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封装：LCC-LAG-92_L17.6-W15.7

A7680C (R3系列) 是一款面向中国市场的超小，超薄的LTE Cat 1模块，支持LTE-TDD/LTE-FDD无线通信制式。该产品支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps。 A7680C 采用了经典的2G产品的LCC+LGA封装尺寸，实现了经典2G产品（SIM800C,SIM868等）向LTE产品的平滑切换，极大方便了客户对尺寸紧凑而又功能齐全的终端产品的设计需求。

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型号：E220-900T22D 编号：C970287

封装：插件

品牌：EBYTE(亿佰特)

lora模块LLCC68/SX1278/1262芯片433M无线数传10000米通信低功耗

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型号：E01C-2G4M27SX 编号：C5333982

封装：SMD,18x14.5mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

无线模块亿佰特2.4GHz无线数传收发模块国产Si24R1+PA+LNA透传兼容nRF24L01芯片

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型号：TFBS4711-TT1 编号：C506558

封装：SMD-6P,6x3mm

品牌：VISHAY(威世)

TFBS4711是一款薄型红外数据收发模块，支持高达115.2 kbit/s（SIR）的IrDA数据速率。该收发模块由一个PIN光电二极管、一个红外发射器（IRED）和一个低功耗CMOS控制IC组成，在单个封装中提供完整的前端解决方案。该器件专为低功耗IrDA标准设计，轴向延伸范围可达1米

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型号：DL-RTS4463M 编号：C381183

封装：SMD,32x18.5mm

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

双向收发一体模块,si4463无线射频模块,超长距离扩频通信,抗干扰性能强,高接收灵敏度,空旷距离1800米

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型号：TFBS4650-TR1 编号：C222417

封装：SMD-7P,6.8x2.8mm

品牌：VISHAY(威世)

TFBS4650是市面上最小的符合IrDA标准的收发器之一。它支持高达115 kbit/s的数据速率。该收发器将PIN光电二极管、红外发射器和控制IC集成在一个封装中

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型号：GPS01-TD 编号：C5356635

封装：SMD,10.1x9.9mm

品牌：G-NiceRF(思为无线)

支持 BDS/GPS/GLONASS/Galileo/QZSS/SBAS 的四模 GPS 模块，全面支持北斗三信号，抗干扰强、低功耗的定位导航解决方案

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型号：E28-2G4M12SX 编号：C17916848

封装：SMD,17.8x15mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

无线模块射频收发模块，通信距离远；具有极低的低功耗模式流耗。此模块为小体积贴片型(引脚间距 1.27mm)。该系列采用52MHz工业级高精度低温漂有源晶振；保证其工业特性和其稳定性能。采用Semtech公司的SX1280射频芯片，此芯片包含多样的物理层以及多种调制方式，如 LORA,FLRC,GFSK。

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型号：BGM210PA32JIA2 编号：C1015265

封装：SMD-31P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一个为满足蓝牙网络的有线物联网产品的性能、安全性和可靠性要求而设计和制造的模块。基于EFR32BG21 SoC，它支持蓝牙低功耗和蓝牙Mesh连接，同时提供一流的射频范围和性能、功能和OTA固件更新的前瞻性能力、先进的安全性、低工作电流消耗，以及适合在苛刻环境条件下运行的温度等级。该模块是一个完整的解决方案，配备强大且可完全升级的软件栈、全球监管认证、先进的开发和调试工具及支持，有助于简化和缩短最终产品的开发周期和部署时间，加速产品上市。

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￥40.2075 ￥89.35
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型号：E22-400T22D 编号：C518905

封装：插件

品牌：EBYTE(亿佰特)

亿佰特新一代LORA扩频433M无线模块自动中继组网SX1268升级SX1278

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型号：BM78SPP05NC2-0002AA 编号：C1526216

封装：SMD-30P

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

该模块是一款完全认证的蓝牙模块，可让客户轻松为其产品添加双模蓝牙无线功能。它基于Microchip的IS1678蓝牙双模片上系统构建，有基于ROM和基于闪存的版本。该模块可将客户产品与智能手机或平板电脑连接，实现便捷的数据传输、控制、访问云应用，并为物联网提供本地连接。支持GAP、SDP、SPP和GATT配置文件，通过透明UART模式发送或接收数据实现数据传输，便于与任何带有UART接口的微处理器或微控制器集成，还可通过UI工具、基于Windows的实用程序或通过微控制器直接通过UART轻松配置。

