无线接收模块_厂家_价格_品牌_库存

型号：DA16200MOD-AAC4WA32 编号：C1870173

封装：SMD-37P

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

特性：超低功耗:突破性的VirtualZeroTM技术。睡眠状态下几乎不消耗功率。可实现超过一年的电池续航。超低功耗传感器唤醒

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￥87.69
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￥84.91

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型号：A7670C-MASL 编号：C2891912

封装：SMD,24x24mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

4G CAT1，国内版本，有GNSS，模拟语音，支持屏和摄像头，128Mb，1603E

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￥89.95
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￥78.82

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型号：E31-230T27D 编号：C97356

封装：插件,24x43mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

原型号E51-TTL-500的型号名变更为新型号名E31-230T27D。 230MHz窄带无线串口模块/500mW/UART/穿墙王

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￥93.62
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￥91.36

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型号：CYBLE-012011-00 编号：C2951786

封装：SMD-31P

品牌：Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

是蓝牙低功耗无线模块解决方案，为交钥匙解决方案，包括板载晶体振荡器、跟踪天线、无源元件。支持多种外设功能（ADC、定时器、计数器、PWM）和串行通信协议（I²C、UART、SPI）。包含免版税的蓝牙低功耗协议栈，兼容蓝牙5.1，在14.52×19.20×2.00mm封装中提供多达23个GPIO。是完全认证和合格的模块，非常适合对成本敏感的应用。

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￥105.49
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￥102.83

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型号：E22-170T33S 编号：C52160444

封装：SMD,40.5x25mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

LoRa无线数传模块，该系列（UART）LoRa模块基于SEMTECH高性能射频芯片而研发，其发射功率最大为33dBm，具有多种传输方式，工作频段在150.125MHz～173.125MHz频段（出厂默认170.125MHz频段)，TTL电平输出，兼容3.3V的IO口电压。无线模块采用全新一代LoRa扩频技术，速度更快，功耗更低，体积更小；支持空中唤醒、无线配置、载波监听、自动中继、通信密钥等功能，支持分包长度设定，可提供定制开发服务

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￥117.8
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￥114.95

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型号：E32-433T37S 编号：C5844205

封装：50x30.9mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

无线模块基于SX1278射频芯片的无线串口模块（UART），具有多种传输方式，工作在(410～441MHz）频段（默认 433MHz），LoRa扩频技术，TTL电平输出，支持4.5V-15V 的供电电压。E32-433T37S采用全新一代LoRa扩频技术，比其他传统方案速度更快，功耗更低，体积更小；支持空中唤醒、无线配置、等功能

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￥253.52
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￥246.98

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型号：E22-230T37S 编号：C17916845

封装：-

品牌：EBYTE(亿佰特)

无线模块全新一代的LoRa无线模块，基于SX1262射频芯片的无线串口模块（UART），具有多种传输方式，工作在230MHz频段，TTL电平输出，支持4.5V-15V的供电电压。LoRa模块采用全新一代LoRa扩频技术，与传统SX1278方案相比，SX126X 更远，速度更快，功耗更低，体积更小；支持空中唤醒、无线配置、载波监听、自动中继、通信密钥等功能

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￥313.99
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￥305.89

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型号：E106-915G27P2 编号：C53145186

封装：SMD

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于SX1302芯片方案设计的LoRa网关射频模组，采用标准Mini PCI-e形态封装，SPI接口，模组内置PA和LNA，半双工设计，方便用户快速开发LoRa网关设备。SX1302是Semtech推出的新一代LoRa网关基带芯片，搭载前端SX1250，可以支持扩频因子SF5~SF12。相比上一代SX1301网关方案，可支持更高速率的数据通信，同时功耗大幅降低，简化了网关的热设计，性能显著提高。

单价：
￥368.88 / 个

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型号：E106-868G27P2 编号：C53145187

