无线接收模块_厂家_价格_品牌_库存

无线模块基于蓝牙协议5.2版本的串口转BLE蓝牙模块，具有耐高温、体积小、功耗低、传输距离远、抗干扰能力强等特点，工作在 2.4GHz 频段。蓝牙模块是基于Silicon Labs的EFR32BG22C224F512IM40-C芯片研发的车规级蓝牙模块，可在-40~+125℃环境中长时间使用，该蓝牙模块使用通用的AT指令，操作简单快捷。

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型号：E49-400M30S 编号：C2965509

封装：SMD,38.5x24mm

超高性价比无线数传模块，无线模块是一款基于CMT2300A芯片的纯硬件模块，客户可以根据使用环境和 MUC 的运用条件进行开发运用。

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型号：BLE5201 编号：C3001524

封装：-

BLE5201 蓝牙数传模块使用蓝牙 5.2 协议，采用 Silicon Labs 的 EFR32BG22C224 SOC 芯片。具有功耗低、体积小、传输距离远、抗干扰能力强等特点

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型号：SW-GPS01 编号：C3001508

封装：-

SW-GPS01 模块是一款支持 BDS B1/GPS L1/GLONASS L1 频点（三选二）双模导航的定位模块。为车载、船载、手持及穿戴等导航定位终端产品的制造提供了高灵敏度、高定位精度、低功耗和低成本的定位导航解决方案

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型号：A7670SA-LASC 编号：C18548276

封装：SMD,24x24mm

4G模组 CAT1+2G，64Mb，无GNSS、无BT、模拟语音，南美澳洲（for国内），1603S

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型号：RF-BM-2652P4 编号：C5441193

封装：SMD

品牌：RF-STAR(信驰达)

CC2652P7多协议2.4G无线模块，48 MHz ARM Cortex -M4F高性能处理器，152 KB RAM，704 KB Flash，发射功率+20 dBm，PCB天线,支持Thread、Zigbee、Matter、BLE 5.2、IEEE 802.15.4、 6LoWPAN、专有系统等协议。

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型号：LORA1280-TCXO 编号：C19632391

封装：SMD,16x16mm

2.4G模块 LoRa 无线模块TCXO 温补晶振支持测距,CE & FCC 国际认证

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型号：E220-900T30D 编号：C970288

封装：插件

lora模块LLCC68/SX1278/1262芯片433M无线数传10000米通信低功耗

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型号：A7672E (LASE) 编号：C6116733

封装：SMD-80P

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型号：RF4463F30-490 编号：C5356659

封装：SMD,38x20mm

RF4463F30 模块采用的是 Silicon Lab si4463 器件无铅工艺生产和测试，符合 RoHS、Reach 的标准输出功率1W 频率490MHz

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型号：RF4463F30-433 编号：C5356658

封装：SMD,38x20mm

RF4463F30 模块采用的是 Silicon Lab si4463 器件无铅工艺生产和测试，符合 RoHS、Reach 的标准输出功率1W 频率433MHz

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型号：A7670G 编号：C5846957

封装：SMD,24x24mm

A7670G 模块可支持LTE-TDD 和LTE-FDD。用户可以灵活选用不同型号的模块以满足多样化的市场需求。模块的尺寸只有24*24*2.4 mm，几乎可以满足所有M2M应用中的对空间尺寸的要求，例如车载，计量，安防，路由，无线POS，移动计算设备，PDA，平板电脑等。

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型号：A7600C-LABE 编号：C6705018

封装：SMD,30x30mm

A7600C1是一款面向中国市场的LTE Cat 1模块，支持LTE-TDD/LTE-FDD/GSM/GPRS/EDGE等无线通信制式。该产品支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps。A7600C1采用LCC+LGA封装形式，与UMTS/HSPA±模块SIM5320/SIM5360系列，以及LTE模块SIM7600/SIM7600-H系列封装兼容，实现了3G产品向LTE产品的平滑切换，极大方便了客户端更多产品类型的兼容设计。

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型号：ATSAMR30M18A-I/RM100 编号：C1558385

封装：SMD-25P

该模块工作在780 MHz（中国）、868 MHz（欧洲）和915 MHz（北美）的Sub-GHz频段，针对无线传感器、建筑和家庭自动化设备、报警器和工业网络等低功耗应用进行了优化。它将带有Cortex M0+ MCU的ATSAMR30E18A系统级封装（SiP）与256KB闪存、40KB RAM和一个Sub-GHz无线电结合在一起，采用紧凑的、经过法规认证的12.7mm x 11.0mm设计。它支持基于IEEE 802.15.4 PHY的协议，如6LoWPAN、ZigBee和Microchip自己的MiWi网络协议，用于自修复点对点、星型和网状网络。为便于开发，该模块可在完全认证的Xplained Pro开发板上使用

