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PAN3060SxxxN0M1 系列无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3060 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、高性价比远距离双向无线收发模块。PAN3060 是一款采用 Chirp-IOT调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为 408～565MHz/816～1080MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。

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型号：VG4130S868N0S1 编号：C41420979

封装：SMD,13.5x12mm

VG4130SxxxN0S1 系列无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3029 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。PAN3029 是一款采用 Chirp-IOT 调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为 408～565MHz/816～1080MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。该系列模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备

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型号：VG8270S433N0S1 编号：C3012883

封装：SMD,11.5x10mm

A7169低功耗无线模块433MHZ低功耗模块 A7139无线模块，基于 AMICCOM 的 A7169 高性能无线收发芯片设计的一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。 AMICCOM 的 A7169 器件是一款高性能、超低功耗的 sub 1GHz ISM 频段射频收发器。其输出高达 20dBm 的发射功率与优秀的接收灵敏度使其具有很好的通讯链接预算。另外其低至 3.2mA 的超低接收电流非常适合于物联网行业电池供电设备应用场景。模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。产品主要特点支持工作频段：315/433/490/868/915MHz 可编程输出功率：-34dBm to +20dBm 优秀的接收灵敏度：-118dBm(@2Kbps,490MHz) 深度休眠电流：0.3uA 普通休眠电流：1.5uA 可编程数据传输波特率：2Kbps to 500Kbps 超小体积: 11.5 * 10.0 * 2.2m

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型号：VG35S2S240X0M1 编号：C3012881

封装：SMD,24x16mm

NRF24L01 大功率2.4GHz低功耗高速率无线设备数据传输模块，产品主要特点： ? 数据速率：2Mbps/1Mbps/250Kbps ? 超低关断功耗：<2uA ? 超低待机功耗：15uA ? 内部集成高 PSRR LDO

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型号：E07-400M10S 编号：C2965513

封装：SMD,20x14mm

基于美国德州仪器（TI）生产的 CC1101 为核心自主研发的 410-450MHz 贴片式无线模块，使用工业级高精度 26MHz 晶振。该模块主要针对智能家庭、工业、科研和医疗以及短距离无线通信设备。可提供对数据包处理、数据缓冲、突发传输、接收信号强度指示(RSSI)、空闲信道评估(CCA)、链路质量指示以及无线唤醒(WOR)的广泛硬件支持。

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型号：E32-433T20S 编号：C2971738

封装：SMD,26x16mm

基于Semtech公司LoRa方案的无线串口模块（TTL电平），透明传输方式，工作在410～441MHz频段（默认433MHz），采用LoRa扩频技术。LoRa模块支持LoRa™扩频技术，LoRa™直序扩频技术具有更远的通讯距离，抗干扰能力强的优势，同时有极强的保密性。目前已经稳定量产，已经大量应用三表行业、物联网改造、智能家具等领域。

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型号：AECW006 编号：C22467612

封装：-

4G/LTE/GSM/2G/3G/NB模块高增益胶棒外置天线，无线数传终端DTU、4G网关工业路由器天线，接口SMA公头内针，频段范围：824-960,1710-2690MHz, 增益：3.8dBi, 全向辐射,13*195mm,效率：40%,IP54

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型号：PAN3031S433N0S1 编号：C22380760

封装：SMD,13.5x12mm

小尺寸PAN3031无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3031 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。PAN3031 是一款采用 Chirp-IOT 调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为 400～510MHz/768～1020MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。该系列模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

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型号：DL-RTS4438B-433M 编号：C381167

封装：SMD,15x12.5mm

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

远距离空旷1800米 DL-RTS4438B是一款体积小巧的、低功耗、远距离的无线收发模块。芯片主要设定为433MHz、470MHz、510MHz等国网专用频段，灵敏度可以达到-121dBm ，最高传输速率达到500Kbps，输出功率通过寄存器配置范围-20dBm至+20dBm。模块集成了所有射频相关功能，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻松开发出性能稳定、可靠性高的无线产品，缩短产品的开发周期。

