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型号：LORA-CC68-C1-433MHz 编号：C5126687

封装：SMD,16x16mm

品牌：G-NiceRF(思为无线)

LoRaCC68-433MHz无线模块采用了Semtech公司的LLCC68芯片来设计，结合高精度晶振，超低接收电流和休眠电流,

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型号：E23-433M13S 编号：C108570

封装：SMD

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于SX1212的433MHz射频模块，功率20mW，收发一体，IPX射频接口，超低接收电流，采用12.8MHz晶振；SPI接口，小体积贴片型，目前已经稳定量产，并适用于多种应用场景。

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型号：Ra-01S 编号：C724871

封装：SMD,17x16mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

用于超远距离扩频通信，其无线电芯片 SX1268 主要使用 LoRa 远程调制解调器进行超远距离扩频通信。具有很强的抗干扰能力，可将电流消耗降至最低。采用 SEMTECH 的 LoRa 专利调制技术，SX1268 具有超过 -148dBm 的高灵敏度、+22dBm 的功率输出、长传输距离和高可靠性。同时，与传统调制技术相比，LoRa 调制技术在抗阻塞和选择方面也具有明显优势，解决了传统设计方案无法同时兼顾的距离、抗干扰和功耗问题。

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型号：TFBS4711-TR3 编号：C3171514

封装：SMD-6P,6x3mm

品牌：VISHAY(威世)

是一款红外收发器，支持根据IrDA标准达到最高115 kbit/s的数据速率。链路距离可达1米。该收发器包括一个PIN光电二极管、一个红外发射器和一个低功耗控制IC。这些组件未通过汽车规格认证。

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型号：E01C-2G4M27D 编号：C5333983

封装：插件,18x33.4mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

无线模块亿佰特2.4GHz无线数传收发模块国产Si24R1+PA+LNA透传兼容nRF24L01芯片

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型号：wei-TR6-490 编号：C45359685

封装：SMD,25.9x16.1mm

品牌：蜂鸟无线

490M/UART串口双向透传/扩频技术/空中唤醒/低功耗/深度休眠电流9MA/5种电流模式可选(123/74/45/34/25uA)/视距4000米/40个频道可调/搭配IPEX天线TF49-IP1

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型号：Y7080E 编号：C5349424

封装：SMD,17.6x15.7mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

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型号：E52-900NW22S 编号：C20415704

封装：SMD,20x14mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于LoRa扩频技术的无线串口LoRa MESH组网模块，最大输出功率为+22dBm，最高空中速率可达62.5K，最大支持波特率460800bps。该LoRa模块工作频段默认868.125MHz，采用全新LoRa MESH组网技术，具有去中心化、自路由、网络自愈、多级路由等功能特点，适用于智能家居以及工业传感器、无线报警安全系统、楼宇自动化解决方案、智慧农业等应用场景。

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型号：SW-GPS01 编号：C3001508

封装：-

品牌：G-NiceRF(思为无线)

SW-GPS01 模块是一款支持 BDS B1/GPS L1/GLONASS L1 频点（三选二）双模导航的定位模块。为车载、船载、手持及穿戴等导航定位终端产品的制造提供了高灵敏度、高定位精度、低功耗和低成本的定位导航解决方案

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型号：A7630C-LAAS 编号：C2981434

封装：SMD,22.9x21.9mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

小尺寸的CAT 1模块， LGA+LCC封装，丰富的硬件接口，支持中国LTE网络全覆盖，丰富的软件功能：远程升级(FOTA)、基站定位(LBS)、SSL协议

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型号：E22-170M30S 编号：C52160441

封装：SMD,38.5x24mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于Semtech生产的全新一代LoRaTM射频芯片SX1262为核心自主研发的超小体积并适用于170.125MHz贴片式LoRa无线模块。由于采用原装进口的SX1262为模块核心，与上一代LoRaTM收发器相比，抗干扰性能与通信距离得到了进一步提升。由于其采用全新的LoRaTM调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。

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型号：MKW22D512VHA5 编号：C1558305

封装：VFLGA-63

品牌：NXP(恩智浦)

是低功耗、紧凑型集成设备，包含高性能2.4 GHz IEEE 802.15.4兼容无线电收发器、具有连接功能的强大ARM Cortex-M4 MCU系统和精密混合信号模拟外设。该系列设备可轻松实现基于IEEE 802.15.4标准的连接。

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型号：FGM230SA27HGN3 编号：C6197378

封装：SMD-48P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一款用于专有无线连接的系统级封装（SiP）模块，专为专有应用的性能、安全性和能源需求而设计。基于EFR32FG23 SoC，它在6.5×6.5mm的封装中提供强大的射频性能、远距离、行业领先的安全特性、低电流消耗、丰富的MCU外设和充足的内存。由强大且完全可升级的软件、先进的开发和调试工具以及文档支持，可简化和缩短开发周期、认证过程和终端产品的部署，显著加快产品上市时间。

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型号：A7670C-LASS 编号：C2846099

封装：SMD,24x24mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

4G CAT1，国内版本，无分集，无GNSS，模拟语音，64Mb，DCXO，1603S

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型号：RF4463F30-433 编号：C5356658

封装：SMD,38x20mm

品牌：G-NiceRF(思为无线)