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型号：BGM13P22F512GE-V2 编号：C1526221

封装：-

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

支持长距离、高吞吐量和常规低功耗蓝牙物理层。拥有512 kB闪存和64 kB RAM，能有效满足蓝牙Mesh网络的内存需求。具备强大的射频性能、低能耗、多种MCU外设、多地区和国家的法规测试认证，开发体验简单。搭配认证软件栈和强大工具，可减少为产品添加蓝牙5.0或蓝牙Mesh连接功能的工程工作量和开发成本，加快产品上市时间。

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型号：CC2564MODNCMOET 编号：C2151953

封装：SMD-33P

品牌：TI(德州仪器)

CC2564MODN 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1

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型号：30444 编号：C5161695

封装：-

品牌：UGREEN(绿联)

3.5mm转手机电脑耳机台式机音箱响音频电视功放接收器

单价：
￥80.1 / 个￥89 / 个

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型号：WH-G405tf-DE 编号：C2833607

封装：SMD,32x29mm

品牌：USR(有人物联网)

WH-G405tf 是一款体积小巧，功能丰富的M2M 4G 产品，适用于移动、联通、电信4G 和移动、联通3G 和2G 网络制式。以“透传”作为功能核心，高度易用性，用户可方便快速的集成于自己的系统中。该模块软件功能完善，覆盖绝大多数常规应用场景，用户只需通过简单的设置，即可实现串口到网络的双向数据透明传输。并且支持自定义注册包，心跳包等功能，支持2 路Socket 连接，支持httpd，UDC 等协议通信。具有高速率，低延时的特点。

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型号：RN4870-V/RM118 编号：C638584

封装：SMD,15x12mm

集成蓝牙5.0基带控制器、板载蓝牙堆栈、数字和模拟I/O以及射频功率放大器于一体。

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型号：RN4870-I/RM130 编号：C638583

封装：SMD-33P

特性：符合蓝牙SIG v5.0核心规范。通过FCC、ISED、CE、KCC、NCC和SRRC认证。板载蓝牙低功耗（BLE）协议栈。应用：健康/医疗设备

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型号：SA868-U 编号：C3001507

封装：SMD,19x35.6mm

SA868提供标准串口可与模块进行通讯，从而简单快捷地设置模块的相关参数并对收发功能进行控制。带宽 12.5 / 25 KHz 输出功率：2W ,38 级 CTCSS 模拟亚音频码 166 级CDCSS数字亚音频

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型号：E22-230T33S 编号：C5352928

封装：SMD,40.5x25mm

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型号：CC3235MODASM2MONR 编号：C5219797

封装：SMD-63P

品牌：TI(德州仪器)

CC3235MODAS SimpleLink™ Wi-Fi®CERTIFIED™ 双频带无线天线模块解决方案

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型号：UWB3000F00 编号：C19632388

封装：-

UWB定位测距模块是采用 Decawave 的 DW3000 IC 系列是一个完全集成的单片机超宽带（UWB）低功耗低成本收发器 IC，符合 IEEE802.15.4- 2015 和 IEEE802.15.4z（BPRF 模式）。它可以用于双向测距，TDoA 和 PDoA 系统，定位的精度为 10 厘米

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型号：MRF24J40MD-I/RM 编号：C642892

封装：SMD

该产品是一款 2.4 GHz 符合 IEEE Std. 802.15.4 标准的表面贴装模块，集成了晶体、内部电压调节器、匹配电路、功率放大器 (PA)、低噪声放大器 (LNA)，带有 PCB 走线天线或 50Ω 外部天线连接器。该模块在免许可的 2.4 GHz 频段工作，其集成设计使集成商无需进行大量 RF 和天线设计以及法规合规测试，从而加快产品上市时间。该模块与 Microchip 的 MiWi 开发环境软件栈兼容，可从 Microchip 网站免费下载包括源代码的软件栈。该模块已获得美国 (FCC) 和加拿大 (IC) 对模块化设备的监管批准，还通过了欧洲 R&TTE 指令评估，可用于最终产品认证和合格声明

单价：
￥162.3024 / 个￥208.08 / 个

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型号：SIM7600NA-H 编号：C5380303

封装：SMD,30x30mm

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型号：SIM7600G-H R2 编号：C5189046

封装：SMD-135