封装：SMD

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于SX1302芯片方案设计的LoRa网关射频模组，采用标准Mini PCI-e形态封装，SPI接口，模组内置PA和LNA，半双工设计，方便用户快速开发LoRa网关设备。SX1302是Semtech推出的新一代LoRa网关基带芯片，搭载前端SX1250，可以支持扩频因子SF5~SF12。相比上一代SX1301网关方案，可支持更高速率的数据通信，同时功耗大幅降低，简化了网关的热设计，性能显著提高。

单价：
￥368.88 / 个

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型号：E106-470G27P2 编号：C53145188

封装：SMD

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于SX1302芯片方案设计的LoRa网关射频模组，采用标准Mini PCI-e形态封装，SPI接口，模组内置PA和LNA，半双工设计，方便用户快速开发LoRa网关设备。SX1302是Semtech推出的新一代LoRa网关基带芯片，搭载前端SX1250，可以支持扩频因子SF5~SF12。相比上一代SX1301网关方案，可支持更高速率的数据通信，同时功耗大幅降低，简化了网关的热设计，性能显著提高。

单价：
￥368.88 / 个

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型号：CMT2210A-EQR 编号：C77206

封装：QFN-16-EP(3x3)

品牌：HOPERF(华普微电子)

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￥3.7
10+
￥2.98
30+
￥2.62
100+
￥2.26

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型号：SI4356-B1A-FM 编号：C3020056

封装：QFN-20-EP(3x3)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

Si4356是引脚配置、低电流、低于1GHz的EZRadio接收器。无需外部MCU控制，Si4356提供真正即插即用的接收选项。高达–113 dBm的出色灵敏度允许更长的工作范围，而12 mA工作电流和50 nA待机电流的低功耗提供卓越的电池寿命。

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1+
￥30.64
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￥26.4
30+
￥23.88
100+
￥21.34
490+
￥20.16
980+
￥19.63

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型号：A7670C-LANV 编号：C7503861

封装：-

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

4G模块 4G CAT 国内版本，无分集，无GNSS，模拟语音，32Mb，1606C

1+
￥35.4
10+
￥34.5

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型号：A7680C-LANY 编号：C18548270

封装：SMD,17.6x15.7mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

4G模组 CAT1,国内版本，无分集，无GNSS,纯数传，16Mb,1606L

1+
￥41.74
10+
￥35.51
50+
￥31.72

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型号：SI4355-C2A-GMR 编号：C2654677

封装：QFN-20-EP(3x3)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一款易于使用、低电流的亚GHz收发器。覆盖所有主要频段，将即插即用的简便性与处理各种应用所需的灵活性相结合。紧凑的3x3mm封装尺寸和低外部物料清单数量，使其既节省空间又具有成本效益。+13dBm的输出功率和-116dBm的出色灵敏度允许更长的工作范围，而18mA TX（10dBm时）、10mA RX和40nA待机的低电流消耗可提供卓越的电池寿命

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1+
￥43.58
10+
￥42.55
30+
￥41.86
100+
￥41.17

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型号：A7670E-LASC 编号：C46467016

封装：SMD,24x24mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

1+
￥45.26
10+
￥44.17

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型号：A7600C1-LASE 编号：C7503862

封装：-

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

4G模块 4G CAT1+2G，国内版本，无分集，无GNSS，模拟语音，128Mb，DCXO，1603E

1+
￥48.38
10+
￥47.15

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型号：BGM113A256V2 编号：C1558646

封装：SMD-36P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

针对低功耗蓝牙应用，在小尺寸、可靠射频、低功耗和易于应用开发方面具有关键优势。在+3 dBm发射功率下，适用于中短距离蓝牙连接应用。集成了蓝牙应用所需的所有必要元素，包括蓝牙无线电、软件栈和基于GATT的配置文件，还可以承载最终用户应用，这意味着在尺寸、价格或功率受限的设备中无需外部微控制器。此外，还具有高度灵活的硬件接口，可连接到不同的外设或传感器。

