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ASK超外差接收模块频段：433M,低功耗，抗干扰能力强，发电机组专用

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型号：CNS-RXB7-433M 编号：C45384907

封装：插件

ASK超外差接收模块频段：433M,低功耗，抗干扰能力强

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型号：DL-24D8A-C 编号：C2847312

封装：SMD

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

2.4G模块,双向收发模块,接收发射一体,CC2500无线射频模块,抗干扰性能强,高灵敏度-105dBm,空旷距离100米,应用于无线玩具、智能家居、遥控器等

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型号：E07-M1101D-TH 编号：C108549

封装：插件

CC1101无线模块/433MHz/直插10mW

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型号：CNS-RXC11-433M 编号：C45384928

封装：插件

ASK带解码接收模块，固定码和学习码均可学习，抗干性强，出口款

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型号：E29-400M22S 编号：C5844206

封装：20x14x2.8mm

无线模块基于磐启微新一代国产射频芯片PAN3031为核心自主研发的超小体积并适用于433MHz、470MHz贴片式ChirpIoTTM无线模块。由于其采用全新的ChirpIoT 扩频技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。该无线模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备，使用工业级高精度32MHz晶振。

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型号：E70-900T14S 编号：C2980724

封装：SMD,16x26mm

433无线模块射频CC1310/CC1101收发双核ARM控制器RFID支持Modbus

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型号：E180-ZG120A 编号：C518907

封装：SMD,17.5x28.7mm

ZigBee3.0模块EFR32智能家居模块2.4G无线组网透传模块TouchLinkZigBee3.0网络自愈功能

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型号：LORA1268-433 编号：C5356641

封装：SMD,16x16mm

LoRa1268-433 无线模块采用了 Semtech 公司的 SX1268 芯片设计，10ppm 工业级晶振超低接收电流和休眠电流22dBm(160mW) 的输出功率

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型号：LORA610II-433MHz 编号：C5126746

封装：SMD,29.9x16.1mm

基于 Semtech 公司的 LLCC68 芯片而研发，采用了先进的 LoRa 扩频调制跳频技术 AES128 数据加密方式 . LBT（Listen Before Talk）功能可选，内置硬件复位保护电路 MESH 模式下节点/路由/节点+路由可选

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型号：lora1121-433MHz 编号：C53243811

封装：SMD,19.7x15mm

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型号：MGM260PD32VNA2 编号：C44998385

封装：SMD,2x13mm

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一款安全、高性能的无线模块，针对 2.4 GHz 网状网络的电池和有线供电物联网设备的需求进行了优化。基于强大的 Series 2 EFR32MG26 SoC，该模块支持 802.15.4（Zigbee、OpenThread）和低功耗蓝牙连接，提供卓越的 RF 性能和能源效率、AI/ML 硬件加速器、业界领先的安全库技术以及一系列满足物联网应用不断变化需求的功能。该模块提供了强大且完全可升级的软件栈、全球法规认证、先进的开发和调试工具以及文档，简化并缩短了终端产品的开发周期，有助于加快产品上市时间。

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型号：BGM13P32F512GA-V2R 编号：C2152026

封装：-

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

支持长距离、高吞吐量和常规低功耗蓝牙物理层。拥有512 kB闪存和64 kB RAM，能有效满足蓝牙Mesh网络的内存需求。具备强大的射频性能、低能耗、多种MCU外设、多地区和国家的法规测试认证，开发体验简单。搭配认证软件栈和强大工具，可减少为产品添加蓝牙5.0或蓝牙Mesh连接功能的工程工作量和开发成本，加快产品上市时间。

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型号：BGM240PA22VNA3 编号：C19731212

封装：-

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一款安全、高性能的无线模块，专为运行在蓝牙网络上的电池和有线供电的物联网设备需求而优化。基于Series 2 EFR32BG24 SoC，它支持蓝牙低功耗连接，提供卓越的射频性能和能源效率、行业领先的安全技术以及面向未来的能力。提供强大且可完全升级的软件栈、全球法规认证、先进的开发和调试工具以及文档，简化并缩短了终端产品的开发周期，有助于加快其上市时间。

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型号：lora1120-433MHz 编号：C53243915

封装：SMD,19.7x15mm

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型号：LoRa1121F33-1G9-433MHz 编号：C53243923

封装：SMD,39x21mm

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型号：LoRa1121F33-2G4-433MHz 编号：C53243927