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￥44.7885 ￥99.53
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型号：LORA1262-868TCXO 编号：C5356644

封装：SMD,16x16mm

品牌：G-NiceRF(思为无线)

LoRa1262-868 已经获得了 CE 认证模块采用了 Semtech 公司的 SX1262 芯片设计，0.5ppm TCXO 温补晶振超低接收电流和休眠电流22dBm(160mW) 的输出功率

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型号：A7672SA (LASE) 编号：C5546752

封装：SMD-80P

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

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￥58.28
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型号：BGM210PB22JIA2 编号：C1020363

封装：SMD-31P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一个为满足蓝牙网络的有线物联网产品的性能、安全性和可靠性要求而设计和制造的模块。基于EFR32BG21 SoC，它支持蓝牙低功耗和蓝牙Mesh连接，同时提供一流的射频范围和性能、功能和OTA固件更新的前瞻性能力、先进的安全性、低工作电流消耗，以及适合在苛刻环境条件下运行的温度等级。该模块是一个完整的解决方案，配备强大且可完全升级的软件栈、全球监管认证、先进的开发和调试工具及支持，有助于简化和缩短最终产品的开发周期和部署时间，加速产品上市。

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型号：A7672SA-FASE 编号：C5441445

封装：LCC-LGA-124L

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

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型号：UWB3000F00 编号：C19632388

封装：-

品牌：G-NiceRF(思为无线)

UWB定位测距模块是采用 Decawave 的 DW3000 IC 系列是一个完全集成的单片机超宽带（UWB）低功耗低成本收发器 IC，符合 IEEE802.15.4- 2015 和 IEEE802.15.4z（BPRF 模式）。它可以用于双向测距，TDoA 和 PDoA 系统，定位的精度为 10 厘米

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型号：WYSBHVGXG 编号：C2654701

封装：SMD,12.6x2.9mm

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

特性：IEEE802.11ac/a/b/g/n和蓝牙4.2标准。接口：SDIO3.0，PCM。嵌入式MPU，可减轻主处理器负载。应用：智能手机和平板电脑。超极本

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￥250.12
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￥230.1104 ￥250.12
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型号：CC2531EMK 编号：C17534325

封装：-

品牌：TI(德州仪器)

CC2530是一款符合ZigBee/IEEE 802.15.4标准的片上系统，拥有优化的8051 MCU内核和适用于2.4 GHz免许可ISM/SRD频段的无线电。该设备具备先进的抗噪能力、出色的链路预算，可在高达125℃的环境下工作，且支持低电压运行，能够满足工业级应用需求。此外，CC2530还为数据包处理、数据缓冲、突发传输、数据加密、数据认证、空闲信道评估、链路质量指示和数据包定时信息等提供了广泛的硬件支持。CC2531与CC2530基本相同，额外集成了一个全速USB 2.0兼容接口

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型号：DYWH-LYAC6328A 编号：C52975837

封装：-

品牌：TONYU(东裕)

本产品所用芯片属于AC632N系列，是低成本超低功耗蓝牙数传系统级 SOC，本产品面向智能家居，物联网控制等无线数传透传智能设备。芯片集成了 32 位 CPU 支持浮点与数学函数加速运算，并内置蓝牙调制解调器、基带及模拟 RF 模块，支持蓝牙 V2.1/V4.2/V5.1 版本，支持超低功耗蓝牙广播、连接待机、组网传输等，具有低延时远距离数据传输能力，满足智能控制、传感收集数据传输及处理要求。同时自带 PMU 模块提供多种低功耗工作模式，能使用 LDO 或 DCDC 供电模式，并可为锂电池充电；此外还提供了 USB、按键 ADC、IIC、SPI、Q-decoder、MCPWM、LED CONTROL 等丰富的外设接口。

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￥11.95
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￥9.02

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型号：E01-ML01D 编号：C2971729

封装：插件

品牌：EBYTE(亿佰特)

挪威进口nRF24L01+芯片，日本进口阻容感，美国进口晶振，无铅焊接工艺；目前已经大量用于电力线，品质相当可靠，使用寿命长。

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型号：EWM103-WF8723DU 编号：C52160279

封装：SMD,12.9x12.2mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于瑞昱RTL8723DU-CG为核心的低成本高性能WiFi+BT双模模组。符合IEEE 802.11b/g/n标准和蓝牙4.2协议，最高数据速率可达150Mbps，具有丰富的接口和强大的处理器，可为高吞吐量性能的集成无线LAN设备提供了一种完整的解决方案。