1+
￥58.86
10+
￥56.88

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型号：A7670E-MASC 编号：C22357882

封装：SMD,24x24mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

A7670系列是LTE Cat 1模块，支持LTE-TDD/LTE-FDD/GSM/GPRS/EDGE无线通信模式。它支持最高10Mbps的下行速率和5Mbps的上行速率。A7670系列采用LGA封装，与SIM7000/SIM7070系列（NB/Cat M模块）以及SIM800A/SIM800F（2G模块）兼容，可实现从2G/NB/Cat M产品向LTE Cat 1产品的平稳迁移，极大地方便了满足客户需求的更具兼容性的产品设计

1+
￥60.76
10+
￥59.29

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型号：A7605C1-LASC 编号：C22365835

封装：SMD,32x29mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

CAT1+2G,国内版本，无分集、无GNSS、模拟语音，64Mb,1603S

1+
￥64.9
10+
￥63.25

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型号：A7605C1-MASE 编号：C22365836

封装：SMD,32x29mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

CAT1+2G,国内版本，无分集、有GNSS、模拟语音，128Mb,1603E

1+
￥69.62
10+
￥67.85

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型号：A7605C-LABE 编号：C18548272

封装：SMD,32x29mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

4G模组 CAT4，29x32，国内4模，无分集，有模拟语音，128MbNOR，RTOS

1+
￥82.6
10+
￥80.5

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型号：30445 编号：C5161696

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品牌：UGREEN(绿联)

3.5mm+2RCA转手机电脑耳机音箱响音频电视功放接收器，高性能芯片，稳定传输

单价：
￥89.1 / 个￥99 / 个

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型号：A7600C-M2-LABD 编号：C18548268

封装：SMD,42x30mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

4G模组 CAT4,有分集，有PCM音频，128MbNOR，RTOS，M.2

1+
￥90.24
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￥87.75

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型号：A7600C-TXBA 编号：C18548269

封装：SMD,30x30mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

4G模组 CAT4，国内4模，有分集，有模拟语音，有定位，1Gnand，Linux

1+
￥96.38
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￥93.77

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型号：SIM7670G-MNGV 编号：C45911303

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品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

SIM7670X系列是基于最新QCX216芯片组的LTE Cat1bis模块，支持LTE-FDD/LTE-TDD无线通信模式。它支持最高10Mbps的下行速率和5Mbps上行链路速率。

1+
￥109.12
10+
￥106.48

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型号：SIM7600NA-TLKE 编号：C18548267

封装：SMD,30x30mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

4G模组 CAT1，北美通用版本，有分集、1+1，去掉B14/41/66/71

1+
￥157
10+
￥152.95

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型号：BC95B5JCTEB-KIT 编号：C2925059

封装：-

品牌：Quectel(移远)

是一款高性能、低功耗的NB IoT无线通信模块。其尺寸仅为23.6mm × 19.9mm × 2.2mm,能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求,同时有效地帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。在设计上兼容移远通信GSM/GPRS系列M35模块,方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。采用更易于焊接的LCC封装,可通过标准SMT设备实现模块的快速生产,为客户提供可靠的连接方式,特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式

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1+
￥228.96
30+
￥216

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型号：BC95B8JCTEB-KIT 编号：C2925060

封装：-

品牌：Quectel(移远)

是一款高性能、低功耗的NB IoT无线通信模块。其尺寸仅为23.6mm × 19.9mm × 2.2mm,能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求,同时有效地帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。在设计上兼容移远通信GSM/GPRS系列M35模块,方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。采用更易于焊接的LCC封装,可通过标准SMT设备实现模块的快速生产,为客户提供可靠的连接方式,特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式

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1+
￥228.96
30+
￥216

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型号：BC28JBTEB-KIT 编号：C2925057

封装：-

品牌：Quectel(移远)

是一款超紧凑、高性能、低功耗的多频段NB-IoT无线通信模块,支持B1/B3/B8/B5/B20/B28频段。尺寸仅为17.7mm×15.8mm×2.0mm,能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求,同时有效地帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。在设计上兼容GSM/GPRS系列的M26模块,方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。采用更易于焊接的LCC封装,可通过标准SMT设备实现模块的快速生产,为客户提供可靠的连接方式,特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式

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