封装：SMD,39x21mm

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型号：PME271Y433MR30 编号：C3295167

封装：插件,P=10.2mm

品牌：KEMET(基美)

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型号：CNS-RXB60-433M 编号：C45384918

封装：插件

ASK超外差接收模块频段：433M,低功耗，抗干扰能力强

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型号：CNS-RXB62-433M 编号：C45384924

封装：插件

ASK超外差接收模块频段：433M,低功耗，抗干扰能力强，喷雾机专用

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型号：CNS-TXD1-433M 编号：C45384901

封装：插件

5v 大功率发射模块，频段：433M 5-7V电压大功率需求

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型号：E49-400T30S 编号：C5352935

封装：SMD

超高性价比无线数传模块，它具有 4 种工作模式。各种传输方式各具特点，可分别适用于多种应用场景。

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型号：E103-RTL8812CU 编号：C52160464

封装：SMD,31x20mm

基于瑞昱RTL8812CU-CG芯片方案而研发的一款低成本高性能2.4GHz+5.8GHz双频WiFi模组。符合IEEE 802.11b/g/n/ac标准，接口为USB 2.0最高速率可达867Mbps，可以提供功能丰富的无线连接和可靠的数据吞吐量。具有丰富的接口和强大的处理器，可为高吞吐量性能的集成无线WLAN设备提供了一种完整的解决方案。

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型号：E70-400M14S1B 编号：C17916843

封装：SMD,26x16mm

无线模块采用美国德州仪器（TI）公司原装进口CC1312R射频芯片，芯片内部集成了单片机及无线收发器，采用48MHz工业级高精度低温漂晶振，保证其工业特性和其稳定性能。该无线模块为纯硬件SOC模块，出厂无程序，用户需要对其进行二次开发方可使用。

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型号：E04-400M20S 编号：C42464129

封装：SMD,20x14mm

基于意法半导体新推出的STM32WL33芯片方案SoC型无线通信模块，无线模块具备通信远、待机功耗低、抗干扰能力强、接口资源丰富、处理能力强、外形尺寸小等特性。并适用于433/470频段贴片式无线模块, 使用工业级高精度32.768KHz和48MHz晶振，保证模组稳定运行。该无线模组需用户二次开发，可广泛应用于物联网行业。

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型号：E53-470FMS22S 编号：C22399511

封装：SMD,26x16mm

基于LoRa扩频技术开发的设备监察系统无线传输模块，其强大的抗干扰能力，让无线通信在工业现场更加稳定可靠，同时设备监察系统支持超大网络容量，网关最大可接入1200个节点。设备监察系统无线传输模块与网关适用于智能家居、智能楼宇化、安防系统、光伏、物流等大规模物联网应用场景。

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型号：E22-170M22S 编号：C52160440

封装：SMD,20x14mm

基于Semtech生产的全新一代LoRaTM射频芯片SX1262为核心自主研发的超小体积并适用于170.125MHz贴片式LoRa无线模块。由于采用原装进口的SX1262为模块核心，与上一代LoRaTM收发器相比，抗干扰性能与通信距离得到了进一步提升。由于其采用全新的LoRaTM调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。

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型号：E72-2G4M20S1C 编号：C20624984

封装：SMD,28.7x17.5mm

基于TI生产的CC2674P10为核心自主研发的多协议2.4GHz贴片式无线片上系统模块，发射功率为20dBm，内部集成了ARM单片机及高性能无线收发器，采用工业级48MHz高精度低温漂晶振。CC2674P是非常有潜力成为未来智能家具，物联网改造，工业自动化首选的无线微控制器。由于该模块是纯硬件类SoC模块，需要用户对其编程后方可使用。

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型号：E51-470NW16S 编号：C20624986

封装：SMD,20x20mm

长距离、低功耗传输的SoC（片上系统）硬件模组，模块采用SiliconLabs的EFR32FG25系列芯片，可在密集的城市峡谷环境中以最小的数据丢失量实现长达0.3~2.5千米的无线广播。同时也支持Wi-SUN现场局域网(FAN)中引入正交频分复用调制技术(OFDM)，可实现高达3.6Mbps高数据带宽。可实现智慧城市、智能公用设施等应用所需的大型网络，其中节点可以数以千计。具有外形尺寸小、接口资源丰富、支持用户二次开发，可广泛应用于物联网行业。

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型号：EWM22A-400R22D 编号：C52160467

封装：-