。该系列模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备

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型号：BC25PB-04-STD 编号：C2916219

封装：SMD,17.7x15.8mm

BC25 是一款高性能、低功耗的NB-IoT 无线通信模块。其尺寸仅为17.7 mm x 15.8 mm x 2.2 mm ，能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求，同时有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。BC25 在设计上兼容移远通信GSM/GPRS 系列的M26 模块，同时兼容NB-IoT 系列BC26、BC28 和BC260Y-CN 模块，方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。

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型号：MC20CD-04-SNT 编号：C46956920

封装：-

是一款集成LCC封装、四频段GSM/GPRS和先进算法GNSS引擎于一体的全功能通信模块，具有超小体积、低功耗、双卡单待等优势。不仅内嵌丰富的网络协议（如TCP/UDP/PPP/FTP/HTTP等），还集成了多星座卫星系统，能提供无线移动通信以及精准的导航定位功能。除具备GSM/GPRS无线通信功能外，还支持先进的GNSS技术。集成了EPOTM（用户无需自设服务器，直接从MTK服务器获取EPO数据）、秒定等技术，能够实现快速首次定位

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型号：MC20UCB-04-STD 编号：C46956922

封装：-

是一款集成LCC封装、四频段GSM/GPRS和先进算法GNSS引擎于一体的全功能通信模块，具有超小体积、低功耗、双卡单待等优势。不仅内嵌丰富的网络协议（如TCP/UDP/PPP/FTP/HTTP等），还集成了多星座卫星系统，能提供无线移动通信以及精准的导航定位功能。除具备GSM/GPRS无线通信功能外，还支持先进的GNSS技术。集成了EPOTM（用户无需自设服务器，直接从MTK服务器获取EPO数据）、秒定等技术，能够实现快速首次定位

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型号：EC200ACNV1LA-N05-SNNSA 编号：C46956925

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专为 M2M 和 IoT 领域设计，采用 SGPP Rel-9 LTE 技术，支持最大下行速率 150 Mbps 和最大上行速率 50 Mbps。在封装上兼容多网络制式模块，实现从 3G 网络向 4G 网络的轻松平滑过渡。包含多个型号，满足不同国家和地区的频段覆盖；向后兼容现存的 GSM/GPRS/EDGE 网络，确保在缺乏 3G 和 4G 网络的偏远地区也能正常工作。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于 Windows 7/8/8.1/10/11、Linux、Android 等操作系统下的 USB 驱动），极大地拓展了其在 M2M 领域的应用范围。

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型号：EC200ACNLE-N05-SNNSA 编号：C46956924

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专为 M2M 和 IoT 领域设计，采用 SGPP Rel-9 LTE 技术，支持最大下行速率 150 Mbps 和最大上行速率 50 Mbps。在封装上兼容多网络制式模块，实现从 3G 网络向 4G 网络的轻松平滑过渡。包含多个型号，满足不同国家和地区的频段覆盖；向后兼容现存的 GSM/GPRS/EDGE 网络，确保在缺乏 3G 和 4G 网络的偏远地区也能正常工作。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于 Windows 7/8/8.1/10/11、Linux、Android 等操作系统下的 USB 驱动），极大地拓展了其在 M2M 领域的应用范围。

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型号：WH-G405tf-SE 编号：C488055

封装：SMD,32x29mm

品牌：USR(有人物联网)

WH-G405tf 是一款体积小巧，功能丰富的M2M 4G 产品，适用于移动、联通、电信4G 和移动、联通3G 和2G 网络制式。以“透传”作为功能核心，高度易用性，用户可方便快速的集成于自己的系统中。该模块软件功能完善，覆盖绝大多数常规应用场景，用户只需通过简单的设置，即可实现串口到网络的双向数据透明传输。并且支持自定义注册包，心跳包等功能，支持2 路Socket 连接，支持httpd，UDC 等协议通信。具有高速率，低延时的特点。

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型号：SIM5360A 编号：C126254

封装：SMD,31x31mm

SIM5360模块可支持4频GSM/GPRS/EDGE和2频UMTS /HSPA+，工作的频段为：GSM850、EGSM900、DCS1800、PCS1900 MHz和WCDMA 2100/900MHz（SIM5360E）, 1900/850 MHz（SIM5360A）, 2100/850 MHz（SIM5360J）。 SIM5360模块尺寸为30x30x2.9mm，集成丰富的功能，几乎可以满足所有用户应用中的对空间尺寸的要求，如智能电话，PDA手机，工业手持设备，机器对机器，车辆应用等。模块和用户的物理接口为82 pins的SMT焊盘，提供了模块的所有硬件接口。