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型号：E22-400T33S 编号：C5124400

封装：SMD,40.5x25mm

新一代LoRa无线模块（UART）基于SEMTECH高性能RF芯片研发，具备多种传输方式，工作在（410.125-493.125MHz）频段（默认433.125MHz），采用LoRa扩频技术，TTL电平输出，支持2.3V至5.5V供电电压。采用新一代LoRa扩频技术，速度更快、功耗更低、尺寸更小；支持空中唤醒、无线配置、载波监测、自动中继、通信密钥等功能，支持分包长度设置。

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型号：WL6601-TC 编号：C2917286

封装：-

品牌：WIRELESS(维尔乐思)

2.4G无线透传蓝牙模块蓝牙BLE5.0 支持串口透明传输支持AT 指令波特率 9600bps – 115200bps，默认波特率9600bps；串口数据包支持 512Byte 以下的任意长度；

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型号：AECA005 编号：C42414503

封装：-

4G/LTE/GSM/2G/3G/NB模块高增益胶棒外置天线，无线数传终端DTU、4G网关工业路由器天线，接口SMA公头内针，频段范围：824-960,1710-2690MHz, 增益：4.74dBi, 全向,159*17.5*13.0m,效率：66%,IP54

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型号：E35-2G4T10SX 编号：C42385161

封装：SMD,10x10mm

E35-2G4T10S/SX 系列是全新一代的2.4GHz 无线串口模组。具有多种传输方式，工作在 2400~2480MHz 频段，采用标准邮票孔贴片封装，具备 UART 通信接口，方便用户开发使用。E35-2G4T10S/SX 系列是工作在 ISM 频段的无线数据传输模组，支持无线透传、定点发送、广播发送、串口升级、通信加密等功能，可提供定制开发服务。

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型号：AECW009 编号：C49253492

封装：-

4G/LTE/GSM/2G/3G/NB模块高增益防水胶棒外置天线，无线数传终端DTU、4G网关工业路由器天线，接口SMA公头内针，频段范围：698-960,1710-2690MHz, 增益：4.3dBi, 全向,Φ20.0*122mm,效率：77.78%,IP68,SMA内针接头

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型号：AECW011 编号：C42414505

封装：-

4G/LTE/GSM/2G/3G/NB模块高增益胶棒外置天线，无线数传终端DTU、4G网关工业路由器天线，接口SMA公头内孔，频段范围：824-960,1710-2690MHz, 增益：2，58dBi, 全向,Φ13*134mm,效率：64.4%,IP54

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型号：E104-BT09 编号：C20624985

封装：SMD,19x13mm

基于泰凌微TLSR8208BER芯片研发的BLE5.0协议的蓝牙转串口从机模块，体积小、功耗低，工作在2.4GHz频段。该蓝牙模块使用通用的AT指令设置参数，操作简单快捷。该蓝牙转串口模块支持从机角色、蓝牙广播、数据透传、空中配置。该蓝牙模块可广泛应用于智能穿戴、家庭自动化、家庭安防、个人保健、智能家电、配饰与遥控器、汽车、照明、工业互联网、智能数据采集、智能控制等领域。最大支持波特率 1000000bps 的数据传输。

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型号：A7683E 编号：C20617360

封装：SMD

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

支持 LTE-FDD 无线通信模式，支持最高 10Mbps 下行速率和 5Mbps 上行速率。采用 LGA 封装形式，与 SIM800C、SIM868 系列（GSM/GPRS 模块）、SIM7080G（LPWA）和 A7682E（CAT1）兼容，能实现从 2G 产品到 LTE 产品的平稳迁移，极大方便了满足客户需求的更兼容产品设计。支持多种内置网络协议，支持主流操作系统的驱动程序（如 Windows、Linux 和 Android 的 USB 驱动程序）和软件功能。AT 命令与 SIM800 系列模块兼容

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型号：AECW005 编号：C42414504

封装：-

4G/LTE/GSM/2G/3G/NB模块高增益胶棒外置天线，无线数传终端DTU、4G网关工业路由器天线，接口SMA公头内针，频段范围：824-960,1710-2690MHz, 增益：2，58dBi, 全向,Φ13*134mm,效率：64.4%,IP54