RF4463F30 模块采用的是 Silicon Lab si4463 器件无铅工艺生产和测试，符合 RoHS、Reach 的标准输出功率1W 频率433MHz

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型号：CC3235MODSM2MOBR 编号：C2151656

封装：SMD-63P

品牌：TI(德州仪器)

CC3235MODS 具有 256kB RAM 闪存的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi®CERTIFIED™ 无线模块

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型号：E22-400T30D 编号：C518906

封装：插件

品牌：EBYTE(亿佰特)

亿佰特新一代LORA扩频433M无线模块自动中继组网SX1268升级SX1279

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型号：E22-170M33S 编号：C52160442

封装：SMD,38.5x24mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于Semtech生产的全新一代LoRaTM射频芯片SX1262为核心自主研发的超小体积并适用于170.125MHz贴片式LoRa无线模块。由于采用原装进口的SX1262为模块核心，与上一代LoRaTM收发器相比，抗干扰性能与通信距离得到了进一步提升。由于其采用全新的LoRaTM调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。

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型号：A7670C-MASL 编号：C2891912

封装：SMD,24x24mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

4G CAT1，国内版本，有GNSS，模拟语音，支持屏和摄像头，128Mb，1603E

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型号：MGM210PB32JIA2 编号：C6590856

封装：SMD-31P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一个为满足有线供电物联网产品在网状网络中的性能、安全性和可靠性要求而设计和制造的模块。基于EFR32MG21 SoC，它支持Zigbee、OpenThread、蓝牙和多协议连接（Zigbee + 蓝牙），同时提供一流的射频范围和性能、功能和OTA固件更新的前瞻性能力、先进的安全性、低有源电流消耗，以及适合在苛刻环境条件下运行的温度等级。它是一个完整的解决方案，配备了强大且可完全升级的软件栈、全球监管认证、先进的开发和调试工具以及支持，这将简化并缩短最终产品的开发周期和部署，有助于加快其上市时间。

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型号：ATSAMA5D27-WLSOM1 编号：C3227289

封装：SMD,40.8x40.8mm

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

Microchip SAMA5D27 无线系统模块1 (ATSAMA5D27-WLSOM1) 是一个基于高性能系统级封装（SiP）32位Arm CorteX-A5处理器的微处理器SAMA5D27、运行频率高达500MHz的2Gb LPDDR2-SDRAM以及Wi-Fi加蓝牙（Wi-Fi/BT）无线模块的小型单面SOM。ATSAMA5D27-WLSOM1 基于一套通用的经过验证的Microchip组件构建，通过简化硬件设计和软件开发来缩短上市时间。ATSAMA5D27-WLSOM1 还限制了主应用板的设计规则，从而降低了整体PCB的复杂性和成本。ATSAMA5D27-WLSOM1 配备了免费的LinuX发行版和裸机C示例。

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型号：DL-24D8A-C 编号：C2847312

封装：SMD

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

2.4G模块,双向收发模块,接收发射一体,CC2500无线射频模块,抗干扰性能强,高灵敏度-105dBm,空旷距离100米,应用于无线玩具、智能家居、遥控器等

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型号：FLD02 编号：C5118065

封装：-

品牌：蜂鸟无线

可靠性高/可穿透/用于检测移动的物体/极限感应距离10米

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型号：E104-BT40X 编号：C52160463

封装：SMD,16x13mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于蓝牙4.2+3.0版本的串口转双模蓝牙从机模块，即低功耗蓝牙BLE与经典蓝牙SPP Profile，可在BLE与经典蓝牙之间自由切换，工作在2.4GHz频段。使用通用AT指令设置参数，操作简单快捷。

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型号：E290-400M20S(3060) 编号：C52160456

封装：SMD,20x14mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于磐启微新一代国产PAN3029射频芯片为核心的高性能并适用于433MHz、470MHz频段的贴片式ChirpIoT™无线模块。采用全新的ChirpIoT™调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。该全国产LoRa模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备，使用工业级高精度32MHz晶振。

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型号：E04-400M16S 编号：C5333990

封装：SMD,20x14mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

无线模块亿佰特433/470MHz射频模块低功耗无线收发远距离IPEX天线

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型号：E07-900T10S 编号：C5189419

封装：SMD,26x16mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

CC1101 MSP430FR2433低功耗开源无线射频模块支持RSSI/LQI

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型号：E29-400M22S 编号：C5844206

封装：20x14x2.8mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

无线模块基于磐启微新一代国产射频芯片PAN3031为核心自主研发的超小体积并适用于433MHz、470MHz贴片式ChirpIoTTM无线模块。由于其采用全新的ChirpIoT 扩频技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。该无线模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备，使用工业级高精度32MHz晶振。

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型号：E290-400M20S(3029) 编号：C52160455

封装：SMD,20x14mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于磐启微新一代国产PAN3029射频芯片为核心的高性能并适用于433MHz、470MHz频段的贴片式ChirpIoT™无线模块。采用全新的ChirpIoT™调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。该全国产LoRa模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备，使用工业级高精度32MHz晶振。

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型号：E290-400MM20S(3029) 编号：C52160459

封装：SMD,10x10mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于磐启微新一代国产PAN3029射频芯片为核心的高性能并适用于433MHz、470MHz频段的贴片式ChirpIoT™无线模块。采用全新的ChirpIoT™调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。该全国产LoRa模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备，使用工业级高精度32MHz晶振。

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