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型号：SIM7600G R2 编号：C5366080

封装：LCC-LGA-135

是 LTE Cat 1 模块，支持 LTE-TDD/LTE-FDD/HSPA+/GSM/GPRS/EDGE 等无线通信模式。支持最高 10Mbps 下行速率和 5Mbps 上行速率。采用 LCC1 封装形式，与 SIM5320/SIM5360 系列（UMTS/HSPA+ 模块）和 SIM7600/SIM7600-H 系列（LTE 模块）兼容，可实现从 3G 产品到 LTE 产品的平稳迁移，极大地方便了根据客户需求进行更具兼容性的产品设计。集成多个卫星高精度定位 GNSS 系统，内置多种网络协议，支持主流操作系统（Windows、Linux 和 Android 等的 USB 驱动）和软件功能，IAT 命令与 SIM7500/SIM7600-H 系列模块兼容

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型号：E104-BT53C3 编号：C17916844

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无线模块基于蓝牙协议5.2版本的串口转BLE蓝牙模块，具有耐高温、体积小、功耗低、传输距离远、抗干扰能力强等特点，工作在 2.4GHz 频段。蓝牙模块是基于Silicon Labs的EFR32BG22C224F512IM40-C芯片研发的车规级蓝牙模块，可在-40~+125℃环境中长时间使用，该蓝牙模块使用通用的AT指令，操作简单快捷。

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型号：M5310A 编号：C492245

封装：SMD,19x18.4mm

品牌：Chinamobile(中移物联网)

双频 M5310-A模块是一款工业级的多频段NB-IOT无线模块，其工作频段是Band3、Band 5、Band 8。它主要应用于低功耗的数据传输业务，满足3gpp Release14标准。 M5310-A是LCC封装的贴片式模块，30个管脚，尺寸仅有19mmx18.4mmx2.2mm。

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型号：E330-900T13S 编号：C17916838

封装：-

无线模块小体积、低功耗、低成本的超高性价比无线串口模块，收发一体，覆盖868、900MHz频段。无线模块支持透传、定点传输模式，支持LDC单点唤醒，软件多级空速可调，可适用多种无线传输应用

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型号：E34-2G4H11S 编号：C5352929

封装：SMD,19x12mm

无线模块工作在2.4～2.518GHz频段，半双工，TTL电平输出，使用串口进行数据收发，降低了无线应用的门槛。该无线模块具有自动跳频功能，抗干扰能力强，传输速率高，延迟小的特点；自动跳频技术是为了确保通信的秘密性和抗干扰性，与定频通信相比，跳频通信比较隐蔽也难以被截获。

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型号：RF-SM-1077B1 编号：C5441206

封装：SMD

品牌：RF-STAR(信驰达)

CC1310 868MHz 915MHz无线收发模块，支持串口透传和远距离传输，适合电池供电应用。

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型号：E34-2G4D20SX 编号：C42464144

封装：SMD,26x16mm

全双工无线数传模块，工作在2.4～2.518GHz频段，TTL电平输出，兼容3.3V与5V的IO口电压，使用串口进行数据收发，降低了无线应用的门槛。无线模块典型特点是高速传输，在多种波特率下，可以达到全双工特性（双向同时收发），不限包长，支持不间断传输，支持文件传输。

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型号：SA316-TX 编号：C3001521

封装：-

品牌：G-NiceRF(思为无线)

SA316-TX 支持外部 PCM / IIS 双模数字音频接口，同时模块为客户提供了标准化的串行接口应用领域 ,有线音箱变无线音箱 , 无线话筒 , 无线耳机 , 高品质无线音频传输

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型号：E30-400M20S(4463) 编号：C2965516

封装：-

基于Silicon Labs公司原装进口SI4463射频芯片的硬件模块（SPI），半双工，收发一体，透明传输方式，贴片型，工作频段为425～525MHz，发射功率100mW，适用于多种环境，采用美国Silicon Labs公司原装进口的SI4463射频芯片，接收灵敏度高，抗干扰性强，支持开发低功耗。现已大量应用于各个行业，具有性能稳定，传输距离远，穿透绕射能力等特点。

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型号：lora610PRO-868MHz 编号：C3001510

封装：SMD,39.6x22.9mm

品牌：G-NiceRF(思为无线)

LoRa610Pro基于Semtech公司的SX1278芯片而研发，AES128数据加密方式,无盲区无距离限制单个模块空旷传输距离5Km@低速率,同频段下通讯信道40个,串口参数设置多样化,?LBT（ListenBeforeTalk）功能可选,MESH模式下节点/路由/节点+路由可选,内置硬件复位保护电路,LORA调制模式,TTL电平

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型号：SIM7000A 编号：C126271

封装：SMD,24x24mm

SIM7000A是一款采用SMT封装的多频段LTE - FDD模块解决方案，支持LTE CAT - M1（eMTC），数据传输速率最高可达375kbps。它具有强大的扩展能力，拥有丰富的接口，包括UART、USB2.0、GPIO等。该模块为客户的应用提供了极大的灵活性和便捷的集成方式

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型号：RD400D 编号：C5844203

封装：33x26.5x3.7mm