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型号：E29-400T22S 编号：C5844207

封装：20x16mm

无线模块磐启微PAN3031射频芯片为核心而自主研发的全新一代无线串口模块（UART），具有多种传输方式，工作在410.125～493.125MHz频段（默认 433.125MHz），采用工业级高精度32MHz晶振。采用全新一代的ChirpIoT 扩频技术，支持半双工无线通讯，具有高抗干扰性，高灵敏度的特点；并且还拥有空中唤醒、无线配置、自动中继、通信密钥、AT指令、IAP 升级等功能；该系列模块主要针对智能家庭、工业、科研和医疗以及短距离无线通信设备。

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型号：GC433-TC019 编号：C7367259

封装：SMD,29.6x18.7mm

品牌：Silicontra(硅传科技)

GC433-TC019内置了PA和LAN，其最大发射功率在30dBm。模块内置高性能32位机MO内核的单片机，用户在操作中只需要进行简单的配置，即可通讯起来。该模块具有多信道选择，传输距离远、抗干扰能力强等特点，使其模块在各种复杂的环境中轻松使用。

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型号：SA316-RX 编号：C3001522

封装：-

品牌：G-NiceRF(思为无线)

SA316-RX，该系列方案采用了无线高品质的语音传输芯片来设计，它可以支持外部 PCM / IIS 双模数字音频接口，高保真　低延时，38400　高速率　低延时

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型号：WH-LTE-7S4 V2 编号：C488056

封装：DIP-24P,44.5x41.8mm

品牌：USR(有人物联网)

WH-LTE-7S4 V2是一款体积小巧，功能丰富的M2M 4G产品，适用于移动、联通、电信4G和移动、联通3G和2G网络制式。以“透传”作为功能核心，高度易用性，采用双排针的封装形式，用户可方便快速的集成于自己的系统中。该模块软件功能完善，覆盖绝大多数常规应用场景，用户只需通过简单的设置，即可实现串口到网络的双向数据透明传输。

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型号：E35-2G4T10S 编号：C42464136

封装：SMD,14.5x10mm

基于泰凌微电子（Telink）公司的TLSR8208芯片方案设计的全新一代的2.4GHz无线串口模组。具有多种传输方式，工作在2400~2480MHz频段，采用标准邮票孔贴片封装，具备UART通信接口，方便用户开发使用。E35-2G4T10S系列是ISM频段的无线数据传输模组；支持无线透传、定点发送、广播发送、串口升级、通信加密等功能，可提供定制开发服务。

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型号：LSD4NBN-LB03000002 编号：C520151

封装：SMD,20x16mm

品牌：LSD(利尔达)

适用Band05/08 NB86系列模块是基于HISILICON Hi2115的Boudica芯片开发的，符合3GPP标准，Hi2115芯片支持Band01，Band02，Band03，Band05、Band08、Band12，Band13，Band14，Band17，Band18，Band19，Band20、Band25，Band26，Band28，Band66频段，具有体积小、功耗低、传输距离远、抗干扰能力强等特点。使用该模块，可以方便客户快速、灵活的进行产品设计。

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型号：E01-2G4M13S 编号：C2971727

封装：SMD,23x14mm

采用挪威NorDic公司原装进口nRF24L01P射频芯片，收发一体；全进口工业级元器件，邮票孔贴片型，内置PCB板载天线；体积小易嵌入，性能优异，数据传输快，适合近距离传输。

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型号：E104-BT53C3 编号：C17916844

封装：-

无线模块基于蓝牙协议5.2版本的串口转BLE蓝牙模块，具有耐高温、体积小、功耗低、传输距离远、抗干扰能力强等特点，工作在 2.4GHz 频段。蓝牙模块是基于Silicon Labs的EFR32BG22C224F512IM40-C芯片研发的车规级蓝牙模块，可在-40~+125℃环境中长时间使用，该蓝牙模块使用通用的AT指令，操作简单快捷。

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型号：E103-W12X 编号：C20624993

封装：SMD,16x13mm

基于DA16200芯片SoC片上系统开发一款支持IEEE 802.11b/g/n协议标准的超低功耗WiFi模块，内置高性能ARM Cortex-M4 处理器，工作在2.4~2.4835GHz 频段，无线最大发射功率可达20dBm。模块支持AP和STA模式，支持TCP/UDP/HTTP/MQTT多种网络传输协议，可在低功耗模式下保持WIFI连接。

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型号：EWM104-BT41SP 编号：C52160460

封装：SMD,14.5x10mm