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型号：A7680C-LANV 编号：C5381968

封装：LCC-LGA

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

A7680C (R3系列) 是一款面向中国市场的超小，超薄的LTE Cat 1模块，支持LTE-TDD/LTE-FDD无线通信制式。该产品支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps。 A7680C 采用了经典的2G产品的LCC+LGA封装尺寸，实现了经典2G产品（SIM800C,SIM868等）向LTE产品的平滑切换，极大方便了客户对尺寸紧凑而又功能齐全的终端产品的设计需求。

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型号：RF4463PRO-868MHz 编号：C3001527

封装：SMD,17x17.3mm

品牌：G-NiceRF(思为无线)

RF4463PRO-868MHz 模块采用的是 Silicon Lab si4463 C ，无线 ISM 频段收发芯片。极低的接收灵敏度（-126 dBm）,+20 dBm 输出已通过CE认证

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￥33.04
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型号：LORA-CC68-433MHz-TCXO 编号：C5126744

封装：SMD,16x16mm

品牌：G-NiceRF(思为无线)

LoRaCC68 -433MHz-TCXO无线模块采用了Semtech公司的LLCC68芯片来设计，结合高精度晶振，超低接收电流和休眠电流,0.5ppm工业级TCXO温补晶振有屏蔽罩无铅工艺生产和测试，均符合RoHS和Reach的标准

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型号：E80-900M2213S 编号：C42464134

封装：SMD,26x16mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于SEMTECH公司用于多频段全球连接的LoRa Connect™ LR1121芯片为核心自主研发的双频贴片式LoRa硬件SPI无线模块，发射功率分别为22dBm和13dBm。模块内部集成了工业级48MHz高精度低温漂晶振。LR1121是SEMTECH公司的第三代超低功耗LoRa收发器。它提供了基于Sub-GHz和2.4GHz ISM频段的多波段LoRa和远程跳频扩频（LR-FHSS）通信，以及卫星s波段连接。同时保持可配置，以满足不同的应用程序需求和专有协议。

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￥42.67
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￥41.59

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型号：lora1278-C1-433MHz 编号：C3001529

封装：SMD,16x16mm

品牌：G-NiceRF(思为无线)

LoRa1278-C1-433MHz 无线模块采用 Semtech 公司的 SX1278 器件， LoRa 扩频调制跳频技术，超强的抗干扰性。，小体积 100mW 的输出功率，在无线抄表，远程工控等行业得以广泛地应用。 LoRa1278-C1 系列模块严格使用无铅工艺生产和测试，符合 RoHS、Reach 的标准。

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￥39.7
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型号：E22-230T22S 编号：C411285

封装：SMD,26x16mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

亿佰特新品上市lora扩频无线模块433M SX1268芯片升级SX1278 新一代lora 升级SX1262/SX1268自动中继组网

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型号：USR-WIFI232-B2 编号：C250563

封装：SMD

品牌：USR(有人物联网)

USR-WIFI232-B2 模组是一款一体化的 802.11b/g/n Wi-Fi 的模组，它提供了一种将用户的物理设备连接到Wi-Fi 无线网络上，并提供UART 串口等接口传输数据的解决方案。通过USR-WIFI232-B2 模组，传统的低端串口设备或MCU 控制的设备均可以很方便的接入WIFI 无线网络，从而实现物联网络控制与管理。该模块硬件上集成了MAC，基频芯片，射频收发单元，以及功率放大器；嵌入式的固件则支持Wi-Fi 协议及配置，以及组网的TCP/IP协议栈。

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型号：BGM220PC22HNA2 编号：C1019218

封装：SMD-31P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一个模块，满足在蓝牙网络上运行的电池供电物联网产品的性能、安全和可靠性要求。基于EFR32BG22 SoC，可实现低功耗蓝牙连接，同时提供一流的射频范围和性能、功能和OTA固件更新的未来验证能力、增强的安全特性和低能耗。该模块是一个完整的解决方案，配备完全可升级、强大的软件堆栈、全球法规认证、先进的开发和调试工具以及支持，将最大限度地减少和简化终端产品的工程和开发，有助于加快其上市时间。

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型号：LORA1280-TCXO 编号：C19632391

封装：SMD,16x16mm

品牌：G-NiceRF(思为无线)

2.4G模块 LoRa 无线模块TCXO 温补晶振支持测距,CE & FCC 国际认证

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